【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片平整度检测装置
[0001]本专利技术涉及平整度检测
，具体是一种半导体芯片平整度检测装置。
技术介绍
[0002]市场上生活中我们也接触很多的电子智能产品，但是大多数智能电子产品离不开的都是芯片，而且芯片本体比较小，制作过程比较复杂所以检测也需要全面，通过检测芯片表面的平整度，可以大致了解芯片的加工质量。
[0003]传统的检测装置一般是人工使用测量尺检测，或者通过激光检测，然后通过计算机处理数据，得出检测结果，人工检测方式检测效率不高，计算机检测虽然能够提高检测效率，但是只能单方面得出检测数据，不能及时的将不合格的芯片剔除，仍然需要人工挑选，实用性不高。
技术实现思路
[0004]本专利技术提供一种半导体芯片平整度检测装置，解决了上述
技术介绍
中的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体芯片平整度检测装置，包括底板，还包括：固定设置于底板两侧的围板，所述围板顶部固定连接顶板；设置于围板一侧的送料机构，包括转动柱，转动柱一侧与围板转动连接，...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片平整度检测装置，包括底板，其特征在于，还包括：设置于底板两侧的围板，所述围板顶部固定连接顶板；设置于围板一侧的送料机构，包括转动柱，转动柱一侧固定连接载料盘，载料盘一侧开设活塞槽，活塞槽内设置吸附组件，所述活塞槽一侧设置止动组件，在止动组件的作用下，吸附组件实现对芯片的吸附固定；设置于围板之间的检测机构，包括安装筒，安装筒一侧设置活塞组件，安装筒顶部两侧固定连接支杆，支杆上滑动套设安装块，安装块之间固定连接传动壳，传动壳上滑动贯穿设置活动梁，活动梁一端转动连接滚轮，所述活动梁两侧的传动壳内滑动连接压缩板，压缩板与活动梁之间铰接传动杆，所述传动壳两端固定连接连通管，连通管与安装筒之间固定连接伸缩管，所述连通管之间设置阀门组件，阀门组件与活动梁连接，在进行检测时，传动壳带动活动梁一侧的滚轮与芯片接触移动，当芯片出现不平整情况时，活动梁横向移动，在传动杆和压缩板的作用下，传动壳内产生负压，并通过阀门组件传递至安装筒内，触发安装筒内的活塞组件移动，进而带动吸附组件移动，检测的同时实现对芯片的筛选；设置于顶板上的驱动机构，用于驱动检测机构和送料机构。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片平整度检测装置，其特征在于，所述吸附组件包括滑动设置于活塞槽内的活塞板，活塞板一侧的载料盘端部固定连接吸附板，所述活塞板一侧固定连接活塞柱，活塞柱延伸至载料盘外部一侧，且端部固定连接安装臂。3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片平整度检测装置，其特征在于，所述止动组件包括定位块，定位块与载料盘侧壁...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈莹，谢烽，
申请(专利权)人：深圳市伟烽恒科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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