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本发明公开了一种半导体芯片平整度检测装置，涉及平整度检测装置技术领域，包括底板，还包括：固定设置于底板两侧的围板，所述围板顶部固定连接顶板；设置于围板一侧的送料机构，包括转动柱，转动柱一侧与围板转动连接，所述转动柱一侧固定连接载料盘，载料盘...
该专利属于深圳市伟烽恒科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市伟烽恒科技有限公司授权不得商用。

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