一种集成电路晶片封装制造技术

本实用新型专利技术涉及集成电路晶片封装技术领域，且公开了一种集成电路晶片封装，包括基板，基板上安装有安装台，安装台安装在基板的顶部，安装台安装在基板顶部的中间位置，安装台呈圆柱形，安装台上安装有晶片，晶片安装在安装台的顶部，晶片安装在安装台顶部的中心位置，基板上安装有反光罩，反光罩安装在基板的顶部，反光罩安装在安装台的外围，反光罩上安装有光学透镜。该集成电路晶片封装，在晶片的外侧设置荧光粉，荧光粉外设置第一透明胶层、第二透明胶层和第三透明胶层，能够提高光效，提高光的品质，减少粉的使用量，通过基板上安装的散热板，散热板上安装有散热片，晶片发出的热量能够通过基板传递给散热板，通过散热片进行散热。进行散热。进行散热。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路晶片封装


[0001]本技术涉及集成电路晶片封装
，具体为一种集成电路晶片封装。

技术介绍

[0002]随着电子封装工业在我国的迅速发展，尤其是晶片封装的小型化和组装的高密度化，对晶片封装的质量要求也越来越高。晶片封装技术的发展对于晶片来说是必须的，也是至关重要的。
[0003]晶片封装是指安装半导体集成电路晶片用的外壳，它不仅起着保护晶片和增强导热性能的作用，而且还是沟通晶片内部世界与外部电路的桥梁。跳线是晶片封装结构的主要元件之一，其作用是连接搭脚与晶片，进行同等电势电压传输，同时，也有利于保护电路的参考电压，此外，对于有精密电压要求的，金属跳线的些许变化所产生的压降都会对产品性能产生很大影响，所以需要用到集成电路晶片封装。
[0004]目前市场上的一些集成电路晶片封装：
[0005](1)在使用封装晶片的灯具时，简单的涂抹荧光粉的做法，会导致荧光粉的转化效率低，会增加用粉的量；
[0006](2)在使用封装晶片的灯具时，灯具的光源会散发出热量，不及时将热量散发出去，会影响灯具的正常使用。
[0007]所以我们提出了一种集成电路晶片封装，以便于解决上述中提出的问题。

技术实现思路

[0008](一)解决的技术问题
[0009]针对上述
技术介绍
中现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种集成电路晶片封装，以解决上述
技术介绍
中提出的目前市场上的一些集成电路晶片封装，存在使用封装晶片的灯具时，简单的涂抹荧光粉的做法，会导致荧光粉的转化效率低，会增加用粉的量，和在使用封装晶片的灯具时，灯具的光源会散发出热量，不及时将热量散发出去，会影响灯具的正常使用的问题。
[0010](二)技术方案
[0011]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：
[0012]一种集成电路晶片封装，包括基板，所述基板上安装有安装台，所述安装台安装在基板的顶部，所述安装台安装在基板顶部的中间位置，所述安装台呈圆柱形，所述安装台上安装有晶片，所述晶片安装在安装台的顶部，所述晶片安装在安装台顶部的中心位置，所述基板上安装有反光罩，所述反光罩安装在基板的顶部，所述反光罩安装在安装台的外围，所述反光罩上安装有光学透镜，所述光学透镜安装在反光罩的顶部，所述反光罩设置在基板与光学透镜之间，所述晶片上设置有荧光粉，所述晶片设置在荧光粉与安装台之间，所述荧光粉的外侧设置有三层透明胶层，所述三层胶层分别为第一透明胶层、第二透明胶层和第三透明胶层，所述第一透明胶层设置在晶片的外侧，所述第一透明胶层设置在第二透明胶
层的内侧，所述第三透明胶层设置在二透明胶层的外侧，所述基板上安装有散热板所述散热板安装在基板远离安装台的一侧，所述散热板上安装有散热片，所述散热片安装在散热板远离基板的一侧。
[0013]优选的，所述反光罩为环形结构，所述反光罩的侧壁呈倾斜状，所述反光罩侧壁的倾斜角度为30至60度。
[0014]优选的，所述反光罩为金属反光罩，所述安装台的高度为反光罩的一半。
[0015]优选的，所述第一透明胶层、第二透明胶层和第三透明胶层均为混有颜色的荧光胶水。
[0016]进一步的，所述安装台上开设有通孔，所述晶片上连接有引线，所述引线与通孔相适配。
[0017](三)有益效果
[0018]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该集成电路晶片封装：
[0019](1)在晶片的外侧设置荧光粉，荧光粉外设置第一透明胶层、第二透明胶层和第三透明胶层，能够提高光效，提高光的品质，减少粉的使用量，通过基板上安装的散热板，散热板上安装有散热片，晶片发出的热量能够通过基板传递给散热板，通过散热片进行散热。
[0020](2)该反光罩呈环形结构，反光罩的侧壁呈倾斜状，在使用时反光罩能够提高灯具的亮度，通过安装台的高度为反光罩的一半，在晶片发光时反光罩的反光效果更佳，通过第一透明胶层、第二透明胶层和第三透明胶层均为混有颜色的荧光胶水，在灯具封装固化后，具有高透光率、高折射率和热稳定性好，通过安装台上开设有通孔，晶片上连接有引线，引线与通孔相适配，便于晶片与基板连接。
附图说明
[0021]图1为本技术集成电路晶片封装的立体结构示意图；
[0022]图2为本技术集成电路晶片封装的正视结构示意图；
[0023]图3为本技术集成电路晶片封装的剖视结构示意图；
[0024]图4为本技术集成电路晶片封装的爆炸结构示意图；
[0025]图5为本技术集成电路晶片封装的部分结构示意图。
[0026]图中：基板1，安装台2，晶片3，反光罩4，光学透镜5，荧光粉6，第一透明胶层7，第二透明胶层8，第三透明胶层9，散热板10，散热片11。
具体实施方式
[0027]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0028]请参阅图1
‑
5所示，本技术提供一种集成电路晶片封装；包括基板1，基板1上安装有安装台2，安装台2安装在基板1的顶部，安装台2安装在基板1顶部的中间位置，安装台2呈圆柱形，安装台2上安装有晶片3，晶片3 安装在安装台2的顶部，晶片3安装在安装台2顶部的中心位置，基板1上安装有反光罩4，反光罩4安装在基板1的顶部，反光罩4安装在安
装台2的外围，反光罩4上安装有光学透镜5，光学透镜5安装在反光罩4的顶部，反光罩4设置在基板1与光学透镜5之间，晶片3上设置有荧光粉6，晶片3设置在荧光粉6与安装台2之间，荧光粉6的外侧设置有三层透明胶层，三层胶层分别为第一透明胶层7、第二透明胶层8和第三透明胶层9，第一透明胶层7设置在晶片3的外侧，第一透明胶层7设置在第二透明胶层8的内侧，第三透明胶层9设置在二透明胶层8的外侧，基板1上安装有散热板10散热板10安装在基板1远离安装台2的一侧，散热板10上安装有散热片11，散热片11安装在散热板10远离基板1的一侧；
[0029]作为本技术的一种优选技术方案：反光罩4为环形结构，反光罩4 的侧壁呈倾斜状，反光罩4侧壁的倾斜角度为30至60度，使封装好的灯具在使用时能够提高灯具的亮度；
[0030]作为本技术的一种优选技术方案：反光罩4为金属反光罩，安装台2 的高度为反光罩4的一半，使晶片3在发光时反光罩4的反光效果更佳；
[0031]作为本技术的一种优选技术方案：第一透明胶层7、第二透明胶层8 和第三透明胶层9均为混有颜色的荧光胶水，使灯具在封装固化后，具有高透光率、高折射率和热稳定性好；
[0032]作为本技术的一种优选技术方案：安装台2上开设有通孔，晶片3 上连接有引线，引线与通孔相适配本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路晶片封装，包括基板(1)，其特征在于，所述基板(1)上安装有安装台(2)，所述安装台(2)安装在基板(1)的顶部，所述安装台(2)安装在基板(1)顶部的中间位置，所述安装台(2)呈圆柱形，所述安装台(2)上安装有晶片(3)，所述晶片(3)安装在安装台(2)的顶部，所述晶片(3)安装在安装台(2)顶部的中心位置，所述基板(1)上安装有反光罩(4)，所述反光罩(4)安装在基板(1)的顶部，所述反光罩(4)安装在安装台(2)的外围，所述反光罩(4)上安装有光学透镜(5)，所述光学透镜(5)安装在反光罩(4)的顶部，所述反光罩(4)设置在基板(1)与光学透镜(5)之间，所述晶片(3)上设置有荧光粉(6)，所述晶片(3)设置在荧光粉(6)与安装台(2)之间，所述荧光粉(6)的外侧设置有三层透明胶层，所述三层胶层分别为第一透明胶层(7)、第二透明胶层(8)和第三透明胶层(9)，所述第一透明胶层(7)设置在晶片(3)的外侧，所述第一透明胶层(7)设置在...

【专利技术属性】
技术研发人员：何仙慧，
申请(专利权)人：苏州格罗德集成电路有限公司，
类型：新型
国别省市：