半导体元件结构及接合二基板的方法技术

本发明专利技术公开一种半导体元件结构及接合二基板的方法，其中该半导体元件结构包括第一电路结构，形成在第一基板上。第一测试垫，设置在所述第一基板上。第二电路结构形成在第二基板上。第二测试垫设置在所述第二基板上。所述第一电路结构的第一连接垫是接合到所述第二电路结构的第二连接垫，且所述第一测试垫与所述第二测试垫的其一是内垫，而所述第一测试垫与所述第二测试垫的另其一是外垫，其中所述外垫环绕所述内垫。环绕所述内垫。环绕所述内垫。

【技术实现步骤摘要】
半导体元件结构及接合二基板的方法


[0001]本专利技术涉及一种半导体制造技术，且特别是涉及半导体元件结构及接合二基板的方法。

技术介绍

[0002]如半导体制造的技术的发展，一个整体的集成电路可以分为两个部分在两个基板上分别制造其对应部分的电路。对于个别的基板，在完成电路的制造后，其在要与另一基板的电路接合(bonding)的表面上会在预定位置形成多个连接垫(bonding pad)。其后两个基板的接合面通过封装的技术而互相接合。如此在理想的条件下，在两个基板的连接垫会互相对准接合。如此两个部分电路通过在基板表面的多个连接垫连接在一起，构成完整的集成电路。
[0003]在两个基板要接合的工艺(process)中，基板与基板之间需要进行对准后才进行接合。此对准的工艺会在基板上分别制造形成对准标记。然而用于基板与基板之间的对准，其所使用的对准标记的尺寸相对于基板上的元件结构的连接垫的尺寸是相对大很多，因此其对准的准度较宽松。如此，即使基板的对准标记能对准，但是较精细得元件结构的连接垫之间可能会有移位，造成电性的连接不良或是甚至连接失败。
[0004]如此，如果基板与基板之间产生对不准，其预期会造成两片晶片上的连接垫无法良好接合，甚至造成接合失败，同时也无法有效地对个别的电路进行检测，以确定电路接合的程度，进而能排除有接合不良的电路。

技术实现思路

[0005]本专利技术提出半导体元件结构及接合二基板的方法，至少可以有效检测出两个基板接合后，两部分电路之间的连接垫的接合状态，可以检测出接合不良的电路。
[0006]在一实施例，本专利技术提供一种半导体元件结构。半导体元件结构包括第一电路结构，形成在第一基板上。第一测试垫设置在所述第一基板上。第二电路结构形成在第二基板上。第二测试垫设置在所述第二基板上。所述第一电路结构的第一连接垫是接合到所述第二电路结构的第二连接垫，且所述第一测试垫与所述第二测试垫的其一是内垫，而所述第一测试垫与所述第二测试垫的另其一是外垫，其中所述外垫环绕所述内垫。
[0007]在一实施例，对于所述的半导体元件结构，其还包括第一引线电路，设置在所述第一基板上以连接到所述第一测试垫；以及第二引线电路，设置在所述第二基板上以连接到所述第二测试垫。
[0008]在一实施例，对于所述的半导体元件结构，所述第一引线电路及所述第二引线电路分别提供用于测试的测试端点。
[0009]在一实施例，对于所述的半导体元件结构，所述内垫包括至少一垫，且所述外垫包括环形垫。
[0010]在一实施例，对于所述的半导体元件结构，所述至少一垫包括圆垫、长方形垫、三
角形垫、方形垫或是几何形垫，其中所述环形垫包括至少一圆环垫、长方形环垫、三角形环垫、方形环垫或是几何形环垫。
[0011]在一实施例，对于所述的半导体元件结构，所述至少一垫是具有圆形、长方形、三角形、方形或几何形的单一个垫、其中所述环形垫是均匀环绕所述单一个垫的环形状。
[0012]在一实施例，对于所述的半导体元件结构，所述内垫包括至少一第一垫，且所述外垫包括多个第二垫，构成一分布环绕所述内垫。
[0013]在一实施例，对于所述的半导体元件结构，所述至少一第一垫包括圆垫、长方形垫、三角形垫、方形垫或是几何形垫。
[0014]在一实施例，对于所述的半导体元件结构，所述至少一第一垫具有圆形、长方形、三角形、方形或几何形的单一个垫、其中所述多个第二垫是均匀环绕所述单一个垫的环形状。
[0015]在一实施例，对于所述的半导体元件结构，所述内垫是单个圆垫、单个长方形垫、单个三角形垫、单个方形垫或是单个几何形垫，其中所述外垫对应所述内垫是圆形环、长方形环、三角形环、方形环或是几何形环。
[0016]在一实施例，本专利技术也提供一种接合二基板的方法，包括提供第一基板，其中所述第一基板上形成有第一电路结构以及第一测试垫。提供第二基板，其中所述第二基板上形成有第二电路结构以及第二测试垫。接合所述第一电路结构的第一连接垫与所述第二电路结构的第二连接垫，同时所述第一测试垫与所述第二测试垫的其一构成内垫，而所述第一测试垫与所述第二测试垫的另其一构成外垫。在接合所述第一电路结构与所述第二电路结构后，所述外垫环绕所述内垫。
[0017]在一实施例，对于所述的接合二基板的方法，所提供的所述第一基板还包括第一引线电路连接到所述第一测试垫，其中所提供的所述第二基板还包括第二引线电路连接到所述第二测试垫。
[0018]在一实施例，对于所述的接合二基板的方法，所提供的所述第一引线电路与所述第二引线电路分别提供用于测试的测试端点。
[0019]在一实施例，对于所述的接合二基板的方法，所提供的所述内垫包括至少一垫，且所述外垫包括环形垫。
[0020]在一实施例，对于所述的接合二基板的方法，所提供的所述至少一垫包括圆垫、长方形垫、三角形垫、方形垫或是几何形垫，其中所述环形垫包括至少一圆环垫、长方形环垫、三角形环垫、方形环垫或是几何形环垫。
[0021]在一实施例，对于所述的接合二基板的方法，所述至少一垫是具有圆形、长方形、三角形、方形或几何形的单一个垫、其中所述环形垫是均匀环绕所述单一个垫的环形状。
[0022]在一实施例，对于所述的接合二基板的方法，所提供的所述内垫包括至少一第一垫，且所提供的所述外垫包括多个第二垫，构成一分布环绕所述内垫。
[0023]在一实施例，对于所述的接合二基板的方法，所述至少一第一垫包括圆垫、长方形垫、三角形垫、方形垫或是几何形垫。
[0024]在一实施例，对于所述的接合二基板的方法，所述至少一第一垫具有圆形、长方形、三角形、方形或几何形的单一个垫、其中所述多个第二垫是均匀环绕所述单一个垫的环形状。
[0025]在一实施例，对于所述的接合二基板的方法，所述内垫是单个圆垫、单个长方形垫、单个三角形垫、单个方形垫或是单个几何形垫，其中所述外垫对应所述内垫是圆形环、长方形环、三角形环、方形环或是几何形环。
附图说明
[0026]包含附图以便进一步理解本专利技术，且附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图说明本专利技术的实施例，并与描述一起用于解释本专利技术的原理。
[0027]图1是一实施例基板对基板接合的剖面结构示意图；
[0028]图2是一实施例基板对基板准确接合的剖面结构示意图；
[0029]图3是一实施例基板对基板不准确接合的剖面结构示意图；
[0030]图4是一实施例对于设置有测试垫的半导体元件结构，其基板对基板接合的剖面结构示意图；
[0031]图5A是一实施例半导体元件结构的测试垫的上视示意图；
[0032]图5B是一实施例在不准确接合的情形下，半导体元件结构的测试垫的上视示意图；以及
[0033]图6到图11是一实施例测试垫的多种配置方式的示意图。
[0034]附图标号说明
[0035]50:基板
[0036]52:基板
[0037]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体元件结构，其特征在于，包括:第一电路结构，形成在第一基板上；第一测试垫，设置在所述第一基板上；第二电路结构，形成在第二基板上；以及第二测试垫，设置在所述第二基板上，其中所述第一电路结构的第一连接垫是接合到所述第二电路结构的第二连接垫，且所述第一测试垫与所述第二测试垫的其一是内垫，而所述第一测试垫与所述第二测试垫的另其一是外垫，其中所述外垫环绕所述内垫。2.根据权利要求1所述的半导体元件结构，其特征在于，还包括:第一引线电路，设置在所述第一基板上以连接到所述第一测试垫；以及第二引线电路，设置在所述第二基板上以连接到所述第二测试垫。3.根据权利要求2所述的半导体元件结构，其特征在于，所述第一引线电路及所述第二引线电路分别提供用于测试的测试端点。4.根据权利要求2所述的半导体元件结构，其特征在于，所述内垫包括至少一垫，且所述外垫包括环形垫。5.根据权利要求4所述的半导体元件结构，其特征在于，所述至少一垫包括圆垫、长方形垫、三角形垫、方形垫或是几何形垫，其中所述环形垫包括至少一圆环垫、长方形环垫、三角形环垫、方形环垫或是几何形环垫。6.根据权利要求4所述的半导体元件结构，其特征在于，所述至少一垫是具有圆形、长方形、方形或几何形的单一个垫、其中所述环形垫是均匀环绕所述单一个垫的环形状。7.根据权利要求1所述的半导体元件结构，其特征在于，所述内垫包括至少一第一垫，且所述外垫包括多个第二垫，构成一分布环绕所述内垫。8.根据权利要求7所述的半导体元件结构，其特征在于，所述至少一第一垫包括圆垫、长方形垫、三角形垫、方形垫或是几何形垫。9.根据权利要求7所述的半导体元件结构，其特征在于，所述至少一第一垫具有圆形、长方形、三角形、方形或几何形的单一个垫、其中所述多个第二垫是均匀环绕所述单一个垫的环形状。10.根据权利要求1所述的半导体元件结构，其特征在于，所述内垫是单个圆垫、单个长方形垫、单个三角形垫、单个方形垫或是单个几何形垫，其中所述外垫对应所述内垫是圆形环、长方形环、三角形环、方形环或是几何形环。11.一种接合二基板的方法，其特征在于，包括:提供第一基板，其中所述第一基板上形成有第...

【专利技术属性】
技术研发人员：盛志瑞，陈慧玲，郭忠幸，叶俊廷，林明哲，许荐恩，
申请(专利权)人：联华电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：