一种发光二极管、发光组件和电子设备制造技术

本申请提供了一种发光二极管、发光组件和电子设备，发光二极管包括封装壳体、第一引线框架、第二引线框架和发光芯片；发光芯片密封在封装壳体内部；第一引线框架和第二引线框架部分密封在封装壳体内部、部分延伸至封装壳体外部；发光芯片固定在第一引线框架上，且发光芯片的第一电极与第一引线框架电连接，发光芯片的第二电极与第二引线框架电连接；封装壳体包括聚光元件和中空的封装胶体；聚光元件位于封装胶体的顶部，封装胶体的至少部分侧面为平面，以通过机器吸嘴吸附封装胶体的侧面平面，来进行装配操作，进而可以实现发光二极管的全自动装配。自动装配。自动装配。

【技术实现步骤摘要】
一种发光二极管、发光组件和电子设备


[0001]本申请实施例涉及发光器件
，具体涉及一种发光二极管、发光组件和电子设备。

技术介绍

[0002]参考图1，传统的发光二极管包括模极10、封装壳体11以及密封在封装壳体11内部的发光芯片12。其中，发光芯片12固定在一个金属引线框架13上，并通过引线与另一个金属引线框架14电连接，以通过金属引线框架13和14的两个引脚，分别实现发光芯片12正极和负极的输出。
[0003]参考图2，封装壳体11由顶端的凸透镜110以及底端的圆柱状胶体111构成，该封装壳体11的形状是一种典型的发光二极管的封装壳体形状，但是，这种形状的封装壳体11不利于发光二极管的全自动装配。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本申请实施例提供了一种发光二极管、发光组件和电子设备，以利于实现发光二极管的全自动装配。
[0005]为解决上述问题，本申请实施例提供如下技术方案：
[0006]一种发光二极管，包括封装壳体、第一引线框架、第二引线框架和发光芯片；
[0007]所述发光芯片密封在所述封装壳体内部；所述第一引线框架和所述第二引线框架部分密封在所述封装壳体内部、部分延伸至所述封装壳体外部；
[0008]所述发光芯片固定在所述第一引线框架上，且所述发光芯片的第一电极与所述第一引线框架电连接，所述发光芯片的第二电极与所述第二引线框架电连接；
[0009]所述封装壳体包括聚光元件和中空的封装胶体；所述聚光元件位于所述封装胶体的顶部，所述封装胶体的至少部分侧面为平面。
[0010]可选地，所述封装胶体包括第一部分和第二部分；所述第一部分位于所述第二部分的顶部，所述聚光元件位于所述第一部分的顶部；所述第一部分为中空的圆柱体或类圆柱体；所述第二部分为中空的长方体或类长方体。
[0011]可选地，所述第一引线框架延伸至所述封装壳体外部的部分为第一引脚，所述第二引线框架延伸至所述封装壳体外部的部分为第二引脚；
[0012]所述封装壳体还具有第一定位结构和第二定位结构；所述第一定位结构对应设置在所述第一引脚的一侧，所述第二定位结构对应设置在所述第二引脚的一侧，且所述第一定位结构和所述第二定位结构的形状不同，以通过所述第一定位结构和所述第二定位结构区分所述第一引脚和所述第二引脚。
[0013]可选地，所述封装胶体是采用液态环氧树脂灌胶工艺封装而成的。
[0014]一种发光组件，包括发光二极管和PCB板；所述发光二极管焊接在所述PCB板上；所述发光二极管为如上任一项所述的发光二极管。
[0015]可选地，所述PCB板具有第一通孔和第二通孔；所述发光二极管的第一引脚插入并焊接在所述第一通孔内，所述发光二极管的第二引脚插入并焊接在所述第二通孔内；所述发光二极管的发光方向与所述PCB板所在的平面垂直。
[0016]可选地，所述PCB板的一端具有缺口，所述发光二极管至少部分嵌入在所述缺口内，且所述发光二极管的发光方向与所述PCB板所在的平面平行。
[0017]可选地，所述PCB板的第一侧表面具有第一焊盘和第二焊盘；所述第一焊盘与所述发光二极管的第一引脚对应设置，以使所述第一引脚与所述第一焊盘焊接；所述第二焊盘与所述发光二极管的第二引脚对应设置，以使所述第二引脚与所述第二焊盘焊接。
[0018]可选地，所述发光二极管的封装壳体的侧面包括第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面；
[0019]所述第一侧面和所述第二侧面相对设置，所述第三侧面和所述第四侧面相对设置；所述第一侧面和所述第二侧面与所述PCB板所在的平面垂直；
[0020]所述第一侧面和所述第三侧面的夹角以及所述第二侧面和所述第三侧面的夹角为导引倒角；
[0021]和/或，所述第一侧面和所述第四侧面的夹角以及所述第二侧面和所述第四侧面的夹角为导引倒角。
[0022]一种电子设备，包括如上任一项所述的发光组件。
[0023]本申请实施例提供的发光二极管、发光组件和电子设备，发光二极管包括封装壳体、第一引线框架、第二引线框架和发光芯片，发光芯片密封在封装壳体内部，由于封装壳体包括聚光元件和中空的封装胶体，聚光元件位于封装胶体的顶部，且封装胶体至少部分侧面为平面，因此，可以通过机器吸嘴吸附封装胶体的侧面平面，来进行装配操作，进而可以实现发光二极管的全自动装配。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0025]图1为现有的一种发光二极管的立体结构示意图；
[0026]图2为现有的一种发光二极管的外形结构示意图；
[0027]图3为现有的一种发光二极管的装配结构示意图；
[0028]图4为本申请一个实施例提供的发光二极管的剖面结构示意图；
[0029]图5为本申请一个实施例提供的发光二极管的立体结构示意图；
[0030]图6为本申请一个实施例提供的发光二极管的外形结构示意图；
[0031]图7为本申请一个实施例提供的发光二极管的外部结构示意图；
[0032]图8为本申请一个实施例提供的发光组件的结构示意图；
[0033]图9为本申请另一个实施例提供的发光组件的结构示意图；
[0034]图10为本申请一个实施例提供的发光组件中PCB板的结构示意图；
[0035]图11为本申请一个实施例提供的发光组件中发光二极管的仰视结构示意图。
具体实施方式
[0036]正如
技术介绍
，图2所示形状的封装壳体11不利于发光二极管的全自动装配。申请人研究发现，这是因为封装壳体11的表面均为弧形表面，如图3所示，当需要将两个引脚15和16弯折90度，并装配到PCB板17上时，由于机器吸嘴不能对封装壳体11侧面的弧形表面进行吸附，因此，只能采用人工的方式将发光二极管装配到PCB板17上，导致发光二极管不能实现全自动装配。
[0037]基于此，本申请提供了一种发光二极管、发光组件和电子设备，以克服现有技术存在的上述问题，发光二极管包括封装壳体、第一引线框架、第二引线框架和发光芯片；
[0038]发光芯片密封在封装壳体内部；第一引线框架和第二引线框架部分密封在封装壳体内部、部分延伸至封装壳体外部；
[0039]发光芯片固定在第一引线框架上，且发光芯片的第一电极与第一引线框架电连接，发光芯片的第二电极与第二引线框架电连接；
[0040]封装壳体包括聚光元件和中空的封装胶体；聚光元件位于封装胶体的顶部，封装胶体至少部分侧面为平面。
[0041]本申请提供的提供的发光二极管、发光组件和电子设备，由于封装壳体包括聚光元件和中空的封装胶体，聚光元件位于封装胶体的顶部，且封装胶体至少部分侧本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管，其特征在于，包括封装壳体、第一引线框架、第二引线框架和发光芯片；所述发光芯片密封在所述封装壳体内部；所述第一引线框架和所述第二引线框架部分密封在所述封装壳体内部、部分延伸至所述封装壳体外部；所述发光芯片固定在所述第一引线框架上，且所述发光芯片的第一电极与所述第一引线框架电连接，所述发光芯片的第二电极与所述第二引线框架电连接；所述封装壳体包括聚光元件和中空的封装胶体；所述聚光元件位于所述封装胶体的顶部，所述封装胶体的至少部分侧面为平面。2.根据权利要求1所述的发光二极管，其特征在于，所述封装胶体包括第一部分和第二部分；所述第一部分位于所述第二部分的顶部，所述聚光元件位于所述第一部分的顶部；所述第一部分为中空的圆柱体；所述第二部分为中空的长方体。3.根据权利要求1所述的发光二极管，其特征在于，所述第一引线框架延伸至所述封装壳体外部的部分为第一引脚，所述第二引线框架延伸至所述封装壳体外部的部分为第二引脚；所述封装壳体还具有第一定位结构和第二定位结构；所述第一定位结构对应设置在所述第一引脚的一侧，所述第二定位结构对应设置在所述第二引脚的一侧，且所述第一定位结构和所述第二定位结构的形状不同，以通过所述第一定位结构和所述第二定位结构区分所述第一引脚和所述第二引脚。4.根据权利要求1所述的发光二极管，其特征在于，所述封装胶体是采用液态环氧树脂灌胶工艺封装而成的。5.一种发光组件，其特征在于，包括发光二极管和PCB板；所述发光二极管焊接在...

【专利技术属性】
技术研发人员：张晓明，杨家象，
申请(专利权)人：哈尔滨海格微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：