一种优化EMI性能的光模块制造技术

本实用新型专利技术涉及光通信领域中的电磁兼容设计技术领域，尤其涉及一种优化EMI性能的光模块，包括壳体、光器件、导电弹性片和弹片，所述光器件固定于所述壳体内；所述弹片安装于所述壳体的外部；其中，所述导电弹性片设置在所述壳体的外部，且所述导电弹性片位于所述弹片的爪子下方。通过在外壳和弹片的爪子之间设置导电弹性片，利用导电弹性片的导电功和弹性功能，当弹片的爪子与交换机的金属笼子长期接触时，降低交换机的金属笼子对弹片的爪子的回弹功能的影响，且当光模块插到交换机的金属笼子上之后，弹片的爪子会被金属笼子向下压，此时导电弹性片会将弹片的爪子向上顶起，从而使弹片的爪子和交换机的金属笼子更好的接触，从而减少电磁波的泄露。减少电磁波的泄露。减少电磁波的泄露。

【技术实现步骤摘要】
一种优化EMI性能的光模块


[0001]本技术涉及光通信领域中的电磁兼容设计
，尤其涉及一种优化EMI性能的光模块。

技术介绍

[0002]随着现在光通信行业的快速发展，人们即将进入5G时代，对于作为光通信设备的重要部件之一
‑‑
光模块，随之而来的人们对光模块的性能要求也越来越高。电磁干扰(Electro Magnetic Interference,EMI)是光模块很重要的一个性能指标，若光模块中的电磁波大量泄露至光模块外部，那么就会使光模块之间产生电磁干扰从而导致整体性能下降，这是十分不划算的，同时，虽然电磁波对人体的伤害尚无定论，但是普遍认为对人体不利，所以很多国家和地区对光模块的电磁干扰程度有严格的规定，因此EMI这个性能指标也越来越被重视。光模块中的刚性电路板(Printed Circuit Board,PCB)在设计时就会考虑到EMI这一性能指标，会在设计时尽量的降低电磁波的辐射，但是要想光模块最终满足要求，会通过在光模块内添加一些吸波材料来减少电磁波的外漏，这也是最快也最有效的方法。光模块一般包括壳体以及壳体内部的光器件。目前采用的光模块中，光模块的壳体和光器件的固定处由于缝隙的存在，会出现较大的电磁波泄漏点。
[0003]当光模块插接到交换机的金属笼子上时，弹片会与金属笼子接触，以保证接地良好，将共模电流导入交换机的地线上，从而减少光模块向外漏出电磁波；但是弹片与交换机的金属笼子长期接触时，弹片会一直处于压缩状态从而丧失回弹功能。当光模块从交换机中取出再次插接至其他的交换机接口时，弹片由于丧失了回弹功能，会无法与金属笼子紧密接触，也就无法避免光模块中产生的电磁波向外泄露。
[0004]鉴于此，克服该现有技术所存在的缺陷是本
亟待解决的问题。

技术实现思路

[0005]本技术解决的技术问题是：
[0006]当光模块插接到交换机的金属笼子上时，光模块中的弹片会与交换机的金属笼子接触，以保证良好的接地效果，将共模电流导入交换机的地线上，从而减少光模块向外漏出电磁波；但是弹片与交换机的金属笼子长期接触时，弹片会一直处于压缩状态从而丧失回弹功能。当光模块从交换机中取出再次插接至其他的交换机接口时，光模块中的弹片由于丧失了回弹功能，会无法与金属笼子紧密接触，也就无法避免光模块中产生的电磁波向外泄露。
[0007]进一步，光模块的壳体和光器件的固定处由于缝隙的存在，会出现较大的电磁波泄漏点。
[0008]本技术通过如下技术方案达到上述目的：
[0009]本技术提供一种优化EMI性能的光模块，包括壳体1、光器件2、导电弹性片3和弹片4，所述光器件2固定于所述壳体1内；
[0010]所述弹片4安装于所述壳体1的外部；
[0011]其中，所述导电弹性片3设置在所述壳体1的外部，且所述导电弹性片3位于所述弹片4的爪子下方。
[0012]优选的，所述光器件2包括光发射器21、光接收器22和导电布23；
[0013]所述光发射器21设置有第一固定部211，所述导电布23对光发射器21固定于所述壳体1处的第一固定部211进行包裹；
[0014]所述光接收器22设置有第二固定部221，所述导电布23对光接收器22固定于所述壳体1处的第二固定部221进行包裹；
[0015]其中，所述导电布23避免了光口处电磁波的泄露。
[0016]优选的，所述壳体1包括第一安装部11和第二安装部12；
[0017]所述第一安装部11的形状与所述第一固定部211的形状相匹配，从而使所述第一安装部11与所述第一固定部211耦合以便于完成所述光发射器21与所述壳体1之间的固定；
[0018]所述第二安装部12的形状与所述第二固定部221的形状相匹配，从而使所述第二安装部12与所述第二固定部221耦合以便于完成所述光接收器22与所述壳体1之间的固定。
[0019]优选的，所述光器件2还包括PCB板24、芯片25和第一导热吸波片26；
[0020]所述光发射器21和所述光接收器22均与所述PCB板24连接；
[0021]所述芯片25与所述PCB板24连接，所述第一导热吸波片26设置于所述芯片25的上表面。
[0022]优选的，所述光发射器21还包括第一底座212，所述PCB板24通过柔性电路板与所述光发射器21的第一底座212连接；
[0023]所述光接收器22还包括第二底座222，所述PCB板24通过柔性电路板与所述光接收器22的第二底座222连接。
[0024]优选的，所述光发射器21还包括第二导热吸波片213，所述第二导热吸波片213设置在所述第一底座212的外表面。
[0025]优选的，所述光接收器22还包括第三导热吸波片223，所述第三导热吸波片223设置在所述第二底座222的外表面。
[0026]优选的，所述光发射器21还包括导热块214，所述导热块214设置于所述第一底座212的外表面。
[0027]优选的，所述导热块214的上表面设置有第四导热吸波片215。
[0028]优选的，所述导电弹性片3具体为导电橡胶片。
[0029]本技术的有益效果是：
[0030]本技术通过在外壳外部，弹片的爪子下方设置导电弹性片(即所述导电弹性片位于壳体外部和弹片的爪子之间)，由于导电弹性片具有导电功能，同时具有弹性功能，因此，当弹片的爪子与交换机的金属笼子长期接触时，会降低交换机的金属笼子对弹片的爪子的回弹功能的影响，同时当光模块插接到交换机的金属笼子上之后，弹片的爪子会被金属笼子向下压，此时导电弹性片会利用自身的弹性将弹片的爪子向上顶起，从而使弹片的爪子和交换机的金属笼子更好的接触；由于导电弹性片具有弹性功能，会提高弹片的使用寿命，同时会使弹片的爪子和金属笼子接触更加紧密从而减少光模块向外漏出电磁波。同时本实施例在光模块中还加入了一些吸波材料，用于吸收光模块内部产生的电磁波从而
减少电磁波往外泄露。
附图说明
[0031]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0032]图1为本技术实施例提供的一种优化EMI性能的光模块的爆炸图；
[0033]图2为本技术实施例提供的一种优化EMI性能的光模块的结构示意图；
[0034]图3为本技术实施例提供的一种优化EMI性能的光模块未安装弹片时的结构示意图；
[0035]图4为本技术实施例提供的一种优化EMI性能的光模块安装弹片后的的结构示意图；
[0036]图5为本技术实施例提供的一种优化EMI性能的光模块的结构示意图；
[0037]图6为本技术实施本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种优化EMI性能的光模块，其特征在于，包括壳体(1)、光器件(2)、导电弹性片(3)和弹片(4)，所述光器件(2)固定于所述壳体(1)内；所述弹片(4)安装于所述壳体(1)的外部；其中，所述导电弹性片(3)设置在所述壳体(1)的外部，且所述导电弹性片(3)位于所述弹片(4)的爪子下方。2.根据权利要求1所述的优化EMI性能的光模块，其特征在于，所述光器件(2)包括光发射器(21)、光接收器(22)和导电布(23)；所述光发射器(21)设置有第一固定部(211)，所述导电布(23)对光发射器(21)固定于所述壳体(1)处的第一固定部(211)进行包裹；所述光接收器(22)设置有第二固定部(221)，所述导电布(23)对光接收器(22)固定于所述壳体(1)处的第二固定部(221)进行包裹；其中，所述导电布(23)避免了光口处电磁波的泄露。3.根据权利要求2所述的优化EMI性能的光模块，其特征在于，所述壳体(1)包括第一安装部(11)和第二安装部(12)；所述第一安装部(11)的形状与所述第一固定部(211)的形状相匹配，从而使所述第一安装部(11)与所述第一固定部(211)耦合以便于完成所述光发射器(21)与所述壳体(1)之间的固定；所述第二安装部(12)的形状与所述第二固定部(221)的形状相匹配，从而使所述第二安装部(12)与所述第二固定部(221)耦合以便于完成所述光接收器(22)与所述壳体(1)之间的固定。4.根据权利要求2所述的优化EMI性能的光模块，其特征在于，所述光器件(2)还包括PCB板(24...

【专利技术属性】
技术研发人员：王凯，潘罡，穆磊，刘磊，刘冉，
申请(专利权)人：武汉光迅科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：