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本发明涉及MEMS气压传感器技术领域，公开一种MEMS气压传感器封装超低膨胀胶水粘合工艺，包括以下粘合工艺：使用激光打孔器在MEMS气压传感器芯片和基板上形成微小孔洞；置于高压挤压设备中逐渐增加压力，确保粘合剂均匀分布并形成高密度粘合层；本...
该专利属于深圳市伟烽恒科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市伟烽恒科技有限公司授权不得商用。

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