一种LED芯片封装用固定支架制造技术

本实用新型专利技术提供一种LED芯片封装用固定支架，包括：支架板；所述封装槽设置于所述支架板顶部的中间；所述芯片设置于所述封装槽的内部，所述芯片包括芯体，所述芯体的外表面设置有防氧化层，所述防氧化层的外表面设置有导热膜层；所述滑槽设置于所述封装槽内腔的一侧，所述滑槽的顶部设置有连通槽。本实用新型专利技术提供一种LED芯片封装用固定支架，通过在封装槽的一侧设置由挤压弹簧限制的固定装置，被挤压弹簧的弹性带动滑杆将芯片限制在封装槽内部，滑动滑块可以带动滑杆在滑槽和封装槽之间移动，本装置结构简单，操作便捷，可以快速的将芯片快速拆卸和安装，改变焊接的安装方式，芯片拆卸后可以集中回收利用，支架也可以循环利用。支架也可以循环利用。支架也可以循环利用。

【技术实现步骤摘要】
一种LED芯片封装用固定支架


[0001]本技术涉及LED芯片领域，尤其涉及一种LED芯片封装用固定支架。

技术介绍

[0002]LED作为一种新兴固体光源，具有显著的节能和寿命优势，已广泛应用于照明和显示领域，而随着LED背光技术的不断发展，消费者对LED色域的范围要求越来越高，对可以实现高色域的LED需求不断增加。
[0003]它是利用固体半导体芯片作为发光材料，具有高光效、长寿命、废弃后无污染等优点，正逐步取代传统光源成为第四代照明市场的主导。
[0004]然而现在LED芯片在封装时，一般是通过共晶焊或者锡焊的方式固定在封装支架上，但由于共晶焊需要采用专用的共晶焊支架和共晶焊设备，导致了共晶焊的成本远高于锡焊；而锡焊通常是在支架固晶区点锡膏，然后将倒装芯片贴放在锡膏上，芯片电极与锡膏对应，经过回流焊，实现固晶，由于锡膏的不易控制，当锡膏量少时，锡膏无法均匀的分布在芯片电极和金属支架之间，使得芯片电极和金属支架之间会存在空洞，甚至存在没有焊接在一起存在虚焊问题，这种焊接的方式使得芯片无法被拆卸下来，报废时，芯片和支架都需要更换，过于浪费，不利于芯片的回收。
[0005]因此，有必要提供一种LED芯片封装用固定支架解决上述技术问题。

技术实现思路

[0006]本技术提供一种LED芯片封装用固定支架，解决了焊接的方式使得芯片无法被拆卸下来，报废时，芯片和支架都需要更换，过于浪费，不利于芯片的回收的问题。
[0007]为解决上述技术问题，本技术提供的一种LED芯片封装用固定支架，包括：支架板；
[0008]封装槽，所述封装槽设置于所述支架板顶部的中间；
[0009]芯片；所述芯片设置于所述封装槽的内部，所述芯片包括芯体，所述芯体的外表面设置有防氧化层，所述防氧化层的外表面设置有导热膜层；
[0010]滑槽，所述滑槽设置于所述封装槽内腔的一侧，所述滑槽的顶部设置有连通槽；
[0011]固定装置，所述固定装置设置于所述滑槽的内部。
[0012]优选的，所述固定装置包括固定杆，所述固定杆的外表面套设有挤压弹簧。
[0013]优选的，所述挤压弹簧的一端固定连接有滑杆，所述滑杆一端的中间设置有嵌入槽。
[0014]优选的，所述滑杆的外表面设置有滑块。
[0015]优选的，所述支架板内部的左右两侧均设置有散热腔，所述散热腔的内部设置有散热片。
[0016]优选的，所述封装槽的底部设置有缓冲装置，所述缓冲装置包括固定柱。
[0017]优选的，所述固定柱外表面的顶部套设有挤压环，所述挤压环的底部固定安装有
缓冲弹簧。
[0018]优选的，所述缓冲装置的顶部设置有承重板，所述承重板的顶部设置有缓冲腔。
[0019]与相关技术相比较，本技术提供的一种LED芯片封装用固定支架具有如下有益效果：
[0020]本技术提供一种LED芯片封装用固定支架，通过在封装槽的一侧设置由挤压弹簧限制的固定装置，被挤压弹簧的弹性带动滑杆将芯片限制在封装槽内部，滑动滑块可以带动滑杆在滑槽和封装槽之间移动，本装置结构简单，操作便捷，可以快速的将芯片快速拆卸和安装，改变焊接的安装方式，芯片拆卸后可以集中回收利用，支架也可以循环利用。
附图说明
[0021]图1为本技术提供的一种LED芯片封装用固定支架的第一实施例的结构示意图；
[0022]图2为图1所示的固定装置结构示意图；
[0023]图3为图1所示的芯片结构示意图；
[0024]图4为为本技术提供的一种LED芯片封装用固定支架的第二实施例的结构示意图；
[0025]图5为图4所示的缓冲装置结构示意图。
[0026]图中标号：1、支架板，2、封装槽，3、滑槽，4、连通槽，5、固定装置，51、固定杆，52、挤压弹簧，53、滑杆，54、嵌入槽，55、滑块，6、芯片，61、芯体，62、防氧化层，63、导热膜层，7、散热腔，8、散热片，9、承重板，10、缓冲腔，11、缓冲装置，111、固定柱，112、缓冲弹簧，113、挤压环。
具体实施方式
[0027]下面结合附图和实施方式对本技术作进一步说明。
[0028]请结合参阅图1、图2和图3，其中，图1为本技术提供的一种LED芯片封装用固定支架的第一实施例的结构示意图；图2为图1所示的固定装置结构示意图；图3为图1所示的芯片结构示意图。一种LED芯片封装用固定支架，包括：支架板1；
[0029]封装槽2，所述封装槽2设置于所述支架板1顶部的中间；
[0030]芯片6；所述芯片6设置于所述封装槽2的内部，所述芯片6包括芯体61，所述芯体61的外表面设置有防氧化层62，所述防氧化层62的外表面设置有导热膜层63；
[0031]滑槽3，所述滑槽3设置于所述封装槽2内腔的一侧，所述滑槽3的顶部设置有连通槽4；
[0032]固定装置5，所述固定装置5设置于所述滑槽3的内部。
[0033]防氧化层62保护芯体61表面不会受潮生锈，导热膜层63可以快速将芯体61内部产生的热量传递出去。
[0034]滑槽3设置在封装槽2内腔的左侧，连通槽4比滑槽3窄，连通槽4的宽度适应滑块55在连通槽4内滑动，连通槽4开设在支架板1顶部表面，向下延伸连通滑槽3。
[0035]所述固定装置5包括固定杆51，所述固定杆51的外表面套设有挤压弹簧52。
[0036]固定杆51的一端固定在滑槽3内腔的左端，横置的设置在滑槽3内部，挤压弹簧52
一端连接滑杆53带嵌入槽54的那端，套设在固定杆51的外表面，另一端连接在滑槽3侧壁上，
[0037]所述挤压弹簧52的一端固定连接有滑杆53，所述滑杆53一端的中间设置有嵌入槽54。
[0038]所述滑杆53的外表面设置有滑块55。
[0039]滑块55设置在滑杆53表面的顶部向上延顺出连通槽4。
[0040]本技术提供的一种LED芯片封装用固定支架的工作原理如下：
[0041]在工作时，首先将滑块5顺着连通槽4滑动，滑块5带着滑杆53移动进滑槽3内部，固定杆51被滑杆53的嵌入槽54覆盖，同时挤压挤压弹簧52，再将芯片6搁置在封装槽2内部，放置好后松开滑块55，在挤压弹簧52的弹力下，将滑杆53顶出滑槽3，横置在封装槽2的顶部，将芯片6压制住，使得芯片6被限位。
[0042]拆卸芯片6时，只需再次将滑块55往左滑动，使得滑杆53缩进滑槽3内即可拆卸芯片6。
[0043]与相关技术相比较，本技术提供的一种LED芯片封装用固定支架具有如下有益效果：
[0044]本技术提供一种LED芯片封装用固定支架，通过在封装槽2的一侧设置由挤压弹簧52限制的固定装置5，被挤压弹簧52的弹性带动滑杆53将芯片6限制在封装槽2内部，滑动滑块55可以带动滑杆53在滑槽3和封装槽2之间移动，本装置结构简单，操本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED芯片封装用固定支架，其特征在于，包括：支架板；封装槽，所述封装槽设置于所述支架板顶部的中间；芯片；所述芯片设置于所述封装槽的内部，所述芯片包括芯体，所述芯体的外表面设置有防氧化层，所述防氧化层的外表面设置有导热膜层；滑槽，所述滑槽设置于所述封装槽内腔的一侧，所述滑槽的顶部设置有连通槽；固定装置，所述固定装置设置于所述滑槽的内部。2.根据权利要求1所述的一种LED芯片封装用固定支架，其特征在于，所述固定装置包括固定杆，所述固定杆的外表面套设有挤压弹簧。3.根据权利要求2所述的一种LED芯片封装用固定支架，其特征在于，所述挤压弹簧的一端固定连接有滑杆，所述滑杆一端的中间设置有嵌入槽。4.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑秀邦，
申请(专利权)人：福建鼎坤电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：