晶圆片储存装置制造方法及图纸

技术编号:34938856 阅读:33 留言:0更新日期:2022-09-15 07:39
本实用新型专利技术公开了晶圆片储存装置,包括盒盖(5)和盒底座(1),所述盒底座内设有存储环(2),所述存储环包括同心的第一环体(21)和第二环体(22),所述第二环体位于第一环体的内边缘且第二环体高度低于第一环体。本实用新型专利技术的有益效果是通过存储环来改变内部储存尺寸大小,使用这种存储环,可以基于晶圆盒本身大小,任意调整改变内部储存空间;实现一盒多用技术,节约资源利用,同时提升了车间内部因料盒多,所造成周转空间局促现象,有了此装置,在存放空间利用率上,也得到了很大的提升。也得到了很大的提升。也得到了很大的提升。

【技术实现步骤摘要】
晶圆片储存装置


[0001]本技术涉及半导体晶圆芯片制作
,尤其涉及晶圆片储存装置。

技术介绍

[0002]HVPE生长氮化物制成的氮化镓晶圆片,它在存储存放,以及运输搬运时要求极为严格,不允许出现任何表面划伤,压印污染等不良缺陷,晶圆片整体脆性高,若储存或运输中出现异常,将出现划伤碎片等严重后果;故而需要一片一盒存储,来满足它本身的特殊性,这样一来由于氮化镓晶圆片的品种较多,尤其近年来因市场需求,所出现的不少非标晶圆片尺寸,它们大部分都是体现在尺寸大小不一,这样将造成下游晶圆盒生产资源紧张,需要配套更多的材料,如制造装备模具,生产原材料聚丙烯等来生产晶圆盒,为了响应国家形成节约资源和保护环境的空间格局,必须改进工艺装备技术,提高能源利用效率,压缩资源使用率;因此迫切需要一种一盒多用技术,以此降低国家资源消耗,企业生产运营成本。
[0003]如中国技术专利公开号CN212967633U公开了一种晶圆片盒,所述晶圆片盒包括:所述顶盖可拆卸式地与所述底盖连接;所述压紧机构包括:连接板及多于三个压爪;所述连接板可设置在所述底盖与所述顶盖之间;多于三个所述压爪的第一端与所述连接板固定连接;所述底盖上固定设置有多于三个支撑块,多于三个所述支撑块与多于三个所述压爪一一对应;所述支撑块上开设有安置槽,所述压爪的第二端可压入相对应的所述安置槽内,该专利解决的是晶圆片滑落的技术问题,不涉及一盒多用的内容。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题是现有的氮化镓晶圆片尺寸不一导致的晶圆盒用量紧张,为此提供一种一盒多用的晶圆片储存装置。
[0005]本技术的技术方案是:晶圆片储存装置,包括盒盖和盒底座,所述盒底座内设有存储环,所述存储环包括同心的第一环体和第二环体,所述第二环体位于第一环体的内边缘且第二环体高度低于第一环体。
[0006]上述方案的改进是还包括与第一环体和第二环体同心的第三环体,所述第三环体位于第二环体的内边缘且第三环体高度低于第二环体。
[0007]上述方案的进一步改进是还包括压板,所述压板包括中心基座,所述中心基座向外延伸出若干枝状延伸部,所述压板的尺寸与存储环的尺寸相当。
[0008]上述方案中所述盒盖与盒底座之间可拆卸式连接。
[0009]上述方案中所述盒盖与盒底座之间螺纹连接。
[0010]上述方案中盒盖与盒底座是聚丙烯材质。
[0011]本技术的有益效果是通过存储环来改变内部储存尺寸大小,使用这种存储环,可以基于晶圆盒本身大小,任意调整改变内部储存空间;实现一盒多用技术,节约资源利用,同时提升了车间内部因料盒多,所造成周转空间局促现象,有了此装置,在存放空间利用率上,也得到了很大的提升。
附图说明
[0012]图1是本技术实施例1示意图;
[0013]图中,1、盒底座,2、存储环,21、第一环体,22、第二环体,3、晶圆片,4、压板。
具体实施方式
[0014]下面结合附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所有其他实施例,都属于本技术的保护范围。
[0015]实施例1:如图1所示,晶圆片储存装置,包括盒盖5和盒底座1,盒盖5和盒底座1之间可拆卸式连接,比如螺纹连接,所述盒底座内设有存储环2,所述存储环包括同心的第一环体21和第二环体22,所述第二环体位于第一环体的内边缘且第二环体高度低于第一环体。第一环体和第二环体所在平面高度不一样,以此来容纳不同尺寸的晶圆片,比如第一环体内用于放置五英寸晶圆,第二环体内用于安置四英寸晶圆。
[0016]实施例2:与实施例1的区别在于还包括与第一环体和第二环体同心的第三环体,所述第三环体位于第二环体的内边缘且第三环体高度低于第二环体,这样第三环体内还可以安置三英寸晶圆。
[0017]实施例3:与实施例2的区别在于还包括第四环体,所述第四环体位于第三环体的内边缘且第四环体高度低于第三环体,这样第四环体内还可以安置更小英寸的晶圆。
[0018]实施例4:与实施例1的区别在于还包括压板4,所述压板包括中心基座,所述中心基座向外延伸出若干枝状延伸部,所述压板的尺寸与存储环的尺寸相当,利用压板压在晶圆片上,保持贴合压住,防止晶圆片晃动。
[0019]本技术的目的是以降低国家资源消耗为根本,为减少企业生产运营成本为初衷,以及节省晶圆盒在生产车间内部周转空间,现提供一种基于晶圆盒本身结构内,设计添加一种储存环,将有效地解决了一盒一用的局限性,这种存储环具有适用范围广,互换通用性强等特点;在一定程度上降低国家资源消耗,有效节约生产车间内部的周转空间,更加节约了生产运用成本。主要用于氮化镓晶圆片的储存、搬运时起到保护作用,以及使料盒存在良好的互换性,当常规的五英寸晶圆片盒,只能存储五英寸晶圆片时,要想储存尺寸小一号四英寸晶圆片时,将出现大小差异,尺寸上造成不匹配,大盒小用现象,以至于在安装合盖后,晶圆片子在内部出现不稳固,易晃且易碎等不良现象,此时利用存储环的结构来实现对四英寸晶圆片的安置,当需要安置更小尺寸的晶圆片时,继续增加第三环体、第四环体即可。互换通用性更强,一盒能多用。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.晶圆片储存装置,包括盒盖(5)和盒底座(1),其特征是:所述盒底座内设有存储环(2),所述存储环包括同心的第一环体(21)和第二环体(22),所述第二环体位于第一环体的内边缘且第二环体高度低于第一环体。2.如权利要求1所述的晶圆片储存装置,其特征是:还包括与第一环体和第二环体同心的第三环体,所述第三环体位于第二环体的内边缘且第三环体高度低于第二环体。3.如权利要求1或2所述的晶圆片储...

【专利技术属性】
技术研发人员:姚惟梁王亮
申请(专利权)人:镓特半导体科技铜陵有限公司
类型:新型
国别省市:

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