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本实用新型公开了一种射频芯片生产用覆膜保障贴合机构，包括：主体仓，作为该覆膜保障贴合机构的主框架，且所述主体仓的左侧下方开设有进物口；履带体，安置于所述主体仓的内部下方，且所述履带体的右侧连接有输送轴；进膜口，安置于所述主体仓的左侧上端，且...
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