本发明专利技术公开了一种光接收模组、光电传感装置和电子设备，光接收模组包括感光芯片和与该感光芯片电连接的处理芯片，感光芯片包括至少两个感光模块，至少两个感光模块分别感应至少两种波长不同的光信号，并输出对应的至少两个电信号，处理芯片至少包括处理模块，处理模块用于对至少两个电信号进行处理，根据处理后的至少两个电信号，分别得到至少两种光信号携带的感测信息。由于至少两个感光模块和处理模块分别集成在感光芯片和处理芯片这两个芯片中，因此，可以采用不同的制作工艺分别制作这两个芯片，从而不需要更高级别的加工工艺和加工设备来进行制作，进而不仅可以降低制作成本，而且可以简化单个芯片的制作工艺，提高单个芯片的产品良率。的产品良率。的产品良率。
【技术实现步骤摘要】
一种光接收模组、光电传感装置和电子设备
[0001]本专利技术涉及光传感器
，具体涉及一种光接收模组、光电传感装置和电子设备。
技术介绍
[0002]在一些电子设备中，例如智能手机、平板电脑、电视机、视频游戏机、摄像机、空调、冰箱、智能门锁以及车辆等电子设备中，需要配备至少两种光传感器，以实现至少两种光信号的感测功能。
[0003]例如，在智能手机中配备有环境光电传感器(Ambient Light Sensor，简称ALS)和红外光传感器(Infrared Sensor，简称IRS)。环境光传感器可用于感测环境光亮度，以使智能手机的屏幕亮度随环境光的变化而变化，达到节省电量和视觉舒适的目的；红外光传感器可与红外光发射器配合使用，来感测物体的距离，例如，感测人脸与屏幕的距离，以在人脸距离屏幕较近时控制屏幕关闭，达到节省电量以及防止误触控的目的。
[0004]为了减少至少两种光传感器在电子设备中的占用空间，通常会将至少两种光传感器以及对其输出信号进行处理的处理器集成在同一个芯片中，但是，由于光传感器与处理器的制作工艺差异较大，因此，需要较高级别的加工工艺和加工设备来进行制作，这样不仅会导致芯片的制作工艺过于复杂，制作成本较高，而且会导致芯片产品的良率较低。
技术实现思路
[0005]本专利技术公开一种光接收模组、光电传感装置和电子设备，以简化制作工艺，降低制作成本，提高产品良率。
[0006]第一方面，本专利技术公开一种光接收模组，包括感光芯片和与所述感光芯片电连接的处理芯片；所述感光芯片包括至少两个感光模块，所述至少两个感光模块分别感应至少两种光信号，并输出对应的至少两个电信号；其中，所述至少两种光信号的波长不同；所述处理芯片至少包括处理模块，所述处理模块用于接收所述至少两个电信号，对所述至少两个电信号进行处理，并根据处理后的至少两个电信号，分别得到所述至少两种光信号携带的感测信息。
[0007]在一些可选示例中，所述感光芯片或所述处理芯片还包括切换开关，所述切换开关与所述至少两个感光模块和所述处理模块电连接；所述切换开关用于在所述处理模块输出的第一控制信号的控制下，将所述至少两个感光模块输出的电信号分时传输至所述处理模块。
[0008]在一些可选示例中，所述感光芯片或所述处理芯片还包括第一放大器，所述第一放大器与所述切换开关和所述处理模块电连接；所述第一放大器用于在所述处理芯片输出的第二控制信号的控制下，对所述切换开关输出的电信号进行相应倍数的放大，并将放大后的电信号传输至所述处理模块。
[0009]在一些可选示例中，所述处理芯片还包括温度补偿模块和第二放大器，所述温度
补偿模块和所述第二放大器都与所述处理模块连接；所述温度补偿模块用于补偿因温度变化导致的所述处理模块的输出信号的变化；所述第二放大器用于对所述处理模块的输出信号进行相应倍数的放大。
[0010]第二方面，本专利技术公开一种光电传感装置，包括光发射模组和光接收模组；所述光发射模组用于发射至少一种光信号；所述光接收模组包括如上任一项所述的光接收模组；所述光接收模组中的至少一个感光模块用于感测所述至少一种光信号。
[0011]在一些可选示例中，所述光接收模组的处理芯片还包括驱动模块，所述驱动模块用于驱动所述光发射模组发光。
[0012]在一些可选示例中，所述光发射模组和所述光接收模组固定在基板上，所述光接收模组中的感光芯片固定在处理芯片的上表面；所述光发射模组包括红外光发射模组，所述光接收模组的感光芯片包括红外光感光模块和环境光感光模块。
[0013]在一些可选示例中，所述光电传感装置还包括第一封装盖壳和第二封装盖壳，所述第一封装盖壳和所述第二封装盖壳固定在所述基板上，且所述第一封装盖壳和所述第二封装盖壳分别覆盖所述光发射模组和所述光接收模组；所述第一封装盖壳具有第一光学窗口，所述第二封装盖壳具有第二光学窗口，所述第一光学窗口与所述光发射模组的光发射区对应设置，用于透射所述光发射模组发射的光信号，所述第二光学窗口与所述感光芯片中感光模块的感光区对应设置，用于透射所述感光芯片接收的光信号。
[0014]在一些可选示例中，所述光电传感装置还包括第三封装盖壳，所述第三封装盖壳覆盖所述第一封装盖壳、所述第二封装盖壳以及所述第一封装盖壳和所述第二封装盖壳之间的间隙、暴露所述第一光学窗口和所述第二光学窗口；所述第一封装盖壳和所述第二封装盖壳为透光盖壳，所述第三封装盖壳为不透光盖壳。
[0015]第三方面，本专利技术公开一种电子设备，包括如上任一项所述的光接收模组或如上任一项所述的光电传感装置。
[0016]本专利技术公开的光接收模组、光电传感装置和电子设备，光接收模组包括感光芯片和与该感光芯片电连接的处理芯片，感光芯片包括至少两个感光模块，至少两个感光模块分别感应至少两种光信号，并输出至少两个电信号，处理芯片至少包括处理模块，处理模块用于对至少两个电信号进行处理，根据处理后的至少两个电信号，分别得到至少两种光信号携带的感测信息。由于至少两个感光模块和处理模块分别集成在感光芯片和处理芯片这两个各自独立芯片中，因此，可以采用不同的制作工艺分别制作这两个芯片，从而不需要更高级别的加工工艺和加工设备来进行制作，进而不仅可以降低制作成本，而且可以简化单个芯片的制作工艺，提高单个芯片的产品良率。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本专利技术实施例或
技术介绍
中的技术方案，下面将对本专利技术实施例或
技术介绍
中所需要使用的附图进行说明。
[0018]图1为本专利技术一个实施例公开的一种光接收模组的结构示意图；
[0019]图2为本专利技术一个实施例公开的一种光接收模组的感光光谱范围示意图；
[0020]图3为本专利技术一个实施例公开的一种光接收模组的电路结构示意图；
[0021]图4为本专利技术另一个实施例公开的一种光接收模组的电路结构示意图；
Programmable Gate Array，可编程逻辑阵列)模块等，从而可以通过编程的方式对处理模块的处理功能进行相应的调整，使得处理模块具有与至少两种光信号相匹配的处理功能，以提高处理模块的灵活度，扩大其可应用范围。其中，该处理功能包括对电信号进行放大、变换和运算等功能，以根据电信号获得光信号携带的感测信息。本专利技术实施例中，将至少两个感光模块和处理模块分别集成在感光芯片10和处理芯片11这两个各自独立的芯片中，因此，可以采用不同的制作工艺分别制作这两个芯片，从而不需要较高级别的加工工艺和加工设备，来解决二者制作工艺差异较大的问题，进而不仅可以简化单个芯片的制作工艺，而且可以降低制作成本。此外，分别制作感光芯片10和处理芯片11，可以避免将二者集成在同一个芯片上，导致的设计缺陷或制作缺陷等，进而可以提高单个芯片的产品良率。
[0037]并且，将至少两个感光模块和处理模块分别集成在感光芯片10和处理芯片11这两个芯片中，可以相对增大感光芯片10中至少两个感光模块的占用空间，增大感光模块的感光面积，提高其感光灵敏度。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种光接收模组，其特征在于，包括感光芯片和与所述感光芯片电连接的处理芯片；所述感光芯片包括至少两个感光模块，所述至少两个感光模块分别感应至少两种光信号，并输出对应的至少两个电信号；其中，所述至少两种光信号的波长不同；所述处理芯片至少包括处理模块，所述处理模块用于接收所述至少两个电信号，对所述至少两个电信号进行处理，并根据处理后的至少两个电信号，分别得到所述至少两种光信号携带的感测信息。2.根据权利要求1所述的光接收模组，其特征在于，所述感光芯片或所述处理芯片还包括切换开关，所述切换开关与所述至少两个感光模块和所述处理模块电连接；所述切换开关用于在所述处理模块输出的第一控制信号的控制下，将所述至少两个感光模块输出的电信号分时传输至所述处理模块。3.根据权利要求2所述的光接收模组，其特征在于，所述感光芯片或所述处理芯片还包括第一放大器，所述第一放大器与所述切换开关和所述处理模块电连接；所述第一放大器用于在所述处理芯片输出的第二控制信号的控制下，对所述切换开关输出的电信号进行相应倍数的放大，并将放大后的电信号传输至所述处理模块。4.根据权利要求1所述的光接收模组，其特征在于，所述处理芯片还包括温度补偿模块和第二放大器，所述温度补偿模块和所述第二放大器都与所述处理模块连接；所述温度补偿模块用于补偿因温度变化导致的所述处理模块的输出信号的变化；所述第二放大器用于对所述处理模块的输出信号进行相应倍数的放大。5.一种光电传感装置，其特征在于，包括光发射模组和光接收模组；所述光发射模组用于发射至少一种光信号；所述光接收模组包括如权利要求1～4任一项所述的光...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨家象，张晓明，徐福，胡忠南，
申请(专利权)人：哈尔滨海格微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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