封装盖板、芯片封装结构及其制造方法技术

一种芯片封装结构，包括一芯片、一封装盖板与一黏着层。其中，芯片具有一主动面，且主动面上配置有一影像感测元件以及位于影像感测元件周围的多个接垫。此外，封装盖板配置于主动面上方，封装盖板包括一基板与位于基板上的一支撑部，其中支撑部会于基板上定义出一容纳空间，且支撑部与芯片的主动面接触，以使得主动面上的影像感测元件配置于容纳空间内。另外，黏着层配置于支撑部与主动面之间。本发明专利技术的芯片封装结构具有工艺成品率佳、制造成本低、光穿透率高等优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种芯片封装结构及其制造方法，且特别是涉及一种具有封 装盖板的芯片封装结构及其制造方法。
技术介绍
在半导体产业中，集成电路(integrated circuits, IC )的生产，主要分为 三个阶段晶片(wafer)的制造、集成电路(IC )的制作以及集成电路的封 装(package)等。其中，棵芯片(die)经由晶片制作、电路设计、光掩模 (mask)制作以及切割晶片(wafer saw)等步骤而完成，而每一颗由晶片切 割所形成的棵芯片，在经由棵芯片上的接点与外部信号电连接后，可再以封 装胶体(molding compound )将棵芯片包覆。其封装的目的在于防止棵芯片 受到湿气、热量、噪声的影响，并提供棵芯片与外部电路之间电连接的媒介， 如此即完成集成电路的封装步骤。而由于传统集成电路的封装步骤是在切割晶片以形成多个棵芯片之后， 经由打线工艺(wire bonding process )或是倒装芯片工艺(flip chip process ) 使棵芯片上的接点与外部信号电连接，之后才以封装胶体将棵芯片包覆。因 此，棵芯片在未以封装胶体包覆之前，外界微粒(particles)容易掉附至棵 芯片上，而佳_得现有芯片封装结构的工艺成品率(yield) P争^f氐。而且上述的 封装工艺的成本高。为了解决上述问题，现有另一种芯片封装结构如图l所示。此芯片封装 结构200包括一芯片210、-一封装盖板220与一间隔物(spacer) 230a。其中， 芯片210的一主动面212上配置有一影像感测元件214与位于影像感测元件 214周围的多个接垫216。此外，间隔物230a的外围包覆有一黏着层230b， 因此封装盖板220是通过间隔物230a的支撑与透过黏着层230b的黏着而配 置于主动面212的上方。此种封装方式虽然成本低且能改善封装工艺成品率，但是，由于芯片210 与封装盖板220之间是通过间隔物230a与勦着层230b支撑与黏着，而间隔 物230a与翻着层230b的光穿透率(optic transmission )较低，因此将4吏得整 体芯片封装结构200的光穿透率降低。此外，由于间隔物230的高度限制，在此芯片封装结构200中，封装盖 板220与影像感测元件214之间的距离相当靠近。因此，当外界微粒掉落至 封装盖板220外表面时，微粒将可能被成像出来，而导致影像感测元件214 光学质量受到影响。经由上述可知，现有芯片封装结构具有工艺成品率低、制造成本高、光 穿透率低以及影响光学元件质量等缺点。因此，现有芯片封装结构实有改进 的必要。
技术实现思路
本专利技术的目的就是在提供一种封装盖板，其可解决现有芯片封装结构的 光穿透率低的缺点。本专利技术的再一目的是提供一种芯片封装结构，其可解决现有芯片封装结 构的工艺成品率低、制造成本高、光穿透率低以及影响光学元件质量等缺点。本专利技术的又一目的是提供一种芯片封装结构的制造方法，其可解决现有 芯片封装结构的工艺成品率低以及制造成本高等缺点。基于上述目的或其它目的，本专利技术提出一种封装盖板，其用以对一晶片 进行封装，其中晶片包括多个元件区。封装盖板包括一基板与一支撑部。支 撑部配置于基板上，其中支撑部会于基板上定义出多个容纳空间，且每一容 纳空间会与晶片上的每一元件区对应。依照本专利技术的优选实施例所述，上述的支撑部的高度例如介于15至50 孩t米之间。依照本专利技术的优选实施例所述，上述的支撑部的顶部例如具有一凹槽。 此外，上述的封装盖板例如还包括一翁着层，其位于凹槽内。依照本专利技术的优选实施例所述，上述的封装盖板例如还包括至少一对准 标记，配置于基板上。依照本专利技术的优选实施例所述，上述的封装盖板的材料例如为玻璃或聚 曱基丙烯酸曱酯。基于上述目的或其它目的，本专利技术提出一种芯片封装结构，包括一芯片、 一封装盖板与一黏着层。其中，芯片具有一主动面，且主动面上配置有一影像感测元件以及位于影像感测元件周围的多个接垫。此外，封装盖板配置于 主动面上方，封装盖板包括一基板与位于基板上的一支撑部，其中支撑部会 于基板上定义出一容纳空间，且支撑部与芯片的主动面接触，以使得主动面 上的影像感测元件配置于容纳空间内。另外，黏着层配置于支撑部与主动面 之间。依照本专利技术的优选实施例所述，上述的支撑部的高度例如大于影像感测 元件的高度。依照本专利技术的优选实施例所述，上述的支撑部的高度例如介于15至50 微米之间。依照本专利技术的优选实施例所述，上述的支撑部的顶部例如具有一凹槽， 且黏着层是位于凹槽内。依照本专利技术的优选实施例所述，上述的封装盖板的材料例如为玻璃或聚 曱基丙烯酸曱酯。基于上述目的或其它目的，本专利技术提出一种芯片封装结构的制造方法， 包括下列步骤。首先，提供一晶片，晶片具有一主动面，且主动面上已配置 有多个影像感测元件以及位于各影像感测元件周围的多个接垫。接着，提供 一封装盖板，封装盖板包括一基板与位于基板上的一支撑部，其中支撑部会 于基板上定义出多个容纳空间。再者，于支撑部与晶片的主动面之间形成一 黏着层，并使封装盖板与晶片的主动面接合，其中晶片上的每一影像感测元 件会对应配置于每一容纳空间内。最后，分别切割封装盖板与切割晶片以形 成多个芯片封装结构。依照本专利技术的优选实施例所述，上述的封装盖板是利用光刻与蚀刻工艺 或是制模成型(molding)工艺而形成。依照本专利技术的优选实施例所述，上述的支撑部的高度例如大于晶片上的 影像感测元件的高度。依照本专利技术的优选实施例所述，上述的支撑部的高度例如介于15至50 孩(米之间。依照本专利技术的优选实施例所述，于上述的制作封装盖板时，例如还包括 于支撑部的顶部形成一凹槽。此外，黏着层例如是涂布在凹槽内。依照本专利技术的优选实施例所述，于上述的制作封装盖板时，例如还包括 于封装盖板上形成至少一对准标记。此外，上述的使封装盖板与晶片的主动面接合的步骤中，例如还包括通过对准标记来进行对位。依照本专利技术的优选实施例所述，上述的封装盖板的材料例如为玻璃或聚甲基丙烯酸曱酯(PMMA)。基于上述，由于本专利技术的芯片封装结构是直接以封装盖板对晶片进行封 装之后才对晶片进行切割，因此可以防止外^f救粒掉附至芯片上，所以本发 明的芯片封装结构及方法可以提升工艺成品率。而且此种芯片封装结构与方 法相较于传统封装方式简单且制造成本低。此外，由于本专利技术的封装盖板的支撑部与基板都是透明的材料，因此利佳。另外，本专利技术的芯片与封装盖板之间的距离可依实际需求而设计支撑部 的高度，当支撑部的高度大于一定程度时，若有微粒附着在封装盖板的外表 面时，微粒将会失焦而无法成像，所以影像感测元件的光学质量不会受到影响。为让本专利技术的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特# 选实施例，并配合附图，作详细说明如下。附图说明图1绘示现有的另一种芯片封装结构的剖面示意图。 图2绘示本专利技术优选实施例的 一种芯片封装结构的剖面示意图。 图3则绘示图2的芯片封装结构的俯视示意图。 图4至图6绘示图2的芯片封装结构的制造方法的剖面示意图。 简单符号说明200:现有芯片封装结构210、 310:芯片212、 312:主动面214、 314:影像感测元件216、 316:接垫220、 320、 P:封装盖板230a:间本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装盖板，其用以对晶片进行封装，其中该晶片包括多个元件区，该封装盖板包括：基板；以及支撑部，配置于该基板上，其中该支撑部会于该基板上定义出多个容纳空间，每一容纳空间会与该晶片上的每一元件区对应。

【技术特征摘要】
1、一种封装盖板，其用以对晶片进行封装，其中该晶片包括多个元件区，该封装盖板包括基板；以及支撑部，配置于该基板上，其中该支撑部会于该基板上定义出多个容纳空间，每一容纳空间会与该晶片上的每一元件区对应。2、 如权利要求1所述的封装盖板，其中该支撑部的高度介于15至50 4效米之间。3、 如权利要求1所述的封装盖板，其中该支撑部的顶部具有凹槽。4、 如权利要求3所述的封装盖板，还包括黏着层，位于该凹槽内。5、 如权利要求1所述的封装盖板，还包括至少一对准标记，配置于该 基板上。6、 如权利要求1所述的封装盖板，其中该封装盖板的材料为玻璃或聚 曱基丙烯酸曱酯。7、 一种芯片封装结构，包括芯片，具有主动面，且该主动面上配置有影像感测元件以及位于该影像 感测元件周围的多个接垫；封装盖板，配置于该主动面上方，该封装盖板包括基板与位于该基板上 的支撑部，其中该支撑部会于该基板上定义出容纳空间，且该支撑部与该芯 片的该主动面接触，以使得该主动面上的该影像感测元件配置于该容纳空间 内；以及祐着层，配置于该支撑部与该主动面之间。8、 如权利要求7所述的芯片封装结构，其中该支撑部的高度大于该影 像感测元件的高度。9、 如权利要求7所述的芯片封装结构，其中该支撑部的高度介于15至 50微米之间。10、 如权利要求7所述的芯片封装结构，其中该支撑部的顶部具有凹槽， 且该凝着层是位于该凹槽内。11、 如权利要求7所述的芯片封装结构，其中该封装盖板的材料为玻璃 或聚曱基丙烯酸甲酯。12、 一种芯片封...

【专利技术属性】
技术研发人员：官大双，白东尼，韩宗立，
申请(专利权)人：联诚光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]