温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种芯片封装结构，包括一芯片、一封装盖板与一黏着层。其中，芯片具有一主动面，且主动面上配置有一影像感测元件以及位于影像感测元件周围的多个接垫。此外，封装盖板配置于主动面上方，封装盖板包括一基板与位于基板上的一支撑部，其中支撑部会于基板上定义...
该专利属于联诚光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过联诚光电股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。