带金属衬背的荧光层及其形成方法和图像显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种带金属衬背的荧光层，该带金属衬背的荧光层具有荧光层与金属衬背层接触面积的比例为３０％以上的附着度。在ＦＥＤ中，能够抑制发光亮度降低（膜烧坏），改善亮度特性。再者，通过将金属衬背层的膜厚设为５至１００ｎｍ，且光透过率低于１０％，可获得反射性强且高亮度的显示。这种带金属衬背的荧光层，是在透光性基板内表面所形成的荧光层上，可使用转印膜将金属膜转印而形成。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及带金属衬背的荧光层及其形成方法和具有带金属衬背的荧光层的图像显示装置。
技术介绍
以往，在阴极射线管(CRT)或场致发射方式的图像显示装置(FED)等的面板中，在透光性面板的内表面形成的荧光层上(内表面)上，以真空蒸镀等方法形成有铝等的金属衬背层。金属衬背层具有的效果是，将利用从电子源发射的电子使荧光体发出的光中，使得向电子源方向前进的光向面板侧反射，以提高亮度，同时使荧光层的电位稳定，另外还具有的功能是，真空管壳内因残留的气体电离而产生的离子使荧光层损伤。一般在FED中，电子束的加速电压比，为CRT低500V至10KV，但通过增加电流值而使荧光体发光。因此荧光体的发光亮度随电子束的持续照射而大幅度降低，产生所谓的膜烧坏现象这种发光亮度降低的一个原因可以认为是由于电子束的照射所产生的电荷聚积在荧光层的缘故。而且，例如图8所示，可知通过在荧光层形成铝的金属衬背层，与没有金属衬背层时相比，可提高亮度。又，这种金属衬背层所产生的抑制发光亮度降低的效果，几乎不因铝膜的厚度而改变。图8的电子束照射条件为以阳极电压6kV、阴极电流150μA/cm2对荧光膜进行点固定连续照射，是在真空度为10-5Pa下测定亮度。〔专利技术所要解决的课题〕然而，采用已往的金属衬背层，无法充分抑制发光亮度的降低(膜烧坏)，又，由于金属衬背层吸收电子束的一部分，导致亮度降低，因此无法实现长时间连续高亮度的荧光面。本专利技术是为了解决上述问题，其目的在于提供一种可大幅度抑制荧光体发光亮度降低(膜烧坏)的带金属衬背的荧光层与其形成方法，以及可具有改善亮度降低的带金属衬背的荧光层并可高亮度显示的图像显示装置。专利技术概述本专利技术的第1方式，如本申请第1方面所述，为带金属衬背的荧光层，它具有在透光性基板内表面形成的荧光层与在该荧光层上形成的金属衬背层，其特征在于上述金属衬背层相对于上述荧光层的附着度为两层接触面积的比例在30％以上。在本专利技术的带金属衬背的荧光层中，如本申请第2方面所述，上述金属衬背层的厚度可以为5至100nm，且该金属衬背层的光透过率低于10％。又如本申请第3方面所述，在上述金属衬背层的至少一个主表面上具有包括无机系微粒的夹层。本专利技术的第2方式，如本申请第4方面所述，为带金属衬背的荧光层形成方法，其特征在于具有以下步骤在透光性基板的内表面形成荧光层的步骤，配置至少具有底膜与其上的脱模剂层及金属膜的转印膜，使该金属膜通过粘结剂层与上述荧光层连接，在压紧及粘结并转印上述金属膜之后剥去上述底膜的金属衬背层形成步骤，以及对上述荧光层上形成有上述金属衬背层的基板进行加热处理的步骤，转印上述金属膜，使上述荧光层与上述金属衬背层的附着度为两层接触面积的比例在30％以上。在本专利技术的带金属衬背的荧光层形成方法中，如本申请第5方面所述，可在上述金属衬背层形成步骤中具有形成夹层的步骤，该步骤是在上述荧光层上配置上述转印膜之前，在该荧光层上包括无机系微粒的夹层。又，如本申请第6方面所述，可在上述基板的加热处理步骤之后具有形成夹层的步骤，该步骤是在上述荧光层上形成的上述金属衬背层上再形成包括无机系微粒的夹层。本专利技术的第3方式，如本申请第7方面所述，为图像显示装置，其特征是在面板上具有本申请第1方面所述的带金属衬背的荧光层。而且，在该图像显示装置中，如本申请第8方面所述，具有上述面板及与该面板相对配置之后面板，且在上述后面板上具有多个电子发射元件。在本专利技术的带金属衬背的荧光层中，由于金属衬背层与荧光层的附着度为两层接触面积的比例在30％以上，比已往的附着度高，因此可大幅度抑制荧光体发光亮度的降低。而且，形成这种金属衬背与荧光层的附着度高的带金属衬背的荧光层，是采用转印方式，这样可获得光透过率极低亦即反射性强的金属衬背层，可获得一种可以高亮度且高品质显示的图像显示装置。附图简要说明附图说明图1A至图1C为分别通过转印方式所获得的带金属衬背的荧光层的放大剖视2A至图2C为分别简要表示图1A至图1C所示的带金属衬背的荧光层的金属衬背层表面状态的立体图。图3是表示有关带金属衬背的荧光层的电子束照射时间与照射后的亮度维持率(相对亮度)的关系的曲线。图4是表示以转印方式、天然漆方式、乳胶方式等各种方式分别在荧光层上制成金属衬背层情况下的附着度与光透过率的关系的曲线。图5是表示对金属衬背层设置内涂层及/或外涂层的带金属衬背的荧光层情况下的亮度降低特性的曲线。图6是简要表示具有本专利技术带金属衬背的荧光层一实施例的放大剖视7是简要表示具有本专利技术的实施例所制成的带金属衬背的荧光层的彩色FED结构立体图。图8是表示示具有与不具有铝金属衬背层时的亮度降低特性之差异的曲线。1玻璃面板2荧光体粒子3铝金属衬背层a，b，c 金属衬背层11 玻璃基板12 荧光层12a 荧光体粒子13 金属衬背层14 高压端子15 后面板16 基板17 表面传导型电子发射元件18 支持框19 面板20 带金属衬背的荧光层实施专利技术的最佳形态首先，对于带金属衬背的荧光层的金属衬背与荧光层的附着度和荧光体发光亮度的降低(膜烧坏)以及金属衬背的光透过率(反射性)的关系，进行了以下所示的详细实验。首先，如下所示，研究了附着度与亮度降低的关系。亦即，在以众所周知的方法制成的荧光面上，利用转印方式分别形成与荧光层的附着状态不同的3种铝金属衬背层a、b、c。所获得的带金属衬背的荧光层其放大剖面分别示于图1A至图1C。又，对于图1A至图1C所示的带金属衬背的荧光层，其金属衬背层的表面状态分别以立体图示于图2A至图2C。将金属衬背层与荧光层接触的面积相对于全部表面积的比例设为附着度，若以显示金属衬背层的表面状态的SEM照片为基准计算附着度，则图1A及图2A所示的金属衬背层a的附着度为70至100％，图1B及图2B所示的金属衬背层b的附着度为30至69％，图1C及图2C所示的金属衬背层c的附着度为不到30％。此外，在上述图中，标号1为玻璃面板那样的透光性基板，2为荧光体粒子，3为铝金属衬背层。然后，研究了这些带金属衬背的荧光层、以及不具有金属衬背且在玻璃面板与荧光层之间形成导通用的ITO膜的荧光面的亮度降低特性。在测定亮度降低特性时，以加速电压10kV、电流密度0.25μA/mm2、全部表面光栅(raster)信号测定中心亮度，以求出电子束照射时间与照射后的亮度维持率(相对亮度)的关系。将测定结果示于图3。此外，以(a)、(b)、(c)表示具有金属衬背层a、b、c的带金属衬背层的荧光层的测定结果，以(d)表示不具有金属衬背层的荧光面的测定结果。从上述曲线可知，即使在使用相同的荧光体与金属衬背层时，通过提高金属衬背层与荧光层的附着度，可大幅度改善亮度降低情况。该理由可以认为，是由于荧光层与金属衬背层的附着度越高，则因电子束照射而在荧光层产生的电荷越容易经由金属衬背层泄放至外部，而难以聚积在荧光层。然后，以不同的金属衬背层的形成方法研究了带金属衬背层的荧光层的附着度与金属衬背层的光透过率(反射性)的关系。利用转印方式、天然漆方式、乳胶方式等三种方法，分别制成附着度为70至100％的金属衬背层a、附着度为30至69％的金属衬背层b、以及附着度不到30％的金属衬背层c。再对这本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带金属衬背的荧光层，具有在透光性基板内表面形成的荧光层以及在该荧光层上形成的金属衬背层，其特征在于，所述金属衬背层相对于所述荧光层的附着度为两层接触面积的比例在３０％以上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2000-10-31 333365/001.一种带金属衬背的荧光层，具有在透光性基板内表面形成的荧光层以及在该荧光层上形成的金属衬背层，其特征在于，所述金属衬背层相对于所述荧光层的附着度为两层接触面积的比例在30％以上。2.如权利要求1所述的带金属衬背的荧光层，其特征在于，所述金属衬背层的厚度为5至100nm，而且该金属衬背层的光透过率低于10％。3.如权利要求1或2所述的带金属衬背的荧光层，其特征在于，在所述金属衬背层的至少一个主表面上具有包括无机系微粒的夹层。4.一种带金属衬背的荧光层的形成方法，其特征在于，包括以下步骤在透过性基板的内表面形成荧光层的步骤，配置至少具有底膜与其上的脱模剂层及金属膜的转印膜、使该金属膜通过粘结剂层与所述荧光层连接，在压紧及粘结并转印所述金属膜之后剥去所述底膜的...

【专利技术属性】
技术研发人员：田中肇，中澤知子，伊藤武夫，
申请(专利权)人：株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：JP[日本]