一种测量气压高度和液位深度的数字型压力传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种测量气压高度和液位深度的数字型压力传感器，涉及数字型压力传感器技术领域，包括基板以及设置在基板上表面的ASIC芯片，ASIC芯片的一侧设置有MEMS芯片，ASIC芯片和MEMS芯片的外侧安装有不锈钢圈，基板的下表面安装有焊锡PAD，焊锡PAD设置有四组，不锈钢圈的下表面安装有环形接合环，环形接合环的下表面安装有延伸环，延伸环的内侧设置有限位滑块，环形接合环的一侧开设有锁合槽，当基板和不锈钢圈在安装的过程中，使限位滑块沿着通入槽口进行连接，再整体转动不锈钢圈，使限位滑块滑至转动滑槽的一端，再整体按压不锈钢圈，使限位滑块与连接槽口相连接，进而完成基板和不锈钢圈的安装，无需焊接，且后续拆卸时不易损毁芯片。续拆卸时不易损毁芯片。续拆卸时不易损毁芯片。

【技术实现步骤摘要】
一种测量气压高度和液位深度的数字型压力传感器


[0001]本技术涉及数字型压力传感器
，具体为一种测量气压高度和液位深度的数字型压力传感器。

技术介绍

[0002]数字压力传感器是一种新型的RS485数字量输出传感器，相对市场上普遍输出模拟量信号的变送器更加适合广大工控自动化用户信号采集，RS485数字化传感器有着广阔的发展前景广泛应用于各种工业自控环境，涉及石油管道、水利水电、铁路交通、智能建筑以及液压机械等众多行业。
[0003]在文献202110560602.2中，公开了一种测量气压高度和液位深度的数字型压力传感器，包括不锈钢圈、基板、ASIC芯片以及MEMS芯片，所述不锈钢圈内设置有贯穿的容纳腔，所述基板封堵在所述不锈钢圈的一个敞口端，所述ASIC芯片以及所述MEMS芯片均设置在所述不锈钢圈内，所述ASIC芯片固定在所述基板上，所述MEMS芯片叠加固定在所述ASIC芯片上。
[0004]但在现有技术中，构件之间的组装仍需焊接，当后续对数字型压力传感器进行拆卸时，只能直接进行强力拆卸，在拆卸时易损坏内部的芯片，使其无本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种测量气压高度和液位深度的数字型压力传感器，包括基板(1)以及设置在基板(1)上表面的ASIC芯片(4)，ASIC芯片(4)的一侧设置有MEMS芯片(5)，其特征在于：所述ASIC芯片(4)和MEMS芯片(5)与基板(1)之间设置有透明防水胶(3)，ASIC芯片(4)和MEMS芯片(5)的外侧安装有不锈钢圈(2)，基板(1)的下表面安装有焊锡PAD(6)，焊锡PAD(6)设置有四组；所述不锈钢圈(2)的下表面安装有环形接合环(21)，环形接合环(21)的下表面安装有延伸环(22)，延伸环(22)的内侧设置有限位滑块(23)，环形接合环(21)的一侧开设有锁合槽(24)。2.根据权利要求1所述的一种测量气压高度和液位深度的数字型压力传感器，其特征在于：所述基板(1)包括板体(11)以及开设在板体(11)上表面的环形槽(12)。3.根据权利要求2所述的一种测量气压高度和液位深度的数字型压力传感器，其特征在于：所述环形槽(12)的内侧开设有通入槽口(13)，通入槽口(13)的下端开设有转动滑槽(14)，转动滑槽(14)一端的下侧开设有连接槽口(15)。4.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢烽，陈莹，
申请(专利权)人：深圳市伟烽恒科技有限公司，
类型：新型
国别省市：