一种制备太阳电池背铝硅合金结的工艺制造技术

技术编号:3174625 阅读:241 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供一种制备太阳电池背铝硅合金结的工艺,该工艺是:在N型单晶硅片的背面全覆盖丝网印刷铝浆,进行高温一次烧结,形成背铝硅合金结;一次烧结形成的铝硅合金结,是用强酸或王水腐蚀去除铝层后形成的,其合金层具备均匀性。背铝硅合金结的深浅,由硅片厚度、烧结温度和烧结时间决定,当硅片厚度在200~230μm,背面全覆盖印刷铝浆厚度则在20~25μm,烧结温度在700~920℃;当硅片厚度低于200μm时,烧结温度会降低一点,温度控制在700~900℃。本发明专利技术的优点是,只须进行一次高温烧结,即可形成背铝硅合金结,合金结的合金层,均匀性好,工艺简单,成本低,适宜于规模化生产。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及N型单晶硅太阳电池背铝硅合金结的制备工艺。
技术介绍
现阶段,N型硅太阳电池主要是通过扩硼工艺来制备背面P+/N 发射结,工艺复杂,成本高,不易于规模化生。
技术实现思路
为了优化工艺,本专利技术提供一种制备太阳电池背铝硅合金结的工艺,该工艺是在N型单晶硅片的背面全覆盖丝网印刷铝桨,进行 高温一次烧结,形成背铝硅合金结; 一次烧结形成的铝硅合金结, 是用强酸或王水腐蚀去除铝层后形成的,其合金层具备均匀性。 背铝硅合金结的深浅,由硅片厚度、烧结温度和烧结时间决定, 当硅片厚度在200 230nm,背面全覆盖印刷铝浆厚度则在20 25um, 烧结温度在700 920°C;当硅片厚度低于200um时,烧结温度会降 低一点,温度控制在700 90(TC。本专利技术的优点是,只须进行一次高温烧结,即可形成背铝硅合金结, 合金结的合金层,均匀性好,工艺简单,成本低,适宜于规模化生产。附图说明附图是本专利技术的层结构图。 图中标号说明1- 是Ag金属栅线正电极;2- 是SiNx减反射层,厚度约为80nm;3- 是正面N磷扩散层,厚度为0.3 0.5um;4- 是N型单晶硅片,电阻率0.本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制备太阳电池背铝硅合金结的工艺,其特征是:在N型单晶硅片的背面全覆盖丝网印刷铝浆,进行高温一次烧结,形成背铝硅合金结。

【技术特征摘要】
1、一种制备太阳电池背铝硅合金结的工艺,其特征是在N型单晶硅片的背面全覆盖丝网印刷铝浆,进行高温一次烧结,形成背铝硅合金结。2、 按权利要求l所述的一种制备太阳电池背铝硅合金结的工艺,其特征是 一次烧结形成的铝硅合金结,是用强酸或王水腐蚀去除铝层 后形成...

【专利技术属性】
技术研发人员:胡宏勋陈斌李华维黄岳文徐晓群孙励斌唐则祁
申请(专利权)人:宁波杉杉尤利卡太阳能科技发展有限公司
类型:发明
国别省市:97[中国|宁波]

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