一种射频芯片生产用覆膜保障贴合机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种射频芯片生产用覆膜保障贴合机构，包括：主体仓，作为该覆膜保障贴合机构的主框架，且所述主体仓的左侧下方开设有进物口；履带体，安置于所述主体仓的内部下方，且所述履带体的右侧连接有输送轴；进膜口，安置于所述主体仓的左侧上端，且所述进膜口的内侧开设有定位卡槽，并且所述定位卡槽为T字型结构；电动推杆，固定于所述主体仓的内部中心点位置，且所述电动推杆的输出端固定有覆膜压板，并且所述覆膜压板的内部四角贯穿有缓冲块。该一种射频芯片生产用覆膜保障贴合机构能够对膜体的表面进行清理，避免其表面沾有灰尘而导致后续贴合不紧密，并且设备在覆膜时缓冲差会导致射频芯片坏损，为其后续正常使用带来不便。来不便。来不便。

【技术实现步骤摘要】
一种射频芯片生产用覆膜保障贴合机构


[0001]本技术涉及射频芯片覆膜
，具体为一种射频芯片生产用覆膜保障贴合机构。

技术介绍

[0002]射频技术是的缩写。较常见的应用有无线射频识别，常称为感应式电子晶片或近接卡等，覆膜又称“过塑”、“裱胶”、“贴膜”等，是指以透明塑料薄膜通过热压覆贴到印刷品表面，起保护及增加光泽的作用，然而在对射频芯片进行覆膜的过程中模体表面会沾有灰尘，若未及时对其进行处理，会导致覆膜的贴合降低的问题，为此，我们提出一种射频芯片生产用覆膜保障贴合机构。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种射频芯片生产用覆膜保障贴合机构，以解决上述
技术介绍
中提出的在对射频芯片进行覆膜的过程中模体表面会沾有灰尘，若未及时对其进行处理，会导致覆膜的贴合降低的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种射频芯片生产用覆膜保障贴合机构，包括：
[0005]主体仓，作为该覆膜保障贴合机构的主框架，且所述主体仓的左侧下方开设有进物口；
[0006]履带体，安置于所述主体仓的内部下方，且所述履带体的右侧连接有输送轴；
[0007]进膜口，安置于所述主体仓的左侧上端，且所述进膜口的内侧开设有定位卡槽，并且所述定位卡槽为T字型结构；
[0008]电动推杆，固定于所述主体仓的内部中心点位置，且所述电动推杆的输出端固定有覆膜压板，并且所述覆膜压板的内部四角贯穿有缓冲块。
[0009]优选的，所述履带体还包括有：
[0010]芯片体，其均匀设置在所述履带体的上表面。
[0011]优选的，所述定位卡槽还包括有：
[0012]除尘轴，其对称开设在所述定位卡槽的内侧，且所述定位卡槽与所述除尘轴之间构成滑动结构；
[0013]膜体，其贯穿在所述除尘轴的内侧。
[0014]优选的，所述主体仓还包括有：
[0015]红外线监控模块，其设置在所述主体仓的内部左侧中央位置，且所述红外线监控模块与显示控制端之间为电性连接；
[0016]支撑架，其固定在所述主体仓的内部。
[0017]优选的，所述覆膜压板还包括有：
[0018]缓冲块，其对称贯穿在所述覆膜压板的四角，且所述缓冲块与所述覆膜压板之间
构成滑动结构。
[0019]优选的，所述缓冲块还包括有：
[0020]缓冲弹簧，其对称4个设置在所述缓冲块的上表面四角。
[0021]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0022]该一种射频芯片生产用覆膜保障贴合机构能够对膜体的表面进行清理，避免其表面沾有灰尘而导致后续贴合不紧密，并且设备在覆膜时缓冲差，从而会导致射频芯片坏损，为其后续正常使用带来不便；
[0023]本技术通过设置的履带体与输送轴能够对芯片体进行输送，从而可以使得芯片体能够进行批量覆膜，进一步提升装置的工作效率，通过设置的定位卡槽能够对除尘轴进行限位，可以避免使用时除尘轴出现偏移，并且设置的除尘轴能够对膜体的表面进行清理，从而避免影响其后续正常使用，通过设置的红外线监控模块能够对芯片体的位置进行把控，避免使用时芯片体的偏移，而影响后续加工；
[0024]本技术通过设置的支撑架能够对履带体进行支撑，避免覆膜的过程中履带体向下凹陷而影响芯片体的正常覆膜，通过设置的电动推杆与覆膜压板能够正常对芯片体覆膜，并且设置的缓冲弹簧能够使得缓冲块具有良好的缓冲效果，可以避免在覆膜压板使用时其自身稳定性较差，而影响设备的后续使用；
附图说明
[0025]图1为本技术结构示意图；
[0026]图2为本技术正视结构示意图；
[0027]图3为本技术进膜口左视结构示意图
[0028]图4为本技术结构示意图。
[0029]图中：1、主体仓；2、进物口；3、履带体；4、芯片体；5、输送轴；6、进膜口；7、定位卡槽；8、除尘轴；9、膜体；10、红外线监控模块；11、支撑架；12、电动推杆；13、覆膜压板；14、缓冲块；15、缓冲弹簧；16、显示控制端。
具体实施方式
[0030]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0031]请参阅图1
‑
4，本技术提供技术方案：一种射频芯片生产用覆膜保障贴合机构，包括：
[0032]主体仓1，作为该覆膜保障贴合机构的主框架，且主体仓1的左侧下方开设有进物口2；
[0033]履带体3，安置于主体仓1的内部下方，且履带体3的右侧连接有输送轴5；
[0034]进膜口6，安置于主体仓1的左侧上端，且进膜口6的内侧开设有定位卡槽7，并且定位卡槽7为T字型结构；
[0035]电动推杆12，固定于主体仓1的内部中心点位置，且电动推杆12的输出端固定有覆
膜压板13，并且覆膜压板13的内部四角贯穿有缓冲块14。
[0036]优选的，履带体3还包括有：
[0037]芯片体4，其均匀设置在履带体3的上表面，设置的履带体3能够对芯片体4进行输送，从而能够增加设备的工作效率。
[0038]优选的，定位卡槽7还包括有：
[0039]除尘轴8，其对称开设在定位卡槽7的内侧，且定位卡槽7与除尘轴8之间构成滑动结构；
[0040]膜体9，其贯穿在除尘轴8的内侧，可以对膜体9的表面进行清理，避免其表面沾有灰尘而影响膜体9与芯片体4之间的贴合效果。
[0041]优选的，主体仓1还包括有：
[0042]红外线监控模块10，其设置在主体仓1的内部左侧中央位置，且红外线监控模块10与显示控制端16之间为电性连接；
[0043]支撑架11，其固定在主体仓1的内部，可以对芯片体4的位置进行把控，避免使用时芯片体4的偏移。
[0044]优选的，覆膜压板13还包括有：
[0045]缓冲块14，其对称贯穿在覆膜压板13的四角，且缓冲块14与覆膜压板13之间构成滑动结构，能够使得覆膜压板13的稳定性增加。
[0046]优选的，缓冲块14还包括有：
[0047]缓冲弹簧15，其对称4个设置在缓冲块14的上表面四角，设置多组能够使得缓冲块14具有良好的缓冲效率。
[0048]工作原理：对于这类的一种射频芯片生产用覆膜保障贴合机构，使用前，使用者首先将主体仓1放置在指定位置，并且由于主体仓1能够对膜体9进行包围，能够轻微灰尘进入膜体9表面，随后再将除尘轴8插入进膜口6内的定位卡槽7中，通过设置的定位卡槽7能够对除尘轴8进行限位，可以避免使用时除尘轴8出现偏移；
[0049]使用时，使用者将膜体9从除尘轴8穿入主体仓1内侧，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种射频芯片生产用覆膜保障贴合机构，其特征在于，包括：主体仓，作为该覆膜保障贴合机构的主框架，且所述主体仓的左侧下方开设有进物口；履带体，安置于所述主体仓的内部下方，且所述履带体的右侧连接有输送轴；进膜口，安置于所述主体仓的左侧上端，且所述进膜口的内侧开设有定位卡槽，并且所述定位卡槽为T字型结构；电动推杆，固定于所述主体仓的内部中心点位置，且所述电动推杆的输出端固定有覆膜压板，并且所述覆膜压板的内部四角贯穿有缓冲块。2.根据权利要求1所述的一种射频芯片生产用覆膜保障贴合机构，其特征在于，所述履带体还包括有：芯片体，其均匀设置在所述履带体的上表面。3.根据权利要求1所述的一种射频芯片生产用覆膜保障贴合机构，其特征在于，所述定位卡槽还包括有：除尘轴，其对称...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢烽，
申请(专利权)人：深圳市伟烽恒科技有限公司，
类型：新型
国别省市：