半导体器件、引线框以及半导体器件的安装结构制造技术

本发明专利技术提供一种半导体器件结构，其中，围绕半导体元件设置的多个引线之间的间隔可以变窄，从而增加引线的数量，并且防止或减小引线之间的电干扰，从而在引线之间不产生串音干扰。本发明专利技术的半导体器件包括：半导体元件以及围绕该半导体元件设置的多个引线。所述多个引线包括多个第一引线和多个第二引线。所述多个第一引线通过多个连接构件连接至该半导体元件的多个电极端子。所述多个第二引线设置在所述多个第一引线之间，且未连接至该半导体元件的电极端子。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体器件、引线框以及半导体器件的安装结构，更特 别地，涉及一种半导体器件、引线框以及半导体器件的安装结构，其使内引 线设置间距减小，从而增加引脚的数量。
技术介绍
随着电子设备的性能在尺寸减小方面的改进，需要快速和高性能半导体 器件(例如，安装在电子设备中的半导体集成电路器件)的尺寸和重量进一 歩减小。例如，即使在树脂封装半导体装置(其为半导体装置的一种类型)中， 外部接线端子(引线)也需要以更高的密度设置。为了满足需要，外部接线端子(引线)围绕树脂封装半导体器件中的管 芯台(die stage)以更高的密度设置，该管芯台支撑半导体元件(半导体芯 片)。参考图8A和图8B，其描述了作为传统半导体器件的实例的半导体器件600。图8A示出了半导体器件600的引线框以及安装在引线框上的半导体元 件的设置。图8B示出了图8A的放大的主要部分。在半导体器件600中，半导体元件60安装并附着至引线框70的矩形管 芯台72上，且管芯台72的四个角由管芯台杆71支撑。半导体元件60的电 极端子通过接合线80连接至引线框70的引线73。多个引线73围绕管芯台72设置在大致同一个平本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体器件，包括：半导体元件；以及多个引线，围绕该半导体元件设置，其中，所述多个引线包括多个第一引线和多个第二引线；所述多个第一引线通过多个连接构件连接至该半导体元件的多个电极端子；并且所述多个第二引线设置在所述多个第一引线之间，且未连接至该半导体元件的多个电极端子。

【技术特征摘要】
JP 2007-5-25 2007-1389841. 一种半导体器件，包括 半导体元件；以及多个引线，围绕该半导体元件设置，其中，所述多个引线包括多个第一引线和多个第二引线； 所述多个第一引线通过多个连接构件连接至该半导体元件的多个电极 端子；并且所述多个第二引线设置在所述多个第一引线之间，且未连接至该半导体 元件的多个电极端子。2. 根据权利要求1所述的半导体器件，其中，所述多个第一引线和所 述多个第二引线由多个相同的构件形成。3. 根据权利要求1所述的半导体器件，其中，.所述多个第二引线的顶 端设置为比所述多个第一引线的顶端距离该半导体元件更远。4. 根据权利要求1所述的半导体器件，其中，所述多个第二引线的顶 端通过设置在所述多个第一引线上方的多个连接构件互连。5. 根据权利要求1所述的半导体器件，其中，所述多个第一引线的顶端位于该半导体元件附近，且所述多个第 二引线的顶端位于该半导体元件附近；并且所述多个第二引线的顶端比所述多个第一引线的顶端窄。6....

【专利技术属性】
技术研发人员：百合野孝弘，
申请(专利权)人：富士通株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]