一种光模块光路耦合工装及光路耦合方法技术

一种光模块光路耦合工装，PCBA通过夹持固定机构固定在PCBA底座上，组件通过真空吸嘴吸附，通过6个维度的调节组件，实现和PCBA上芯片的耦合，结构精准稳固，操作灵活，装取方便，极大程度上降低成本。大程度上降低成本。大程度上降低成本。

【技术实现步骤摘要】
一种光模块光路耦合工装及光路耦合方法


[0001]本专利技术涉及光纤通讯
，尤其涉及一种光电耦合工序中的光模块光路耦合工装。

技术介绍

[0002]目前的国内市场以及国际市场中，高带宽、高速率和多种业务融合的光纤通信方向已经开始应用。光模块作为光网络中关键的器件，耦合是光模块的关键工艺之一，耦合的效果直接影响着光模块出射光的性能。
[0003]目前，光模块中光学元件与传输光纤实现光路耦合的方法分为无源耦合和有源耦合两种。无源耦合方法的过程为：首先固定激光器，然后用两个摄像机分别对激光器和光学透镜模块摄影，将影像传输到PC机中，调整透镜的位置，当两个影像的圆心重合时，确定此时的透镜位置为最佳耦合位置；有源耦合方法的过程为：将作为光源的激光器固定在PCB板上，然后控制激光器发光，使用耦合器调整作为改变光传输路径器件来使用的光学透镜模块的空间位置，并检测通过该模块耦合到光纤中的光强，当光纤发出的光强达到最大值时，确定此时的透镜位置为最佳耦合位置。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的就是要提供一种光模块光路耦合工装，使用方便，简化了工序，降低了耦合成本。为实现该目的，本专利技术采用如下技术方案：一种光模块光路耦合工装，包括平台底座和六维支架，平台底座顶端固定有用于放置PCBA的PCBA底座；PCBA底座的一侧设置有夹持固定机构；六维支架面向平台底座的一侧设置有连接底座，连接底座的上端安装有气嘴，下端安装有真空吸嘴，气嘴连接真空泵以及真空吸嘴，真空吸嘴用于吸附住组件；平台底座上位于PCBA底座的两侧设置有UV灯支架，UV灯支架的顶部通过旋转机构安装有UV灯。
[0005]进一步的，组件连接至光功率测试设备，调节六维支架的过程中会在设备上显示光功率数值，出现最大值则停止调节。
[0006]进一步的，六维支架的调节包括XYZ三维运动以及上下翻转。
[0007]进一步的，通过向右拉动夹持固定机构，将PCBA放置在在PCBA底座上，再松开夹持固定机构，自动回位实现PCBA的夹持。
[0008]与现有技术相比，本专利技术的优点在于：PCBA固定不动，组件通过6个维度的调节，实现和PCBA 上芯片的耦合结构精准稳固，操作灵活，装取方便，极大程度上降低成本。
附图说明
[0009]在下文中将基于实施例并参考附图来对本专利技术进行更详细的描述。其中：图1是本专利技术光模块光路耦合工装整体结构示意图。
[0010]图2是本专利技术光模块光路耦合工装光模块耦合区域结构放大图。
[0011]其中，附图标记含义为：1、平台底座，2、UV灯支架，3、UV灯，4、连接底座，5、六维支架，6、气嘴，7、真空吸嘴，8、PCBA底座，9、夹持固定机构，10、PCBA，11、组件，12、调节旋转机构。
具体实施方式
[0012]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。
[0013]如图1
‑
2所示，本专利技术光模块光路耦合工装包括并排设置的平台底座1和六维支架5，平台底座1顶端固定有PCBA底座8，PCBA底座8用于放置PCBA10；PCBA底座8的一侧设置有夹持固定机构9，向右拉动夹持固定机构9，将PCBA放置在在PCBA底座8上，再松开夹持固定机构9，自动回位夹持住PCBA10。六维支架5面向平台底座1的一侧设置有连接底座4，通过对六维支架5进行调节能够实现连接底座4的XYZ三维运动以及上下翻转；连接底座4的上端安装有气嘴6，下端安装有真空吸嘴7，气嘴6连接真空泵，气嘴6和真空吸嘴7相连，真空吸嘴7用于吸附住组件11；通过连接底座4连接真空吸嘴7和六维支架5，实现真空吸嘴7以及组件11的六维调节。
[0014]平台底座1上位于PCBA底座8的两侧设置有UV灯支架2，UV灯支架2的顶部通过旋转机构12安装有UV灯3，通过调节旋转机构12能够调节UV灯3的角度。
[0015]耦合时，将PCBA10固定在连接底座4上，能够对PCBA10进行精准定位；打开真空泵，使得真空吸嘴7吸附住组件11，组件11连接到光功率测试设备上；手动调节六维支架5，调节的过程会在设备上显示光功率数值，全程手动调节，出现最大值则停止调节；调整完找到最大的光功率位置后，用黑胶 UV胶将组件11与PCBA10上的芯片连接固定，注意如果组件11和底座缝隙太大以至于点胶范围不能完全覆盖的话，固定会失败，此时需要将组件11往下平移一点，点胶后如果焊接不牢固，或者某个方位的固定不牢固歪斜，会导致光功率的偏小和不稳定，此时需要补胶；UV胶点完后，使用UV灯3进行UV照干；以上步骤完成后断电取出耦合后的PCBA10。
[0016]以上，仅是本专利技术的较佳实施例而已，并非对本专利技术作任何形式上的限制。虽然本专利技术已以较佳实施例揭露如上，然而并非
·
用以限定本专利技术。任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本专利技术技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和
技术实现思路
对本专利技术技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本专利技术技术方案的内容，依据本专利技术的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本专利技术技术方案保护的范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光模块光路耦合工装，包括平台底座（1）和六维支架（5），其特征在于：所述平台底座（1）顶端固定有用于放置PCBA（10）的PCBA底座（8）；所述PCBA底座（8）的一侧设置有夹持固定机构（9）；所述六维支架（5）面向平台底座（1）的一侧设置有连接底座（4），所述连接底座（4）的上端安装有气嘴（6），下端安装有真空吸嘴（7），所述气嘴（6）连接真空泵以及真空吸嘴（7），真空吸嘴（7）用于吸附住组件（11）；所述平台底座（1）上位于PCBA）底座（8）的两侧设置有UV灯支架（2），UV灯支架（2）的顶部通过旋转机构（1...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘斌，高萍萍，周寒姻，
申请(专利权)人：苏州苏驼通信科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：