Micro-LED封装结构、Micro-LED显示器件以及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种Micro

【技术实现步骤摘要】
Micro
‑
LED封装结构、Micro
‑
LED显示器件以及电子设备


[0001]本技术涉及Micro
‑
LED显示
，更具体地，涉及一种Micro
‑
LED封装结构、Micro
‑
LED显示器件以及电子设备。

技术介绍

[0002]Micro
‑
LED(Micro light emitting diode，即微型发光二极管)通常是指在传统LED倒装芯片结构基础上，将LED芯片尺寸规格缩小到100微米甚至50微米以内的尺寸，实现LED微小化、阵列化。Micro
‑
LED和目前的LCD和OLED显示器件相比，具有反应快、高色域、高PPI，低能耗等优势，其功耗约为LCD的10％、OLED的50％。
[0003]现有的Micro
‑
LED封装结构一般是在Micro
‑
LED芯片周围灌胶或点胶，再经过高温烘烤固化然后冷却，使胶体完全包裹芯片从而达到密封封装效果。其在进行固化过程中，胶体热胀冷缩，且因为Micro
‑
LED芯片底部焊盘小，只有几十微米，甚至几微米，所以很容易因为胶体的热胀冷缩从而使Micro
‑
LED芯片底部焊点松脱或者虚焊。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于克服现有技术存在的上述缺陷，提供一种Micro
‑
LED封装结构、Micro
‑
LED显示器件以及电子设备，避免Micro
‑
LED芯片底部焊点松脱或者虚焊，提高器件可靠性。
[0005]为实现上述目的，本技术的技术方案如下：
[0006]一种Micro
‑
LED封装结构，包括内部具有容纳腔的封装体和密封所述容纳腔的盖板，所述容纳腔用于容纳Micro
‑
LED结构，所述封装体的顶部设有UV胶层，所述盖板覆盖于所述封装体的顶部，且所述盖板通过所述UV胶层与所述封装体固定连接。
[0007]本技术还提供了一种Micro
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LED显示器件，包括上述的Micro
‑
LED封装结构和封装于所述Micro
‑
LED封装结构内的Micro
‑
LED结构。
[0008]本技术还提供了一种电子设备，包括上述的Micro
‑
LED显示器件。
[0009]实施本技术实施例，将具有如下有益效果：
[0010]本技术实施例通过采用UV胶层来固定盖板，一方面，在封装体的顶部形成UV胶层，然后将盖板覆盖在UV胶层上，采用UV照射UV胶，UV胶固化，从而粘结固定导光盖板，UV照射固化只需几分钟，而常规高温烘烤固化需要2～3小时，大大提高了生产效率，另一方面，UV胶层设置于封装体的顶部，未包裹Micro
‑
LED结构，UV胶固化时不会出现现有技术中因胶体热胀冷缩使Micro
‑
LED结构底部的焊点出现松脱或虚焊的现象；还有，UV照射不会产生高温，因此，也不会让Micro
‑
LED结构底部的焊膏或导电胶出现热胀冷缩导致松脱或虚焊的现象。
附图说明
[0011]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例
或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0012]其中：
[0013]图1是本技术一具体实施例的Micro
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LED显示器件的截面结构示意图。
具体实施方式
[0014]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0015]参考图1，本技术公开了一种Micro
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LED封装结构，包括内部具有容纳腔15的封装体10和密封容纳腔15的盖板14，容纳腔15用于容纳Micro
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LED结构20，封装体10的顶部设有UV胶层16，盖板14覆盖于封装体10的顶部，且盖板14通过UV胶层16与封装体10固定连接。通过采用UV胶层16来固定盖板14，制备过程中，一方面，在封装体10的顶部形成UV胶层16，然后将盖板14覆盖在UV胶层16上，采用UV照射UV胶层16，UV胶层16固化，从而粘结固定导光盖板14，UV照射固化只需几分钟，而常规高温烘烤固化需要2～3小时，大大提高了生产效率，另一方面，UV胶层16设置于封装体10的顶部，未包裹Micro
‑
LED结构20，UV胶层16固化时不会出现现有技术中因胶体热胀冷缩使Micro
‑
LED结构20底部的焊点出现松脱或虚焊的现象；还有，UV照射不会产生高温，因此，也不会让Micro
‑
LED结构20底部的焊膏或导电胶13出现热胀冷缩导致松脱或虚焊的现象。
[0016]进一步的，在一具体实施例中，封装体10的顶部设有用于容纳UV胶层16的凹槽，凹槽防止UV胶流淌到容纳腔15的内壁，影响容纳腔15内壁对Micro
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LED结构20的光线的反射作用。容纳腔15的内壁可以设置反射层，用于将Micro
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LED结构20发散的光线反射回Micro
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LED结构20，提高Micro
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LED结构20的光强度。
[0017]由于本技术采用盖板14密封容纳腔15，代替现有技术在Micro
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LED结构20周围灌胶用胶体包裹Micro
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LED结构20达到密封效果，因此，Micro
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LED结构20与容纳腔15的侧壁之间不必留有空隙，可以使Micro
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LED结构20与容纳腔15的侧壁卡合连接，如图1所示，一方面，除了焊膏或导电胶13使Micro
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LED结构20与电极12固定连接外，Micro
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LED结构20还与容纳腔15的侧壁卡合，能够增强对Micro
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LED结构20的固定作用，避免在重力作用下使焊膏或导电胶13开焊的现象，另一方面，减少Micro
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LED显示器件周围的非显示区域的宽度，达到更宽屏的显示效果。
[0018]在一具体实施例中，盖板14为透明或半透明盖板14，将透明或半透明盖板14覆盖在UV胶层16上后，使UV直接从本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种Micro
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LED封装结构，其特征在于，包括内部具有容纳腔的封装体和密封所述容纳腔的盖板，所述容纳腔用于容纳Micro
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LED结构，所述封装体的顶部设有UV胶层，所述盖板覆盖于所述封装体的顶部，且所述盖板通过所述UV胶层与所述封装体固定连接。2.根据权利要求1所述的Micro
‑
LED封装结构，其特征在于，所述封装体的顶部设有用于容纳所述UV胶层的凹槽。3.根据权利要求1所述的Micro
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LED封装结构，其特征在于，所述容纳腔的侧壁与所述Micro
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LED结构卡合连接。4.根据权利要求1或2或3所述的Micro
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LED封装结构，其特征在于，所述盖板为透明盖板或半透明盖板。5.根据权利要求4所述的Micro
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LED封装结构，其特征在于，所述盖板为玻璃盖板或石英盖板。6.根据权利要求1所述的Micro
‑
LED封装结构，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘召军，邱成峰，刘斌芝，姜建兴，
申请(专利权)人：深圳市思坦科技有限公司，
类型：新型
国别省市：