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半导体器件及其制造方法技术
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文档序号:3178497
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在印刷电路板(1)上形成由树脂构成的基底(3)。在基底(3)上涂敷粘结剂(4),并在该粘结剂(4)上装载并固定IC芯片(5)。然后,利用BGA型的封装树脂(7)密封IC芯片(5)。基底(3)和封装树脂(7),由相同的树脂构成。...
该专利属于富士通微电子株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过富士通微电子株式会社授权不得商用。
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