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本发明提供一种半导体器件结构，其中，围绕半导体元件设置的多个引线之间的间隔可以变窄，从而增加引线的数量，并且防止或减小引线之间的电干扰，从而在引线之间不产生串音干扰。本发明的半导体器件包括：半导体元件以及围绕该半导体元件设置的多个引线。所述...
该专利属于富士通株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过富士通株式会社授权不得商用。

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