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一种半导体器件的制造装置和制造方法，即使在半导体芯片的尺寸不同时，也可以容易地从粘接片剥离半导体芯片。在半导体器件的制造装置中，具有：保持部，对在一个面上粘贴有多个半导体芯片（１）的粘接片（６）进行保持；多个顶起突部（３０ａ、３０ｂ），从粘...
该专利属于株式会社东芝所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社东芝授权不得商用。

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