【技术实现步骤摘要】
一种LED器件、背光模组及显示单元
[0001]本技术实施例涉及但不限于LED芯片领域,具体而言,涉及但不限于一种LED器件、背光模组及显示单元。
技术介绍
[0002]LED(Light Emitting Diode,发光二极管)器件,LED器件是一种利用载流子复合时释放能量形成发光的半导体器件,LED器件具有耗电低、色度纯、寿命长、体积小、响应时间快、节能环保等诸多优势。背光模组为显示单元的关键零组件之一,用于给显示单元提供光源,轻薄、省电、HDR(High
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Dynamic Range,高动态范围图像)是显示单元的发展趋势,这些需求要求背光模组中的LED器件具有尺寸小、亮度高、发光角度大的性能。
[0003]目前的LED器件中,LED芯片发光角度受到LED器件中的LED支架的限制,LED支架限制了LED芯片的出光角度,进而使得LED器件整体发光亮度与发光角度都受到影响,如果通过增加LED芯片发光表面到背光模组出光面的混光距离或者通过增加LED颗数来实现增加发光亮度、增大发光角度,则无法满足显示 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种LED器件,其特征在于,所述LED器件包括:正极基板,负极基板,LED芯片,LED支架;所述LED支架设置在所述正极基板与所述负极基板表面,将所述正极基板与所述负极基板包围,所述LED支架与所述正极基板和所述负极基板形成碗状结构,所述LED芯片设置在至少一个基板上;所述LED支架与所述正极基板和所述负极基板形成的碗状结构内依次填充有第一封装胶层、第二封装胶层,所述第一封装胶层包覆所述LED芯片,所述第二封装胶层远离所述LED芯片的一面呈球面凸出形状。2.如权利要求1所述的LED器件,其特征在于,所述第一封装胶层在所述LED支架与所述正极基板和所述负极基板形成的碗状结构内的高度不超过所述LED支架的高度。3.如权利要求1所述的LED器件,其特征在于,所述第一封装胶层远离所述LED芯片的表面为向所述LED芯片内凹的弧面。4.如权利要求1所述的LED器件,其特征在于,所述第二封装胶层的宽度不大于所述LED支架与所述正极基板和所述负极基板形成...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨丽敏,王传虎,王东东,
申请(专利权)人:芜湖聚飞光电科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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