一种玻璃钝化芯片钝化舟制造技术

本实用新型专利技术属于半导体器件生产设备技术领域，提出一种玻璃钝化芯片钝化舟，包括舟架和载片器，舟架的一端设置有钩挂孔，所述舟架上设置有多个沿其长度方向间隔分布的卡槽，所述卡槽用来安装载片器，所述载片器包括底座，所述底座上设置有三个呈三角分布并与底座垂直连接的支柱，所述支柱上设置有多个沿其长度方向间隔分布的舟槽板，同一载片器上不同层的舟槽板之间用来承载晶片。本实用新型专利技术舟架可布置多个载片器以方便对多组晶片进行钝化处理，而晶片在载片器上以水平状态放置能够保证气流的顺畅性，同时也有利于玻璃熔化后在晶片沟槽里面对称流淌，从而保证玻璃钝化晶片的质量，而且本装置设计合理、结构简单、利用较高，适合大规模推广。适合大规模推广。适合大规模推广。

【技术实现步骤摘要】
一种玻璃钝化芯片钝化舟


[0001]本技术属于半导体器件生产设备
，尤其涉及一种玻璃钝化芯片钝化舟。

技术介绍

[0002]在半导体元器件生产制造过程中，常需对半导体表面进行钝化，以提高器件的电特性和稳定性。对于台面整流二极管的制造，钝化时需用到钝化舟装载晶片后进入钝化炉中进行钝化，在钝化过程中，需通入气体与钝化层材料进行反应而获得良好的电特性。通常情况下，通气的方向为从炉尾进气，从炉口出气，气流方向从炉管尾部到炉管口部，所以，晶片在钝化舟中的排列方式就决定了晶片接触气体的均匀性，从而影响产品之电特性；另外，台面二极管器件沟槽多使用玻璃进行钝化，玻璃粉末在高温环境下熔化，再经过降温冷却而凝固形成玻璃钝化芯片(GPP)。
[0003]目前，钝化用的钝化舟都是晶片面对气流方向竖直排列，这样钝化舟的炉尾处晶片和炉口处晶片所接触到的气氛会有很大的差异，且晶片竖直排列方式，会导致玻璃熔化时在重力的作用下向下流淌，从而导致沟槽玻璃不对称、产品电特性的一致性变差的问题。

技术实现思路

[0004]本技术针对上述的钝化舟所存在的技术问题，提出一种设计合理、结构简单、既能使气流顺畅、又能使玻璃熔化后在沟槽里面对称流淌的一种玻璃钝化芯片钝化舟。
[0005]为了达到上述目的，本技术采用的技术方案为，本技术提供的一种玻璃钝化芯片钝化舟，包括舟架和载片器，所述舟架的一端设置有钩挂孔，所述舟架上设置有多个沿其长度方向间隔分布的卡槽，所述卡槽用来安装载片器，所述载片器包括底座，所述底座上设置有三个呈三角分布并与底座垂直连接的支柱，所述支柱上设置有多个沿其长度方向间隔分布的舟槽板，同一载片器上不同层的舟槽板之间用来承载晶片。
[0006]作为优选，所述底座呈U字形，三个所述支柱分布在底座的三条边上，所述卡槽为与底座配合的U形结构。
[0007]作为优选，所述舟架上设置有多对位于卡槽中的定位槽，所述定位槽为圆柱形槽，所述底座的底部设置有与定位槽配合的圆柱凸起。
[0008]作为优选，所述支柱朝向底座中心的一侧设置有多个沿其长度方向间隔分布的内嵌槽，所述舟槽板朝向支柱的一端设置有内嵌槽配合的外凸片。
[0009]与现有技术相比，本技术的优点和积极效果在于：
[0010]1、本技术提供的一种玻璃钝化芯片钝化舟，舟架可布置多个载片器以方便对多组晶片进行钝化处理，而晶片在载片器上以水平状态放置能够保证气流的顺畅性，同时也有利于玻璃熔化后在晶片沟槽里面对称流淌，从而保证玻璃钝化晶片的质量，而且本装置设计合理、结构简单、利用较高，适合大规模推广。
附图说明
[0011]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0012]图1为实施例提供的一种玻璃钝化芯片钝化舟的轴测图；
[0013]图2为实施例提供的舟架的轴测图；
[0014]图3为实施例提供的载片器的轴测图；
[0015]图4为实施例提供的载片器的俯视图；
[0016]以上各图中：
[0017]1、舟架；11、钩挂孔；12、卡槽；13、定位槽；
[0018]2、载片器；21、底座；22、支柱；23、舟槽板；24、圆柱凸起；25、内嵌槽；26、外凸片；
[0019]3、晶片。
具体实施方式
[0020]为了能够更清楚地理解本技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和实施例对本技术做进一步说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。为叙述方便，下文如出现“上”、“下”、“左”、“右”字样，仅表示与附图本身的上、下、左、右方向一致，并不对结构起限定作用。
[0021]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是，本技术还可以采用不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本技术并不限于下面公开说明书的具体实施例的限制。
[0022]实施例，如图1、图2、图3和图4所示，本技术提供的一种玻璃钝化芯片钝化舟，钝化舟材料可用石英玻璃或碳化硅，不限于使用其他耐高温材料。具体地，包括舟架1和载片器2，所述舟架1的一端设置有钩挂孔11，舟架1上设置有多个沿其长度方向间隔分布的卡槽12，卡槽12用来安装载片器2，载片器2包括底座21，底座21上设置有三个呈三角分布并与底座21垂直连接的支柱22，支柱22上设置有多个沿其长度方向间隔分布的舟槽板23，同一载片器2上不同层的舟槽板23之间用来承载晶片3。更具体地，舟架1用于承载载片器2，而舟架1上相邻卡槽12的设计直接对载片器2的底座21进行限位，避免载片器2发生滑移，以提高载片器2随舟架1转移的稳定性；钩挂孔11的形状不限，其主要用于匹配进出炉所用推拉杆的挂钩，以便进炉出炉时保证本装置连同产品的位置和速度在较好的可控条件下。关于载片器2用于承载支柱22和舟槽板23，支柱22用于固定舟槽板23，而舟槽板23直接承载晶片，并确保同一组中的晶片等间距排列，便于通气均匀。这样的话，舟架1可布置多个载片器2以方便对多组晶片进行钝化处理，而晶片在载片器2上以水平状态放置能够保证气流的顺畅性，同时也有利于玻璃熔化后在晶片沟槽里面对称流淌，从而保证玻璃钝化晶片的质量。
[0023]为了提高晶片产品的质量，本技术提供的底座21呈U字形，三个所述支柱22分布在底座21的三条边上，卡槽12为与底座21配合的U形结构。这样的话，底座21与舟架1都是架体结构，而且能够与支柱22一起架空所有的晶片，有利于气体更顺畅更均匀地通过不同晶片。另外，所述底座21与舟架1产生的U形支撑范围能够有效满足晶体的支撑要求，而且底
座21为三个支柱22提供了合理的安装面，从而令三个支柱22以三点式对晶片更稳定地支撑与夹持，进而保证产品在钝化处理之后的性能。
[0024]为了提高载片器2与舟架1的连接可靠性，本技术在舟架1上设置有多对位于卡槽12中的定位槽13，定位槽13为圆柱形槽，底座21的底部设置有与定位槽13配合的圆柱凸起24。通过定位槽13与圆柱凸起24的配合来延长载片器2与舟架1的有效垂直连接长度，进一步提高载片器2随舟架1移动的稳定性。
[0025]为了提高本装置的利用率，本技术提供的载片器2的支柱22朝向底座21中心的一侧设置有多个沿其长度方向间隔分布的内嵌槽25，舟槽板23朝向支柱22的一端设置有内嵌槽25配合的外凸片26。内嵌槽25与外凸片26插接，而且外凸片26的实际间距可以根据其与不同内嵌槽25的连接来实现控制与调节，从而满足不同晶片产品的放置要求。为了提高舟槽板23与支柱22的连接可靠性，本装置将内嵌槽25与外凸片26设计成互相匹配的燕尾形状，而且在外凸片26朝向内嵌槽25的一端设置U型口，这样的话，先令U型口本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种玻璃钝化芯片钝化舟，包括舟架和载片器，其特征在于，所述舟架的一端设置有钩挂孔，所述舟架上设置有多个沿其长度方向间隔分布的卡槽，所述卡槽用来安装载片器，所述载片器包括底座，所述底座上设置有三个呈三角分布并与底座垂直连接的支柱，所述支柱上设置有多个沿其长度方向间隔分布的舟槽板，同一载片器上不同层的舟槽板之间用来承载晶片。2.根据权利要求1所述的一种玻璃钝化芯片钝化舟，其特征在于，所述底座呈U字形，三个所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏兴政，李浩，
申请(专利权)人：济南兰星电子有限公司，
类型：新型
国别省市：