一种晶圆防磕碰装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种晶圆及其防磕碰装置，涉及半导体封装技术领域，旨在解决晶圆运输容易造成磕碰的问题。其技术方案要点是：包括晶圆本体，晶圆本体的表面设有封装胶层，用于在晶圆本体的表面设有封装胶层，封装胶层采用热固性树脂封装胶层，使得晶圆本体表面的防护更加全面，且覆盖防护膜更加方便稳定，保证了晶圆本体的整体质量。了晶圆本体的整体质量。了晶圆本体的整体质量。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆防磕碰装置


[0001]本技术涉及半导体封装
，更具体地说，它涉及一种晶圆及其防磕碰装置。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。
[0003]现有的晶圆放置盒，由于晶圆与放置盒内的放置槽为间隙配合，在运输时如若造成震动或磕碰时，会造成放置盒内的晶圆造成晃动从而造成损坏，从而增加晶圆的报废率。
[0004]本技术提出一种新的技术方案来解决上述的技术问题。

技术实现思路

[0005]针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种晶圆及其防磕碰装置，通过结构的设置达到防磕碰的目的。
[0006]本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：包括晶圆本体，所述晶圆本体的表面设有封装胶层。
[0007]通过采用上述技术方案，在晶圆本体的表面设有封装胶层，封装胶层采用热固性树脂封装胶层，使得晶圆本体表面的防护更加全面，且覆盖防护膜更加方便稳定。
[0008]本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：包括盒体，所述盒体内沿其长度方向阵列分布有用于放置晶圆本体的若干放置槽，所述放置槽内活动连接有挤压块，所述放置槽的内壁上开设有用于容纳挤压块的容纳槽，所述挤压块与容纳槽的内壁滑动连接，所述容纳槽内设有用于推动挤压块伸出容纳槽的作用力。
[0009]通过采用上述技术方案，在放置槽内活动连接有挤压块，放置槽的内壁上开设有用于容纳挤压块的容纳槽，并在容纳槽内设有作用力，推动挤压块伸出容纳槽，挤压块收纳到容纳槽内，晶圆本体便能轻松放入到放置槽内，在作用力的影响下挤压块伸出容纳槽并对晶圆本体进行挤压，能够将晶圆本体固定在放置槽内，防止运输时晶圆本体晃动，从而避免晶圆本体磕碰，造成不必要的损坏。
[0010]本技术进一步设置为：所述容纳槽的内壁上固定连接有弹性件，所述弹性件远离容纳槽内壁的一端固定连接在挤压块上，所述弹性件用于推动挤压块伸出容纳槽。
[0011]通过采用上述技术方案，在容纳槽的内壁上固定连接有弹性件，利用弹性件的弹性，推动挤压块伸出容纳槽并对晶圆本体进行挤压，能够将晶圆本体固定在放置槽内，防止运输时晶圆本体晃动，从而避免晶圆本体磕碰，造成不必要的损坏。
[0012]本技术进一步设置为：所述挤压块靠近放置槽开口的一侧设置呈导向面。
[0013]通过采用上述技术方案，在挤压块靠近放置槽开口的一侧设置呈导向面，当晶圆本体沿竖直方向放入到放置槽内时，触碰到导向面起到导向作用，驱动挤压块收入到容纳
槽内，操作方便。
[0014]本技术进一步设置为：所述盒体上设有用于控制挤压块收纳到容纳槽内的收纳结构。
[0015]本技术进一步设置为：所述盒体上开设有用于容纳收纳结构的空腔，所述收纳结构包括滑动连接在空腔内的连接杆、若干从动杆以及固定连接在从动杆上与挤压块上的导向面配合的驱动块，若干所述从动杆沿连接杆长度方向阵列分布在连接杆上并与放置槽一一对应，所述驱动块伸入到容纳槽内并与导向面接触。
[0016]通过采用上述技术方案，设置收纳结构，驱动块触碰到挤压块一侧的导向面上，向下滑动连接杆，带动驱动块向下移动，导向面起到导向作用，使得挤压块向容纳槽内移动，当挤压块远离容纳槽内壁的一侧与驱动块贴合时，挤压块完全收纳到容纳槽内，晶圆本体与放置槽恢复间隙配合，使得晶圆本体的拿放更加方便。
[0017]本技术进一步设置为：所述连接杆的一侧固定连接有拨块并从盒体的一侧伸出。
[0018]通过采用上述技术方案，在连接杆的一侧固定连接有拨块并从盒体的一侧伸出，使得滑动移动杆更加方便。
[0019]综上所述，本技术具有以下有益效果：
[0020]在放置槽内活动连接有挤压块，放置槽的内壁上开设有用于容纳挤压块的容纳槽，并在容纳槽内设有作用力，推动挤压块伸出容纳槽，挤压块收纳到容纳槽内，晶圆本体便能轻松放入到放置槽内，在作用力的影响下挤压块伸出容纳槽并对晶圆本体进行挤压，能够将晶圆本体固定在放置槽内，防止运输时晶圆本体晃动，从而避免晶圆本体磕碰，造成不必要的损坏。
附图说明
[0021]图1为本技术的爆炸图；
[0022]图2为图1中A处的放大图；
[0023]图3为本技术隐藏盒体后的结构示意图；
[0024]图4为图3中B处的放大图。
[0025]图中：1、晶圆本体；2、盒体；3、放置槽；4、容纳槽；5、挤压块；6、弹性件；7、导向面；8、连接杆；9、从动杆；10、驱动块；11、拨块。
具体实施方式
[0026]下面结合附图和实施例，对本技术进行详细描述。
[0027]一种晶圆，如图1所示，包括晶圆本体1，晶圆本体1覆盖有封装胶层，封装胶层采用热固性树脂封装胶层，使得晶圆本体1表面的防护更加全面，且覆盖防护膜更加方便稳定。
[0028]一种晶圆防磕碰装置，如图1和图2所示，包括盒体2，盒体2内沿其长度方向阵列分布有用于放置晶圆本体1的若干放置槽3，放置槽3的两端均活动连接有挤压块5，放置槽3的内壁上开设有用于容纳挤压块5的容纳槽4，挤压块5与容纳槽4的内壁滑动连接，容纳槽4内设有用于推动挤压块5伸出容纳槽4的作用力。
[0029]如图1和图2所示，容纳槽4的内壁上焊接有弹性件6，弹性件6采用弹簧，弹性件6远
离容纳槽4内壁的一端焊接在挤压块5上，弹性件6用于推动挤压块5伸出容纳槽4，挤压块5靠近放置槽3开口的一侧设置呈导向面7，挤压块5靠近晶圆本体1的一侧通过粘结剂固定连接有橡胶垫，放置槽3的内壁上也通过粘结剂固定连接有橡胶垫，起到缓冲作用，盒体2上设有用于控制挤压块5收纳到容纳槽4内的收纳结构。
[0030]如图2
‑
图4所示，盒体2上开设有用于容纳收纳结构的空腔，收纳结构包括连接杆8、若干从动杆9以及驱动块10，连接杆8与空腔的内壁滑动连接，盒体2的侧壁上开设有通槽与空腔连通，连接杆8的一侧焊接有拨块11 并从通槽伸出盒体2，若干从动杆9沿连接杆8长度方向阵列分布在连接杆8上并与放置槽3一一对应，从动杆9的一端焊接在连接杆8上，从动杆9 的另一端与驱动块10焊接，容纳槽4的内壁上开设有供驱动块10通过的通槽，驱动块10通过通槽伸入到容纳槽4内，并位于挤压块5上方与导向面7 接触。
[0031]工作原理：沿竖直方向按压拨块11，带动连接杆8向下移动，带动从动杆9向下移动，带动驱动块10向下移动，驱动块10触碰到挤压块5一侧的导向面7上，导向面7起到导向作用，使得挤压块5向容纳槽4内移动，此时弹性件6受到外力影响产生形变，当挤压块5远离容纳槽4内壁的一侧与驱动块10侧壁贴合时，挤压块5完全收纳到容纳槽4内，弹性件6利用自身的弹性推动挤压块5对驱动块10进行挤压，使本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆防磕碰装置，其特征在于：包括晶圆本体(1)，所述晶圆本体(1)的表面设有封装胶层，包括盒体(2)，所述盒体(2)内沿其长度方向阵列分布有用于放置晶圆本体(1)的若干放置槽(3)，所述放置槽(3)内活动连接有挤压块(5)，所述放置槽(3)的内壁上开设有用于容纳挤压块(5)的容纳槽(4)，所述挤压块(5)与容纳槽(4)的内壁滑动连接，所述容纳槽(4)内设有用于推动挤压块(5)伸出容纳槽(4)的作用力。2.根据权利要求1所述的一种晶圆防磕碰装置，其特征在于：所述容纳槽(4)的内壁上固定连接有弹性件(6)，所述弹性件(6)远离容纳槽(4)内壁的一端固定连接在挤压块(5)上，所述弹性件(6)用于推动挤压块(5)伸出容纳槽(4)。3.根据权利要求2所述的一种晶圆防磕碰装置，其特征在于：所述挤压块(5)...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄媛媛，王美玲，邱小磊，邵国艳，谢焕枫，沙建德，
申请(专利权)人：苏州格罗德集成电路有限公司，
类型：新型
国别省市：