基板的封装方法、显示面板以及显示装置制造方法及图纸

本申请提供了一种基板的封装方法、显示面板以及显示装置，基板的封装方法包括提供第一衬底，在第一衬底上制作开关器件以形成开关基板；提供第二衬底，在第二衬底上制作发光二极管以形成发光基板；将框胶涂布于开关基板的边沿或发光基板的边沿；将开关基板和发光基板通过框胶粘合，将发光二极管密封于开关基板和发光之间。本申请通过将制作有开关器件的开关基板和制作有发光二极管以形成发光基板，并将框胶涂布于开关基板的边沿或发光基板的边沿，再将开关基板和发光基板通过框胶粘合，从而将发光二极管密封于开关基板和发光基板之间，本申请可以提高封装效果，有利于提高显示的均一性，也有利于提高出光效率进而提高显示亮度、降低功耗。降低功耗。降低功耗。

【技术实现步骤摘要】
基板的封装方法、显示面板以及显示装置


[0001]本申请涉及显示器件
，尤其涉及一种基板的封装方法、显示面板以及显示装置。

技术介绍

[0002]MicroLED、MiniLED等微LED显示技术已经发展成未来显示技术的热点之一，和目前的LCD以及OLED显示器件相比，微LED显示技术具有反应快、高色域、高像素密度和低能耗等优势。
[0003]LED的传统封装是先将LED芯片固定到基板上，然后在基板上采用硅胶等封装胶整面涂覆于LED芯片上进行实现封装工艺，这种采用封装胶封装工艺形成的LED器件，一方面，在封装过程中，LED芯片可能会出现移动的现象，造成LED芯片封装的位置精度不高，而且还会影响到LED芯片与基板的导电性能，很容易导致基板短路；另一方面，硅胶等封装胶的厚度均匀性难以控制，导致封装胶均一性差，透光率较低，且防水氧能力较差，从而影响显示均一性。

技术实现思路

[0004]本申请提供一种基板的封装方法、显示面板以及显示装置，以解决基板封装效果差的问题。
[0005]一方面，本申请提供一种基板的封装方法，包括：
[0006]提供第一衬底，在所述第一衬底上制作开关器件以形成开关基板；
[0007]提供第二衬底，在所述第二衬底上制作发光二极管以形成发光基板；
[0008]将框胶涂布于所述开关基板的边沿或所述发光基板的边沿；
[0009]将所述开关基板和所述发光基板通过所述框胶粘合，将所述发光二极管密封于所述开关基板和所述发光基板之间。
[0010]在本申请一种可能的实现方式中，所述第一衬底包括相互贴合的第一玻璃衬底和第一柔性衬底，所述开关器件制作于所述第一柔性衬底上；
[0011]所述第二衬底包括相互贴合的第二玻璃衬底和第二柔性衬底，所述发光二极管制作于所述第二柔性衬底上；
[0012]所述将所述开关基板或所述发光基板对齐并通过所述框胶粘合的步骤之后还包括：
[0013]将所述第一玻璃衬底从所述第一柔性衬底上剥离以及将所述第二玻璃衬底从所述第二柔性衬底上剥离。
[0014]在本申请一种可能的实现方式中，所述将所述开关基板或所述发光基板对齐并通过所述框胶粘合的步骤包括：
[0015]将所述开关基板和所述发光基板对齐；
[0016]采用真空装置对所述将所述开关基板和所述发光基板进行抽真空；
[0017]将所述开关基板和所述发光基板通过所述框胶压合；
[0018]打破真空装置的真空状态，将所述开关基板和所述发光基板取出。
[0019]在本申请一种可能的实现方式中，所述提供第二衬底，在所述第二衬底上制作发光二极管以形成发光基板的步骤还包括：
[0020]采用光学胶将所述发光二极管粘合在所述第二衬底上。
[0021]对所述发光基板进行高温烘烤，使光学胶层固化。
[0022]在本申请一种可能的实现方式中，所述提供第一衬底，在所述第一衬底上制作开关器件以形成开关基板的步骤还包括：
[0023]在所述开关基板上制作焊接端子，所述焊接端子与所述开关器件连接；
[0024]在所述焊接端子上制作焊接层；
[0025]通过所述焊接层将所述发光二极管与所述焊接端子焊接。
[0026]在本申请一种可能的实现方式中，所述提供第二衬底，在所述第二衬底上制作发光二极管以形成发光基板的步骤还包括：
[0027]在所述发光二极管上制作焊接电极；
[0028]所述通过所述焊接层将所述发光二极管与所述焊接端子焊接的步骤包括：
[0029]将所述焊接电极通过所述焊接层焊接于所述焊接端子上。
[0030]另一方，本申请还提供一种显示面板，包括：
[0031]开关基板，所述开关基板上设有多个焊接端子；
[0032]发光基板，与所述开关基板相对设置，所述发光基板上设置有发光二极管，所述焊接端子与所述发光二极管连接；
[0033]框胶，与所述开关基板和所述发光基板之间的边沿密封连接，所述发光二极管密封于所述开关基板和所述发光基板之间。
[0034]在本申请一种可能的实现方式中，所述开关基板、所述发光基板以及所述框胶之间形成一真空腔体，所述发光二极管位于所述真空腔体内。
[0035]在本申请一种可能的实现方式中，所述发光二极管朝向所述开关基板的一面设有焊接电极，所述焊接端子朝向所述发光基板的一面设有焊接层，所述焊接电极和所述焊接层连接。
[0036]另一方，本申请还提供一种显示装置，包括所述的显示面板。
[0037]本申请提供的一种基板的封装方法、显示面板以及显示装置，通过将制作有开关器件的开关基板和制作有发光二极管以形成发光基板，并将框胶涂布于所述开关基板的边沿或所述发光基板的边沿，再将所述开关基板和所述发光基板通过所述框胶粘合，从而将所述发光二极管密封于所述开关基板和所述发光基板之间，本申请的封装的方法相比于采用封装胶封装工艺，由于第一衬底和第二衬底硬度大，厚度均匀，且平整度高，通过开关基板和发光基板配合框胶实现发光二极管的密封可以提高封装效果，有利于避免硅胶膜层不均匀带来的防水氧能力较差的问题，有利于提高显示的均一性，也可以避免硅胶膜层不均带来的透光率低的问题，从而有利于提高显示面板的出光效率进而提高显示亮度、降低功耗。
附图说明
[0038]下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。
[0039]图1为本申请实施例提供的基板的封装方法的工艺流程示意图。
[0040]图2为本申请实施例提供的基板的封装方法的流程示意图。
[0041]图3为本申请实施例提供的基板的封装方法的又一工艺流程示意图。
[0042]图4为本申请实施例提供的显示面板的结构示意图。
具体实施方式
[0043]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0044]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0045]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征之“上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征之“下”、“下本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板的封装方法，其特征在于，包括：提供第一衬底，在所述第一衬底上制作开关器件以形成开关基板；提供第二衬底，在所述第二衬底上制作发光二极管以形成发光基板；将框胶涂布于所述开关基板的边沿或所述发光基板的边沿；将所述开关基板和所述发光基板通过所述框胶粘合，将所述发光二极管密封于所述开关基板和所述发光基板之间。2.根据权利要求1所述的基板的封装方法，其特征在于，所述第一衬底包括相互贴合的第一玻璃衬底和第一柔性衬底，所述开关器件制作于所述第一柔性衬底上；所述第二衬底包括相互贴合的第二玻璃衬底和第二柔性衬底，所述发光二极管制作于所述第二柔性衬底上；所述将所述开关基板或所述发光基板对齐并通过所述框胶粘合的步骤之后还包括：将所述第一玻璃衬底从所述第一柔性衬底上剥离以及将所述第二玻璃衬底从所述第二柔性衬底上剥离。3.根据权利要求1所述的基板的封装方法，其特征在于，所述将所述开关基板或所述发光基板对齐并通过所述框胶粘合的步骤包括：将所述开关基板和所述发光基板对齐；采用真空装置对所述将所述开关基板和所述发光基板进行抽真空；将所述开关基板和所述发光基板通过所述框胶压合；打破真空装置的真空状态，将所述开关基板和所述发光基板取出。4.根据权利要求1所述的基板的封装方法，其特征在于，所述提供第二衬底，在所述第二衬底上制作发光二极管以形成发光基板的步骤还包括：采用光学胶将所述发光二极管粘合在所述第二衬底上；对所述发光基板进行高温烘烤，使光学胶层固化。5.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：向昌明，张伟基，
申请(专利权)人：TCL华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：