【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及mems气压传感器，特别是涉及一种mems气压传感器封装超低膨胀胶水粘合工艺。
技术介绍
1、mems气压传感器广泛应用于气象监测、航空航天、汽车工业和消费电子等领域，需要精确测量气压变化，由于mems气压传感器的工作环境多变且对精度要求高，因此在封装过程中，如何确保传感器的机械稳定性和环境适应性成为关键技术难点之一，传统的封装方法在应对环境温度变化和机械振动时，往往存在膨胀系数不匹配的问题，导致传感器性能下降或失效；
2、现有技术中，mems气压传感器的封装通常采用高膨胀系数的粘合材料，这些材料在温度变化或机械应力作用下容易产生应力集中和机械疲劳，进而影响传感器的稳定性和精度，常见的粘合材料包括环氧树脂、聚氨酯和硅胶等，它们在高低温环境下的性能差异较大，难以满足高精度传感器的要求，例如，某些传感器封装工艺中使用的环氧树脂在高温下容易软化，在低温下则可能变脆，这些特性使其在温度变化较大的环境中难以保持稳定的粘合效果；
3、然而，现有的粘合材料和封装工艺仍然存在较多不足之处，首先，粘合剂的膨胀系数较高...
【技术保护点】
1.一种MEMS气压传感器封装超低膨胀胶水粘合工艺，其特征在于，包括以下粘合工艺：
2.根据权利要求1所述的一种MEMS气压传感器封装超低膨胀胶水粘合工艺，其特征在于，所述自适应相变材料为以下两种或三种材料的组合，每种材料的比例控制在总量的10%-20%之间，组合总量为粘合剂重量的20%-40%，并且所述材料相变温度在40-60°C之间，在使用环境温度下相变材料能够充分发挥填充微孔和缝隙；
3.根据权利要求1所述的一种MEMS气压传感器封装超低膨胀胶水粘合工艺，其特征在于，对MEMS气压传感器微孔处理后的芯片底面和基板上表面进行超声波清洗，频率...
【技术特征摘要】
1.一种mems气压传感器封装超低膨胀胶水粘合工艺，其特征在于，包括以下粘合工艺：
2.根据权利要求1所述的一种mems气压传感器封装超低膨胀胶水粘合工艺，其特征在于，所述自适应相变材料为以下两种或三种材料的组合，每种材料的比例控制在总量的10%-20%之间，组合总量为粘合剂重量的20%-40%，并且所述材料相变温度在40-60°c之间，在使用环境温度下相变材料能够充分发挥填充微孔和缝隙；
3.根据权利要求1所述的一种mems气压传感器封装超低膨胀胶水粘合工艺，其特征在于，对mems气压传感器微孔处理后的芯片底面和基板上表面进行超声波清洗，频率控制在20-40khz，清洗时间为5-10分钟，再进行低温等离子体处理，功率控制在50-150w，处理时间为2-5分钟；
4.根据权利要求3所述的一种mems气压传感器封装超低膨胀胶水粘合工艺，其特征在于，所述低温等离子体处理中，等离子体设备采用射频功率控制，频率为13.56mhz，处理时间优选为3分钟，气体流量控制在20-40 sccm，所用气体为氧气或氩气的一种。<...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢烽，温锐元，
申请(专利权)人：深圳市伟烽恒科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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