一种用于侧立芯片和透镜的对准方法、系统及装置制造方法及图纸

技术编号:31738516 阅读:40 留言:0更新日期:2022-01-05 16:16
本发明专利技术涉及光路对准技术领域,尤其涉及一种用于侧立芯片和透镜的对准方法、系统及装置,所述对准方法包括步骤:通过镜子组件将侧立芯片的光敏面成像至与基板平行的面上;调整侧立芯片的位置,使光敏面成像的中心线与基板上的标记线对齐,移除镜子组件;将透镜放置在基板上,调整透镜的中心线与基板上的标记线对齐。通过镜子组件可将侧立芯片的光敏面成像至与基板平行的面上,通过对齐光敏面成像的中心线和标记线确定侧立芯片在基板上的位置;在移除镜子组件后,对齐透镜的中心线和基板的标记线可确定透镜在基板上的位置;只需使用镜子组件即可实现侧立芯片和透镜的对准,无需使用外部光源,有效的降低对准成本,提高对准效率。提高对准效率。提高对准效率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于侧立芯片和透镜的对准方法、系统及装置


[0001]本专利技术涉及光路对准
,尤其涉及一种用于侧立芯片和透镜的对准方法、系统及装置。

技术介绍

[0002]目前侧立的侧立芯片和光路对准主要有两种方式:一种是先将光路固定,然后采用有源耦合侧立芯片来找到最佳位置;另一种是先固定侧立芯片,然后通过光学部件有源耦合找到最佳位置;上述两种方式都需要通过外接光源进行对准,对准成本高且对准时间长。
[0003]因此,现有技术还有待于改进和发展。

技术实现思路

[0004]本专利技术要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述缺陷,提供一种用于侧立芯片和透镜的对准方法、系统及装置,以解决现有的侧立的侧立芯片和光路对准成本高和对准时间长的问题。
[0005]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种用于侧立芯片和透镜的对准方法,包括步骤:
[0006]步骤A,通过镜子组件将侧立芯片的光敏面成像至与基板平行的面上;
[0007]步骤B,调整侧立芯片的位置,使光敏面成像的中心线与基板上的标记线对齐,然本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于侧立芯片和透镜的对准方法,其特征在于,包括步骤:步骤A,通过镜子组件将侧立芯片的光敏面成像至与基板平行的面上;步骤B,调整侧立芯片的位置,使光敏面成像的中心线与基板上的标记线对齐,然后移除镜子组件;步骤D,将透镜放置在基板上,调整透镜的中心线与基板上的标记线对齐。2.根据权利要求1所述的用于侧立芯片和透镜的对准方法,其特征在于,所述镜子组件为成一定夹角设置的第一镜子和第二镜子,所述第一镜子与基板平行,所述第二镜子将侧立芯片的光敏面反射至第一镜子上成像。3.根据权利要求1所述的用于侧立芯片和透镜的对准方法,其特征在于,所述步骤D还包括步骤:根据透镜的规格调整透镜与侧立芯片的距离。4.根据权利要求1所述的用于侧立芯片和透镜的对准方法,其特征在于,所述对准方法还包括步骤:步骤C,贴片固定侧立芯片;步骤E,贴片固定透镜。5.根据权利要求1所述的用于侧立芯片和透镜的对准方法,其特征在于,所述步骤A包括步骤:步骤A1,定义穿过标记线且垂直于基板的面为基准面;步骤A2,定义第一镜子中心线和第二镜子的中心线所在的面为对位面;步骤A3,将镜子组件放置于基板上并调整镜子组件的位置,直至对位面与基准面平行或重合;步骤A4,将侧立芯片放置在基板上,通过第二镜子的反射使侧立芯片的光敏面在第一镜子上成像。6.根据权利要求5所述的用于侧立芯片和透镜的对准方法,其特征在于,所述步骤A3中调整镜子组件位置步骤具体为:对齐镜子组件的侧边以及...

【专利技术属性】
技术研发人员:雷奖清
申请(专利权)人:昂纳信息技术深圳有限公司
类型:发明
国别省市:

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