本发明专利技术涉及光路对准技术领域，尤其涉及一种用于侧立芯片和透镜的对准方法、系统及装置，所述对准方法包括步骤：通过镜子组件将侧立芯片的光敏面成像至与基板平行的面上；调整侧立芯片的位置，使光敏面成像的中心线与基板上的标记线对齐，移除镜子组件；将透镜放置在基板上，调整透镜的中心线与基板上的标记线对齐。通过镜子组件可将侧立芯片的光敏面成像至与基板平行的面上，通过对齐光敏面成像的中心线和标记线确定侧立芯片在基板上的位置；在移除镜子组件后，对齐透镜的中心线和基板的标记线可确定透镜在基板上的位置；只需使用镜子组件即可实现侧立芯片和透镜的对准，无需使用外部光源，有效的降低对准成本，提高对准效率。提高对准效率。提高对准效率。
【技术实现步骤摘要】
一种用于侧立芯片和透镜的对准方法、系统及装置
[0001]本专利技术涉及光路对准
，尤其涉及一种用于侧立芯片和透镜的对准方法、系统及装置。
技术介绍
[0002]目前侧立的侧立芯片和光路对准主要有两种方式：一种是先将光路固定，然后采用有源耦合侧立芯片来找到最佳位置；另一种是先固定侧立芯片，然后通过光学部件有源耦合找到最佳位置；上述两种方式都需要通过外接光源进行对准，对准成本高且对准时间长。
[0003]因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
[0004]本专利技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种用于侧立芯片和透镜的对准方法、系统及装置，以解决现有的侧立的侧立芯片和光路对准成本高和对准时间长的问题。
[0005]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种用于侧立芯片和透镜的对准方法，包括步骤：
[0006]步骤A，通过镜子组件将侧立芯片的光敏面成像至与基板平行的面上；
[0007]步骤B，调整侧立芯片的位置，使光敏面成像的中心线与基板上的标记线对齐，然后移除镜子组件；
[0008]步骤D，将透镜放置在基板上，调整透镜的中心线与基板上的标记线对齐。
[0009]本专利技术的更进一步优选方案是：所述镜子组件为成一定夹角设置的第一镜子和第二镜子，所述第一镜子与基板平行，所述第二镜子将侧立芯片的光敏面反射至第一镜子上成像。
[0010]本专利技术的更进一步优选方案是：所述步骤D还包括步骤：
[0011]根据透镜的规格调整透镜与侧立芯片距离。
[0012]本专利技术的更进一步优选方案是：所述对准方法还包括步骤：
[0013]步骤C，贴片固定侧立芯片；
[0014]步骤E，贴片固定透镜。
[0015]本专利技术的更进一步优选方案是：所述步骤A包括步骤：
[0016]步骤A1，定义穿过标记线且垂直于基板的面为基准面；
[0017]步骤A2，定义第一镜子中心线和第二镜子的中心线所在的面为对位面；
[0018]步骤A3，将镜子组件放置于基板上并调整镜子组件的位置，直至对位面与基准面平行或重合；
[0019]步骤A4，将侧立芯片放置在基板上，通过第二镜子的反射使侧立芯片的光敏面在第一镜子上成像。
[0020]本专利技术的更进一步优选方案是：所述步骤A3中调整镜子组件位置步骤具体为：对齐镜子组件的侧边以及基板的侧边，使对位面与基准面平行或重合。
[0021]本专利技术的更进一步优选方案是：所述步骤D包括步骤：
[0022]步骤D1，通过CCD相机获取透镜的中心线和基板的标记线的相对位置，以及获取透镜与侧立芯片之间的距离；
[0023]步骤D2，通过移动装置移动透镜，使透镜的中心线和基板的标记线对齐；
[0024]步骤D3，根据透镜的规格确定透镜与侧立芯片的耦合距离并确定耦合位置，通过移动装置将透镜移动至耦合位置。
[0025]本专利技术还提供一种用于侧立芯片和透镜的对准系统，包括：
[0026]成像模块，用于通过镜子组件将侧立芯片的光敏面成像至与基板平行的面上；
[0027]侧立芯片对位模块，用于调整侧立芯片的位置，使光敏面成像的中心线与基板上的标记线对齐；
[0028]镜子组件移除模块，用于移除镜子组件；
[0029]透镜对位模块，用于将透镜放置在基板上，调整透镜的中心线与基板上的标记线对齐，根据透镜的规格调整透镜与侧立芯片的距离。
[0030]本专利技术的更进一步优选方案是：所述对准系统还包括：
[0031]侧立芯片固定模块，用于贴片固定侧立芯片；
[0032]透镜固定模块，用于贴片固定透镜。
[0033]本专利技术还提供一种用于侧立芯片和透镜的对准装置，包括：
[0034]CCD相机，用于获取侧立芯片的位置信息、基板上标记线的位置信息、以及透镜的位置信息；
[0035]移动装置，用于夹持移动调整侧立芯片位置和调整透镜的位置；
[0036]镜子组件，用于将侧立芯片的光敏面成像至与基板平行的面上；
[0037]贴片固定机构，用于贴片固定侧立芯片和透镜。
[0038]本专利技术的有益效果在于，通过镜子组件可将侧立芯片的光敏面成像至与基板平行的面上，然后通过对齐光敏面成像的中心线和标记线确定侧立芯片在基板上的位置；在移除镜子组件后，继续对齐透镜的中心线和基板的标记线可确定透镜在基板上的位置；即只需使用镜子组件即可实现侧立芯片和透镜的对准，无需使用外部光源，有效的降低对准成本，提高对准效率。
附图说明
[0039]下面将结合附图及实施例对本专利技术作进一步说明，附图中：
[0040]图1是本专利技术的用于侧立芯片和透镜的对准方法的流程图；
[0041]图2是本专利技术的步骤S100的流程图；
[0042]图3是本专利技术的步骤S400的流程图；
[0043]图4是本专利技术的用于侧立芯片和透镜的对准系统的结构框图；
[0044]图5是本专利技术的侧立芯片对位的示意图；
[0045]图6是本专利技术的透镜对位的示意图。
具体实施方式
[0046]本专利技术提供一种用于侧立芯片和透镜的对准方法、系统及装置，为使本专利技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本专利技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0047]本专利技术较佳实施例的用于侧立芯片和透镜的对准方法，一并参见图1至图6，其包括步骤：
[0048]步骤S100，通过镜子组件将侧立芯片的光敏面成像至与基板平行的面上；
[0049]步骤S200，调整侧立芯片的位置，使光敏面成像的中心线与基板上的标记线对齐，然后移除镜子组件；
[0050]步骤S400，将透镜放置在基板上，调整透镜的中心线与基板上的标记线对齐。
[0051]其中，侧立芯片的结构较为复杂，由于加工精度或装配精度的误差会导致侧立芯片光敏面的位置发生偏移；因此，不能通过直接对位侧立芯片的中心线和基板的标记线确定侧立芯片的位置；而透镜的结构较为简单，加工精度有保障，可直接通过中心线对齐基板标记线的方式来确定位置。
[0052]本实施例通过镜子组件可将侧立芯片的光敏面成像至与基板平行的面上，然后通过对齐光敏面成像的中心线和标记线确定侧立芯片在基板上的位置；在移除镜子组件后，继续对齐透镜的中心线和基板的标记线可确定透镜在基板上的位置；即只需使用镜子组件即可实现侧立芯片和透镜的对准，无需额外增加外部光源，有效的降低对准成本，提高对准效率。
[0053]其中，所述镜子组件为成一定夹角设置的第一镜子和第二镜子，所述第一镜子与基板平行，所述第二镜子将侧立芯片的光敏面反射至第一镜子上成像。通过第一镜子和第二镜子的配合即可将侧立芯片的光敏面成像至与基板平行的面上(即第一镜子上)。本实施例中，无需限定第一镜子和第二镜子夹角的大小本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于侧立芯片和透镜的对准方法，其特征在于，包括步骤：步骤A，通过镜子组件将侧立芯片的光敏面成像至与基板平行的面上；步骤B，调整侧立芯片的位置，使光敏面成像的中心线与基板上的标记线对齐，然后移除镜子组件；步骤D，将透镜放置在基板上，调整透镜的中心线与基板上的标记线对齐。2.根据权利要求1所述的用于侧立芯片和透镜的对准方法，其特征在于，所述镜子组件为成一定夹角设置的第一镜子和第二镜子，所述第一镜子与基板平行，所述第二镜子将侧立芯片的光敏面反射至第一镜子上成像。3.根据权利要求1所述的用于侧立芯片和透镜的对准方法，其特征在于，所述步骤D还包括步骤：根据透镜的规格调整透镜与侧立芯片的距离。4.根据权利要求1所述的用于侧立芯片和透镜的对准方法，其特征在于，所述对准方法还包括步骤：步骤C，贴片固定侧立芯片；步骤E，贴片固定透镜。5.根据权利要求1所述的用于侧立芯片和透镜的对准方法，其特征在于，所述步骤A包括步骤：步骤A1，定义穿过标记线且垂直于基板的面为基准面；步骤A2，定义第一镜子中心线和第二镜子的中心线所在的面为对位面；步骤A3，将镜子组件放置于基板上并调整镜子组件的位置，直至对位面与基准面平行或重合；步骤A4，将侧立芯片放置在基板上，通过第二镜子的反射使侧立芯片的光敏面在第一镜子上成像。6.根据权利要求5所述的用于侧立芯片和透镜的对准方法，其特征在于，所述步骤A3中调整镜子组件位置步骤具体为：对齐镜子组件的侧边以及...
【专利技术属性】
技术研发人员：雷奖清，
申请(专利权)人：昂纳信息技术深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：
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