一种LED器件、背光模组及显示单元制造技术

本实用新型专利技术提供一种LED器件、背光模组及显示单元，LED器件包括：正极基板，负极基板，LED芯片，LED支架；所述LED支架设置在所述正极基板与所述负极基板表面，将所述正极基板与所述负极基板包围，所述LED支架与所述正极基板和所述负极基板形成碗状结构，所述LED芯片设置在至少一个基板上；所述LED支架与所述正极基板和所述负极基板形成的碗状结构内依次填充有第一封装胶层、第二封装胶层，所述第一封装胶层包覆所述LED芯片，所述第二封装胶层远离所述LED芯片的一面呈球面凸出形状；通过第一封装胶层以及呈球面凸出的第二封装胶层将LED芯片表面发出的光折射到LED器件外，第二封装胶层远离LED芯片的一面呈球面凸出形状使得LED器件发光角度增大，进而提升了整体发光角度，发光角度提升的同时提升了LED器件的发光亮度。亮度。亮度。

【技术实现步骤摘要】
一种LED器件、背光模组及显示单元


[0001]本技术实施例涉及但不限于LED芯片领域，具体而言，涉及但不限于一种LED器件、背光模组及显示单元。

技术介绍

[0002]LED(Light Emitting Diode，发光二极管)器件，LED器件是一种利用载流子复合时释放能量形成发光的半导体器件，LED器件具有耗电低、色度纯、寿命长、体积小、响应时间快、节能环保等诸多优势。背光模组为显示单元的关键零组件之一，用于给显示单元提供光源，轻薄、省电、HDR(High
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Dynamic Range，高动态范围图像)是显示单元的发展趋势，这些需求要求背光模组中的LED器件具有尺寸小、亮度高、发光角度大的性能。
[0003]目前的LED器件中，LED芯片发光角度受到LED器件中的LED支架的限制，LED支架限制了LED芯片的出光角度，进而使得LED器件整体发光亮度与发光角度都受到影响，如果通过增加LED芯片发光表面到背光模组出光面的混光距离或者通过增加LED颗数来实现增加发光亮度、增大发光角度，则无法满足显示器件轻薄、省电的需求，因此，如何增加LED器件发光角度就成了亟需解决的问题。

技术实现思路

[0004]本技术实施例提供的LED器件、背光模组及显示单元，主要解决的技术问题是相关技术中，LED器件中，LED芯片发光角度受到LED器件中的LED支架的限制，LED支架限制了LED芯片的出光角度，进而使得LED器件整体发光亮度与发光角度都受到影响的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本技术实施例提供一种LED器件，所述LED器件包括：正极基板，负极基板，LED芯片，LED支架；所述LED支架设置在所述正极基板与所述负极基板表面，将所述正极基板与所述负极基板包围，所述LED支架与所述正极基板和所述负极基板形成碗状结构，所述LED芯片设置在至少一个基板上；所述LED支架与所述正极基板和所述负极基板形成的碗状结构内依次填充有第一封装胶层、第二封装胶层，所述第一封装胶层包覆所述LED芯片，所述第二封装胶层远离所述LED芯片的一面呈球面凸出形状。
[0006]可选的，所述第一封装胶层在所述LED支架与所述正极基板和所述负极基板形成的碗状结构内的高度不超过所述LED支架的高度；
[0007]可选的，所述第一封装胶层远离所述LED芯片的表面为向所述LED芯片内凹的弧面；
[0008]可选的，所述第二封装胶层的宽度不大于所述LED支架与所述正极基板和所述负极基板形成的碗状结构上表面的宽度；
[0009]可选的，所述第一封装胶层的折射率高于所述第二封装胶层的折射率，且所述第二封装胶层的折射率高于空气折射率；
[0010]可选的，所述LED支架为透明支架；
[0011]可选的，所述LED芯片中设置有分布式布拉格反射层。
[0012]可选的，所述LED支架上表面为锯齿状；
[0013]可选的，所述LED芯片包括红光LED芯片，绿光LED芯片和蓝光LED芯片中的至少一种。
[0014]进一步地，本实施例还提供一种背光模组，所述背光模组包括至少一个如上所述的LED器件。
[0015]进一步地，本技术实施例还提供一种显示装置，所述显示单元包括如上所述的LED背光模组。
[0016]根据本技术实施例提供的LED器件、背光模组及显示单元，包括：正极基板，负极基板，LED芯片，LED支架；所述LED支架设置在所述正极基板与所述负极基板表面，将所述正极基板与所述负极基板包围，所述LED支架与所述正极基板和所述负极基板形成碗状结构，所述LED芯片设置在至少一个基板上；所述LED支架与所述正极基板和所述负极基板形成的碗状结构内依次填充有第一封装胶层、第二封装胶层，所述第一封装胶层包覆所述LED芯片，所述第二封装胶层远离所述LED芯片的一面呈球面凸出形状。通过第一封装胶层以及呈球面凸出的第二封装胶层将LED芯片表面发出的光折射到LED器件外，第二封装胶层远离LED芯片的一面呈球面凸出形状使得LED器件发光角度增大，进而提升了整体发光角度，发光角度提升的同时，提升了LED器件的发光亮度。
[0017]本技术其他特征和相应的有益效果在说明书的后面部分进行阐述说明，且应当理解，至少部分有益效果从本技术说明书中的记载变的显而易见。
附图说明
[0018]图1为本技术实施例一提供的一种LED器件基本结构示意图；
[0019]图2为本技术实施例一提供的一种LED器件测量基本参数示意图；
[0020]图3为本技术实施例一提供的一种LED器件中第一封装胶层内凹的基本结构示意图；
[0021]图4为本技术实施例一提供的另一种LED器件中第一封装胶层内凹的基本结构示意图；
[0022]图5为本技术实施例一提供的另一种LED器件测量基本参数示意图；
[0023]图6为本技术实施例一提供的一种LED器件中LED支架上表面为锯齿状的基本结构示意图；
[0024]图6
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1为本技术实施例一提供的一种LED器件中LED支架上表面为锯齿状的局部放大的基本结构示意图；
[0025]图7为本技术实施例二提供的一种LED器件基本结构示意图。
具体实施方式
[0026]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面通过具体实施方式结合附图对本技术实施例作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0027]实施例一：
[0028]为了解决相关技术中，LED器件中，LED芯片收到LED支架的限制导致LED器件整体
发光亮度与发光角度都收到影响的问题，请参见图1，本实施例提供一种LED，所述LED器件包括：正极基板1，负极基板2，LED芯片3，LED支架4；所述LED支架4设置在所述正极基板1与所述负极基板2表面，将所述正极基板1与所述负极基板2包围，所述LED支架4与所述正极基板1和所述负极基板2形成碗状结构，所述LED芯片3设置在至少一个基板上；所述LED支架4与所述正极基板1和所述负极基板2形成的碗状结构内依次填充有第一封装胶层5、第二封装胶层6，所述第一封装胶层5包覆所述LED芯片3，所述第二封装胶层6远离所述LED芯片3的一面呈球面凸出形状,通过封装胶层和第二封装胶层6能够隔绝水汽，保护LED芯片3，同时，通过第一封装胶层5和第二封装胶层6将LED芯片3发射的光折射、反射、漫射出去，从而将LED芯片3表面射出的光向四周折射，增加了LED器件的发光角度。
[0029]应当理解的是，所述第二封装胶层6完全覆盖所述第一封装胶层5，如图1所示；其中，第一封装胶层5和/或第二封装胶层6可以是透明胶水固化形成的透明胶层，该透明胶水包括但不限于环氧树脂、硅胶、硅树脂等；当然第一封装胶层5和/或第二封装胶层6也可以是由透明胶水和荧光粉混本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED器件，其特征在于，所述LED器件包括：正极基板，负极基板，LED芯片，LED支架；所述LED支架设置在所述正极基板与所述负极基板表面，将所述正极基板与所述负极基板包围，所述LED支架与所述正极基板和所述负极基板形成碗状结构，所述LED芯片设置在至少一个基板上；所述LED支架与所述正极基板和所述负极基板形成的碗状结构内依次填充有第一封装胶层、第二封装胶层，所述第一封装胶层包覆所述LED芯片，所述第二封装胶层远离所述LED芯片的一面呈球面凸出形状。2.如权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述第一封装胶层在所述LED支架与所述正极基板和所述负极基板形成的碗状结构内的高度不超过所述LED支架的高度。3.如权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述第一封装胶层远离所述LED芯片的表面为向所述LED芯片内凹的弧面。4.如权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述第二封装胶层的宽度不大于所述LED支架与所述正极基板和所述负极基板形成...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨丽敏，王传虎，王东东，
申请(专利权)人：芜湖聚飞光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：