一种BIDIQSFP28光模块制造技术

技术编号:31712437 阅读:25 留言:0更新日期:2022-01-01 11:16
本发明专利技术提供一种BIDI QSFP28光模块,其特征在于:包括底座组装件、盘纤架、金属套筒、PCB器件组装件和上盖,PCB器件组装件放在盘纤架上,金属套筒卡接盘纤架,将盘纤架固定在底座组装件上,将PCB器件组装件和已经在上面盘纤完成的盘纤架、金属套筒一起放入底座组装件中,将盘纤架、金属套筒和PCB器件组装件装配封装在底座组装件和上盖里面。本发明专利技术解决了在BIDI QSFP28模块中多个器件定位问题和狭小的空间内的盘纤问题,通过巧妙的盘纤和定位方式,将TOSA、ROSA、WDM多个器件封装在一个BIDI QSFP28模块内,较好的实现了在紧凑的模块空间内元器件的结构布局;并发明专利技术了一种小型的金属连接器,用于光纤和器件的连接。用于光纤和器件的连接。用于光纤和器件的连接。

【技术实现步骤摘要】
一种BIDI QSFP28光模块


[0001]本专利技术属于光通信
,更具体地,涉及一种BIDI(Bidirectional)QSFP28光模块。

技术介绍

[0002]随着光网络的快速发展,光纤资源会越来越紧张,节省光纤资源的方案需求逐步增多。同时,模块的工温化也是一种趋势,这样不需要部署到机房中,对选址的要求大大降低,节约后续的维护费用。基于此,所以打造一款既满足工业温度,又节省光纤资源的光模块产品市场极为需求的。
[0003]BIDI光模块是一种单纤双向光模块,即BiDi(Bidirectional),具体来说,是利用WDM(波分复用)技术,将发射和接收两个不同方向的中心波长的光信号,在一根光纤上进行双向传输,同时完成一种波长光信号的发射和另一种波长光信号的接收。BIDI光模块必须成对使用,它最大的优势就是节省光纤资源。
[0004]QSFP28光模块属于目前市场上主流的一种100G光模块。QSFP28光模块提供四个不同信号的信道,传输速率从25Gbps提高到40Gbps。QSFP28光模块的尺寸比其他100G模块更小,所以受到越来越多的关注。
[0005]所以QSFP28 BIDI光模块方案是最合适的一种解决方案,与常规的QSFP28光模块相比,该产品方案节省50%光纤资源,可广泛地应用在电信、数据中心和无线通信领域。
[0006]但是QSFP28光模块尺寸较为紧凑,在BIDI QSFP28光模块内进行多个器件布局及盘纤的问题在业界是一个难点。

技术实现思路
/>[0007]本专利技术解决了在QSFP28模块狭小的空间内的盘纤问题,通过巧妙的盘纤方式,将TOSA、ROSA、WDM封装在一个BIDI QSFP28模块内,较好的实现了在紧凑的模块空间内元器件的结构布局。此外,专利技术了一种金属套筒作为小型的金属连接器,用于光纤和器件的连接。
[0008]为了实现上述目的,本专利技术提出的技术方案为一种BIDI QSFP28光模块,包括底座组装件1、盘纤架2、金属套筒3、PCB器件组装件4和上盖6,PCB器件组装件4放在盘纤架2上,金属套筒3卡接盘纤架2,将盘纤架2固定在底座组装件1上,
[0009]将PCB器件组装件4和已经在上面盘纤完成的盘纤架2、金属套筒3一起放入底座组装件1中,
[0010]将盘纤架2、金属套筒3和PCB器件组装件4装配封装在底座组装件1和上盖6里面。
[0011]而且,设置第一螺钉5,通过第一螺钉5将盘纤架2固定在底座组装件1上。
[0012]而且,设置第二螺钉7,通过第二螺钉7装配上盖6和底座组装件1。
[0013]而且,底座组装件1设有定位柱103、ROSA定位面104、TOSA定位面105和PCB限位柱106。
[0014]而且,PCB器件组装件4设有ROSA WDM组件401、TOSA 402和PCB板403,ROSA WDM组
件401、TOSA 402分别和PCB板403连接。
[0015]而且,纤架2设有卡纤槽201、第一挡纤片202、孔203、第二挡纤片204、绕纤柱205、限位槽206、第一卡槽207、第二卡槽208、第三挡纤片209和第四挡纤片210,盘纤时,将第一光纤4014和第二光纤4018一起,首先往第二挡纤片204下方开始盘纤,然后两根光纤贴紧绕纤柱205,依次穿过第三挡纤片209、第四挡纤片210、第一挡纤片202进行绕纤,绕纤若干圈后,穿过第四挡纤片210,取第二光纤4018塞入卡纤槽201中,待后续入壳装配;第一光纤4014继续绕纤,穿过第一挡纤片202后,取第一光纤4014拿上来,将连接第一光纤4014的LC插芯插入TOSA的LC插针。
[0016]而且,金属套筒3侧面设有穿纤槽301,顶端设有止挡面302,另一端设有法兰盘303,法兰盘303的两侧设有平面304,卡位固定时,首先,将穿纤槽301穿过第一光纤4014,然后旋转法兰盘303;当旋转至平面304与限位槽206平行时,将金属套筒3平推,此时,止挡面302与套在第一光纤(4014)上的弹簧接触,弹簧压缩;继续平推金属套筒3,当法兰盘303进入第一卡槽207时,旋转法兰盘303,使法兰盘303卡入第一卡槽207;至此,卡位固定安装完成。
[0017]而且,底座组装件1设有螺纹孔102,将盘纤架2的孔203和底座组装件1的螺纹孔102对准。
[0018]而且,PCB板403设有TOSA焊盘4031、ROSA焊盘4032和定位孔4033,将定位孔4033和PCB限位柱106对准。
[0019]而且,底座组装件1设有螺纹孔101,上盖6设有孔601,将上盖6的孔601和底座组装件1的螺纹孔101对齐,装配到一起。
[0020]本专利技术提出以下改进:
[0021]本专利技术专利针对现有技术存在的不足,解决了在BIDI QSFP28模块中多个器件定位问题和狭小的空间内的盘纤问题,通过巧妙的盘纤和定位方式,将TOSA、ROSA、WDM多个器件封装在一个BIDI QSFP28模块内,较好的实现了在紧凑的模块空间内元器件的结构布局。此外,专利技术了一种小型的金属连接器,用于光纤和器件的连接。
[0022]本专利技术方案实施简单方便,实用性强,解决了相关技术存在的实用性低及实际应用不便的问题,能够提高用户体验,具有重要的市场价值。
附图说明
[0023]图1—本专利技术实施例提供的BIDI光模块的立体图;
[0024]图2—本专利技术实施例提供的BIDI光模块的分解图;
[0025]图3—本专利技术实施例提供的底座组装件的轮廓图;
[0026]图4—本专利技术实施例提供的盘纤架的轮廓图;
[0027]图5—本专利技术实施例提供的PCB器件组装件盘纤前轮廓图;
[0028]图6—本专利技术实施例提供的PCB器件组装件盘纤后轮廓图;
[0029]图7—本专利技术实施例提供的ROSA WDM组件轮廓图;
[0030]图8—本专利技术实施例提供的TOSA轮廓图;
[0031]图9—本专利技术实施例提供的PCB板轮廓图;
[0032]图10—本专利技术实施例提供的穿纤槽示意图。
[0033]图11—本专利技术实施例提供的金属套筒装配示意图。
具体实施方式
[0034]以下结合附图和实施例具体说明本专利技术的技术方案。
[0035]实施例提供的一种BIDI光模块,如图1和图2所示,具体包括如下零件:底座组装件1,盘纤架2,金属套筒3,PCB器件组装件4,第一螺钉5,上盖6和第二螺钉7。整个模块通过第二螺钉7将盘纤架2,金属套筒3,PCB器件组装件4,第一螺钉5装配封装在底座组件1和上盖6里面。
[0036]如图3所示,底座组装件1设有螺纹孔101,螺纹孔102,定位柱103,ROSA定位面104,TOSA定位面105和PCB限位柱106。其中,ROSA表示光接收组件,TOSA表示光发射组件,PCB表示印制电路板。
[0037]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种BIDIQSFP28光模块,其特征在于:包括底座组装件(1)、盘纤架(2)、金属套筒(3)、PCB器件组装件(4)和上盖(6),PCB器件组装件(4)放在盘纤架(2)上,金属套筒(3)卡接盘纤架(2),将盘纤架(2)固定在底座组装件(1)上,将PCB器件组装件(4)和已经在上面盘纤完成的盘纤架(2)、金属套筒(3)一起放入底座组装件(1)中,将盘纤架(2)、金属套筒(3)和PCB器件组装件(4)装配封装在底座组装件(1)和上盖(6)里面。2.根据权利要求1所述BIDIQSFP28光模块,其特征在于:设置第一螺钉(5),通过第一螺钉(5)将盘纤架(2)固定在底座组装件(1)上。3.根据权利要求1所述BIDIQSFP28光模块,其特征在于:设置第二螺钉(7),通过第二螺钉(7)装配上盖(6)和底座组装件(1)。4.根据权利要求1或2或3所述BIDIQSFP28光模块,其特征在于:底座组装件(1)设有定位柱(103)、ROSA定位面(104)、TOSA定位面(105)和PCB限位柱(106)。5.根据权利要求4所述BIDI QSFP28光模块,其特征在于:PCB器件组装件(4)设有ROSA WDM组件(401)、TOSA(402)和PCB板(403),ROSA WDM组件(401)、TOSA(402)分别和PCB板(403)连接。6.根据权利要求5所述BIDI QSFP28光模块,其特征在于:盘纤架(2)设有卡纤槽(201)、第一挡纤片(202)、孔(203)、第二挡纤片(204)、绕纤柱(205)、限位槽(206)、第一卡槽(207)、第二卡槽(208)、第三挡纤片(209)和第四挡纤片(210),盘纤时,将第一光纤(4014)和第二光纤(4018)一起,首先往第二挡纤片(204)下方开始盘纤,然后两根光纤...

【专利技术属性】
技术研发人员:胡强邹晖梅雪吴恢鹏周芸全本庆
申请(专利权)人:武汉光迅科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1