半导体器件的制造装置及制造方法制造方法及图纸

一种半导体器件的制造装置和制造方法，即使在半导体芯片的尺寸不同时，也可以容易地从粘接片剥离半导体芯片。在半导体器件的制造装置中，具有：保持部，对在一个面上粘贴有多个半导体芯片（１）的粘接片（６）进行保持；多个顶起突部（３０ａ、３０ｂ），从粘接片（６）的另一个面侧顶起半导体芯片（１）；以及，滑动机构（３３），使至少一个顶起突部（３０ｂ）向可改变顶起突部（３０ａ、３０ｂ）间隔的方向滑动。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，特别是关于一 种使用顶起突部顶起粘贴在粘接片上的半导体芯片、由此将其从粘接片 剥离的。
技术介绍
如专利文献1所记载的那样，周知一种半导体器件的制造装置，用 顶起突部顶起粘贴在粘接片上的半导体芯片，由此将其从粘接片上剥 离，并使用从粘接片剥离的半导体芯片来制造半导体器件。在上述半导体器件的制造装置中，在从粘接片剥离半导体芯片的情 况下，通过多个顶起突部顶起l个半导体芯片。专利文献l:特开平10-112465号公报但是，在上述半导体器件的制造装置中，没有考虑以下几点。 在使用顶起突部从粘接片剥离半导体芯片的情况下，优选通过顶起 突部顶起半导体芯片的两侧的缘部。通过顶起突部顶起半导体芯片的两 侧的缘部，由此半导体芯片容易从粘接片剥离，难以产生剥离时的半导 体芯片的破损。但是，在多个顶起突部的间隔被固定，且粘贴在粘接片上的半导体 芯片的尺寸不同的情况下，需要根据半导体芯片的尺寸，交换为顶起突 部的间隔不同的、将多个顶起突部单元化的顶起突部单元。顶起突部单元的交换作业花费时间和劳力，由于较换顶起突部单 元，而降低半导体器件的生产率。
技术实现思路
本专利技术是为了解决上述问本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体器件的制造装置，其特征在于，具有：保持部，对在一个面上粘贴有多个半导体芯片的粘接片进行保持；多个顶起突部，从上述粘接片的另一个面侧顶起上述半导体芯片；以及滑动机构，使至少一个上述顶起突部向可改变上述顶起突部的间隔的方向滑动。

【技术特征摘要】
JP 2007-3-16 067974/20071、一种半导体器件的制造装置，其特征在于，具有保持部，对在一个面上粘贴有多个半导体芯片的粘接片进行保持；多个顶起突部，从上述粘接片的另一个面侧顶起上述半导体芯片；以及滑动机构，使至少一个上述顶起突部向可改变上述顶起突部...

【专利技术属性】
技术研发人员：芝田元二郎，牛岛彰，
申请(专利权)人：株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：JP[日本]