LED显示模组和包括LED显示模组的电子设备制造技术

本申请提供了一种LED显示模组和包括LED显示模组的电子设备，该LED显示模组包括：灯板；多个LED灯珠，安装在灯板的安装面上；封装层，包括多个第一封装结构和多个第二封装结构，第一封装结构一一对应地覆盖LED灯珠，第二封装结构位于未被第一封装结构和LED灯珠覆盖的安装面上，第二封装结构为不透明结构。上述LED显示模组的上述第一封装结构一一对应地覆盖上述LED灯珠，上述第二封装结构位于未被上述第一封装结构与上述灯珠覆盖的上述安装面上，使得上述LED灯珠的侧面均设置有上述第二封装结构，由于上述第二封装结构不透明，即可避免上述LED灯珠侧面漏光，解决了现有技术中LED显示模组侧面漏光的问题。LED显示模组侧面漏光的问题。LED显示模组侧面漏光的问题。

【技术实现步骤摘要】
LED显示模组和包括LED显示模组的电子设备


[0001]本申请涉及LED模组
，具体而言，涉及一种LED显示模组和包括LED显示模组的电子设备。

技术介绍

[0002]现有的室内显示屏LED封装存在侧面漏光，影响各灯之间的灯光的投射角度。

技术实现思路

[0003]本申请的主要目的在于提供一种LED显示模组和包括LED显示模组的电子设备，以解决现有技术中LED显示模组侧面漏光的问题。
[0004]为了实现上述目的，根据本申请的一个方面，提供了一种LED显示模组，包括：灯板；多个LED灯珠，安装在所述灯板的安装面上；封装层，包括多个第一封装结构和多个第二封装结构，所述第一封装结构一一对应地覆盖所述LED灯珠，所述第二封装结构位于未被所述第一封装结构和所述LED灯珠覆盖的所述安装面上，所述第二封装结构为不透明结构。
[0005]可选地，所述第二封装结构与所述安装面接触设置。
[0006]可选地，任意一个所述LED灯珠的对应的所述第一封装结构接触的多个所述第二封装结构依次相连。
[0007]可选地，所述第一封装结构的材料为灌封胶，且所述第一封装结构为透明结构，所述第二封装结构材料为不透光的胶材。
[0008]可选地，所述LED灯珠为RGB灯珠。
[0009]可选地，所述灯珠包括基座和晶片组，所述晶片组安装在所述基座上，所述晶片组包括红光晶片、绿光晶片和蓝光晶片。
[0010]根据本申请的另一方面，提供了一种包括LED显示模组的电子设备，所述LED显示模组为任意一种所述的LED显示模组。
[0011]应用本申请的技术方案，上述LED显示模组中，包括灯板、多个LED灯珠和封装层，多个上述LED灯珠安装在上述灯板的安装面上；上述封装层包括多个第一封装结构和多个第二封装结构，上述第一封装结构一一对应地覆盖上述LED灯珠，上述第二封装结构位于未被上述第一封装结构和上述LED灯珠覆盖的上述安装面上，上述第二封装结构为不透明结构。上述LED显示模组的上述第一封装结构一一对应地覆盖上述LED灯珠，上述第二封装结构位于未被上述第一封装结构与上述灯珠覆盖的上述安装面上，使得上述LED灯珠的侧面均设置有上述第二封装结构，由于上述第二封装结构不透明，即可避免上述LED灯珠侧面漏光，解决了现有技术中LED显示模组侧面漏光的问题。
附图说明
[0012]构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本申请的进一步理解，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
[0013]图1示出了根据本申请的一种实施例的LED显示模组的示意图。
[0014]其中，上述附图包括以下附图标记：
[0015]10、灯板；20、LED灯珠；30、封装层；31、第一封装结构；32、第二封装结构。
具体实施方式
[0016]应该指出，以下详细说明都是例示性的，旨在对本申请提供进一步的说明。除非另有指明，本文使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属
的普通技术人员通常理解的相同含义。
[0017]需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
[0018]应该理解的是，当元件(诸如层、膜、区域、或衬底)描述为在另一元件“上”时，该元件可直接在该另一元件上，或者也可存在中间元件。而且，在说明书以及权利要求书中，当描述有元件“连接”至另一元件时，该元件可“直接连接”至该另一元件，或者通过第三元件“连接”至该另一元件。
[0019]正如
技术介绍
所介绍的，现有技术中LED显示模组侧面漏光，为了解决如上，本申请提出了一种LED显示模组。
[0020]根据本申请的实施例，提供了一种LED显示模组，如图1所示，包括：
[0021]灯板10；
[0022]多个LED灯珠20，安装在上述灯板10的安装面上；
[0023]封装层30，包括多个第一封装结构31和多个第二封装结构32，上述第一封装结构31一一对应地覆盖上述LED灯珠20，上述第二封装结构32位于未被上述第一封装结构31和上述LED灯珠覆盖的上述安装面上，上述第二封装结构为不透明结构。
[0024]上述LED显示模组中，包括灯板、多个LED灯珠和封装层，多个上述LED灯珠安装在上述灯板的安装面上；上述封装层包括多个第一封装结构和多个第二封装结构，上述第一封装结构一一对应地覆盖上述LED灯珠，上述第二封装结构位于未被上述第一封装结构和上述LED灯珠覆盖的上述安装面上，上述第二封装结构为不透明结构。上述LED显示模组的上述第一封装结构一一对应地覆盖上述LED灯珠，上述第二封装结构位于未被上述第一封装结构与上述灯珠覆盖的上述安装面上，使得上述LED灯珠的侧面均设置有上述第二封装结构，由于上述第二封装结构不透明，即可避免上述LED灯珠侧面漏光，解决了现有技术中LED显示模组侧面漏光的问题。
[0025]本申请的一种实施例中，上述第二封装结构与上述安装面接触设置。具体地，上述第二封装结构与上述安装面接触设置，使得LED灯珠的发射光无法从侧面射出，进一步避免LED灯珠侧面漏光。
[0026]本申请的一种实施例中，任意一个上述LED灯珠的对应的上述第一封装结构接触的多个上述第二封装结构依次相连。具体地，任意一个上述LED灯珠的对应的上述第一封装结构接触的多个上述第二封装结构依次相连，即第二封装结构之间不存在间隙，使得上述LED灯珠周围形成黑墙，进一步避免LED灯珠侧面漏光。
[0027]本申请的一种实施例中，上述第一封装结构的材料为灌封胶，且上述第一封装结构为透明结构，上述第二封装结构材料为不透光的胶材。具体地，上述第一封装结构为透明结构使得LED灯珠可以从正面发射光，上述第二封装结构材料为不透光的胶材，以避免LED灯珠侧面漏光。
[0028]需要说明的是，上述LED显示模组可以采用灌封胶覆盖未被上述灯珠覆盖的上述安装面上，然后切割沟槽，将不透光的胶材填充在沟槽中形成上述封装层。
[0029]本申请的一种实施例中，上述LED灯珠为RGB灯珠。具体地，LED灯珠可以发出各种颜色的光，应用场景广，当然，本领域技术人员可以根据实际应用场景选择其他合适的灯珠。
[0030]本申请的一种实施例中，上述灯珠包括基座和晶片组，上述晶片组安装在上述基座上，上述晶片组包括红光晶片、绿光晶片和蓝光晶片。具体地，红灯珠、绿灯珠和蓝灯珠组成三原色灯，从而可以合成各种颜色的光，扩大显示屏的应用场景范围。
[0031]本申请实施例还提供了一种包括LED显示模组的电子设备，上述LED显示模组为任意一种上述的LED显示模组。
[0032]上述包括LED显示模本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED显示模组，其特征在于，包括：灯板；多个LED灯珠，安装在所述灯板的安装面上；封装层，包括多个第一封装结构和多个第二封装结构，所述第一封装结构一一对应地覆盖所述LED灯珠，所述第二封装结构位于未被所述第一封装结构和所述LED灯珠覆盖的所述安装面上，所述第二封装结构为不透明结构。2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述第二封装结构与所述安装面接触设置。3.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，任意一个所述LED灯珠的对应的所述第一封装结构接触的多个所述第二封装结构依次...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴佑岱，陈庆，
申请(专利权)人：利晶微电子技术江苏有限公司，
类型：新型
国别省市：