【技术实现步骤摘要】
一种具有防尘结构的手机主板
[0001]本技术涉及手机主板
,具体为一种具有防尘结构的手机主板。
技术介绍
[0002]随着科学技术的发展,人们的生活方式发生了各种各样的变化,尤其是通信领域,手机的出现极大的改善了人们的通信方式,然而手机中的主板容易受到灰尘的影响,从而影响手机的正常使用。
[0003]现有的具有防尘结构的手机主板可参考专利公告号为CN213368221U的技术专利,其公开了一种带有防尘散热结构的手机主板,具体涉及手机制造
,包括主板本体和防水膜,所述主板本体顶端和底端的外表面涂覆有防水膜,所述主板本体的一端设置有防护板,所述主板本体的四个拐角处设置有安装螺孔,所述主板本体的一侧设置有排线。本技术通过设置有冷却铜管、冷却液、导热凝脂和散热铜箔,导热凝脂可用于导热及储热,通过导热凝脂可将主板本体上的热量传导到散热铜箔,散热铜箔具有较好的导热性,冷却铜管的内部填充有冷却液,可起到循环蒸发的作用,在封闭的冷却铜管中将热量迅速带走,具有较强的持续性,改变了使用散热风机的被动散热缺陷,无噪音无振动,
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具有防尘结构的手机主板,包括主板本体(1),其特征在于:所述主板本体(1)的顶部开设有凹槽(2),所述凹槽(2)的内壁的底部开设有卡槽(3),所述卡槽(3)的内壁卡接有卡扣(4),所述卡扣(4)的顶部固定装配有防尘盖(5),所述凹槽(2)的内壁开设有方槽(6),所述方槽(6)的内壁固定装配有密封胶条(7),所述密封胶条(7)位于防尘盖(5)的外侧。2.根据权利要求1所述的一种具有防尘结构的手机主板,其特征在于:所述防尘盖(5)的两侧皆开设有散热孔(8),所述散热孔(8)每侧的数量为三个,所述散热孔(8)与主板本体(1)的夹角为四十五度,且散热孔(8)靠近防尘盖(5)内壁的一侧开口较...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈森德,
申请(专利权)人:深圳市金讯宇科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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