一种陶瓷压环制造技术

本实用新型专利技术的一种陶瓷压环，包括呈圆环形状的陶瓷压环本体，以陶瓷压环本体内周面的一端边缘向内固定形成有晶圆承载盘按压边沿，晶圆承载盘按压边沿具有可按压在加工平面上的按压面，所述的晶圆承载盘按压边沿具有弧形缺口；晶圆承载盘二次按压边沿。设置晶圆承载盘按压边沿和晶圆承载盘二次按压边沿可将晶圆承载盘按压固定在晶圆加工台上，位于晶圆承载盘按压边沿上的弧形缺口可增大晶圆承载盘按压边沿内周面与晶圆加工槽的间隙，在实现对晶圆承载盘进行按压的功能时，还可以因此在加工平面上可排布更多晶圆加工槽，一定程度上的提高了晶圆加工的产能，其结构设计合理。其结构设计合理。其结构设计合理。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷压环


[0001]本技术涉及晶圆加工
，特别是一种陶瓷压环。

技术介绍

[0002]如专利公告号：
[0003]CN212257369U的一种陶瓷环，
[0004]包括，外周面形成有若干具有螺栓孔的固定凸沿的环状体，环状体的外周面上还形成有至少1个便于环状体从晶圆加工机台上取出的凹部；以环状体的内周面向环状体中心延伸有用于螺接晶圆载片盘所设的具有晶圆载片盘接触面的安装凸沿；以环状体的内周面向环状体中心延伸有若干间隔凸沿；形成在螺接于安装凸沿和若干间隔凸沿之间的若干段晶圆载片盘的底面、若干间隔凸沿底面和安装凸沿内周面之间用于容纳晶圆的晶圆容纳空间。所述的安装凸沿形成有3段，相邻2段安装凸沿的间距相同； 3段安装凸沿的外周面均与环状体固定为一体设置且3段安装凸沿相接后可形成外径小于环状体内径的圆环。所述的晶圆载片盘设置有3段，相邻 2段晶圆载片盘的安装间距相同； 3段晶圆载片盘的底面可与3段安装凸沿的顶面一一对应贴合且3段晶圆载片盘相接后可形成外径小于环状体内径的圆环。所述的间隔凸沿形成有3段，相邻2段间隔凸沿的间距相同； 3段间隔凸沿的内周面与处于和3段安装凸沿一一对应贴合后的3段晶圆载片盘的内周面形成1个完整的圆周面。所述的固定凸沿设置有3个，3个固定凸沿均匀分部在环状体的外周面上；
[0005]上述的陶瓷环中可知，通过可拆卸的晶圆载片盘将晶圆固定在晶圆容纳空间中，需要注意的是，由于晶圆被若干块晶圆载片盘按压，被按压的晶圆则不能被加工，也即是说该部分的材料会造成浪费，而过多的减少晶圆载片盘的宽度，则会减少晶圆载片盘的安装稳定性；
[0006]故为了能将需要加工的材料按压固定在晶圆加工台上，且能够在需要加工的材料上获得更大加工面，提出一种结构设计合理，最大程度上的提高晶圆加工工作中所需的加工空间，以此提高产能的陶瓷压环。

技术实现思路

[0007]本技术要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供了一种结构设计合理，最大程度上的提高晶圆加工工作中片材上的加工空间的陶瓷压环。
[0008]本技术要解决的技术问题是通过以下技术方案来实现的，包括呈圆环形状的陶瓷压环本体，
[0009]以陶瓷压环本体内周面的一端边缘向内固定形成有可将端面作为具有若干晶圆加工槽的加工平面、外周面具有环状凸缘的晶圆承载盘按压在晶圆加工台上的晶圆承载盘按压边沿，晶圆承载盘按压边沿具有可按压在加工平面上的按压面，
[0010]所述的晶圆承载盘按压边沿具有用于增大晶圆承载盘按压边沿内周面与晶圆加工槽的间隙，以此使得加工平面上可排布更多晶圆加工槽的弧形缺口；
[0011]以陶瓷压环本体内周面向内固定形成有可对晶圆承载盘的环状凸缘进行按压的晶圆承载盘二次按压边沿，晶圆承载盘二次按压边沿的一侧面可与环状凸缘的平面贴合、另一侧面与晶圆承载盘按压边沿的侧面固定形成为一体，晶圆承载盘二次按压边沿的内周面可与晶圆承载盘的中部外周面贴合；
[0012]所述的晶圆承载盘按压边沿和晶圆承载盘二次按压边沿之间的空间形成晶圆承载盘容纳空间。
[0013]本技术要解决的技术问题还可以通过以下技术方案来实现的，以上所述的一种陶瓷压环，所述的弧形缺口设置有9个，左右相邻的2个弧形缺口之间的夹角相同。
[0014]本技术要解决的技术问题还可以通过以下技术方案来实现的，以上所述的一种陶瓷压环，与按压面相对的弧形缺口的侧面边缘上具有倒圆角。
[0015]本技术要解决的技术问题还可以通过以下技术方案来实现的，以上所述的一种陶瓷压环，所述的陶瓷压环本体的外周面具有可将陶瓷压环本体固定在晶圆加工台上的紧固板，紧固板上具有螺栓孔。
[0016]本技术要解决的技术问题还可以通过以下技术方案来实现的，以上所述的一种陶瓷压环，所述的紧固板的侧面具有倒圆角，紧固板与陶瓷压环本体外周面平滑连接。
[0017]本技术要解决的技术问题还可以通过以下技术方案来实现的，以上所述的一种陶瓷压环，所述的紧固板设置有三个，三个紧固板以陶瓷压环本体中心为基准周向均匀分布在陶瓷压环本体的外周面上。
[0018]与现有技术相比，本技术的有益技术效果是：设置晶圆承载盘按压边沿和晶圆承载盘二次按压边沿可将晶圆承载盘按压固定在晶圆加工台上，晶圆承载盘按压边沿在对晶圆承载盘进行按压时，位于晶圆承载盘按压边沿上的弧形缺口可增大晶圆承载盘按压边沿内周面与晶圆加工槽的间隙，在实现对晶圆承载盘进行按压的功能时，还可以因此在加工平面上可排布更多晶圆加工槽，一定程度上的提高了晶圆加工的产能，其结构设计合理。
附图说明
[0019]图1为本技术的俯视结构示意图；
[0020]图2为本技术的左视结构示意图；
[0021]图3为图1的局部放大结构示意图；
[0022]图4为图2的局部放大结构示意图；
[0023]图5为待加工的晶圆承载盘的俯视结构示意图。
[0024]图中，1、陶瓷压环本体；2、晶圆承载盘按压边沿；3、晶圆加工槽；4、弧形缺口；5、晶圆承载盘二次按压边沿；6、紧固板。
具体实施方式
[0025]以下参照附图，进一步描述本专利技术的具体技术方案，以便于本领域的技术人员进一步地理解本专利技术，而不构成对其权利的限制。
[0026]实施例1，参照图1—5，一种陶瓷压环，包括呈圆环形状的陶瓷压环本体1，
[0027]以陶瓷压环本体1内周面的一端边缘向内固定形成有可将端面作为具有若干晶圆
加工槽3的加工平面、外周面具有环状凸缘的晶圆承载盘按压在晶圆加工台上的晶圆承载盘按压边沿2，需要注意的是，晶圆承载盘形成为两个大致为圆片状体叠加固定为一体的结构，环状凸缘实际上为固定形成为一体的两个片状体中半径较大的片状体部分，晶圆承载盘按压边沿2的横截面呈圆形状设置，晶圆承载盘按压边沿2具有可按压在加工平面上的按压面，
[0028]所述的晶圆承载盘按压边沿2具有用于增大晶圆承载盘按压边沿2内周面与晶圆加工槽3的间隙，以此使得加工平面上可排布更多晶圆加工槽3的弧形缺口4，弧形缺口4的横截面呈弧形状设置；
[0029]以陶瓷压环本体1内周面向内固定形成有可对晶圆承载盘的环状凸缘进行按压的晶圆承载盘二次按压边沿5，晶圆承载盘二次按压边沿5的一侧面可与环状凸缘的平面贴合、另一侧面与晶圆承载盘按压边沿2的侧面固定形成为一体，晶圆承载盘二次按压边沿5的内周面可与晶圆承载盘的中部外周面贴合；
[0030]所述的晶圆承载盘按压边沿2和晶圆承载盘二次按压边沿5之间的空间形成晶圆承载盘容纳空间。
[0031]实施例1中，具体的陶瓷压环本体1的外径尺寸可为直径414mm、内径尺寸可为直径373.4mm，晶圆承载盘按压边沿2内径尺寸可为直径369.4mm，晶圆承载盘二次按压边沿5的内径尺寸可为直径373mm；
[0032]需要注意的是，与晶圆承载盘上的加工平面直接接触的晶圆承载盘按压边沿2宽度为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷压环，其特征在于：包括呈圆环形状的陶瓷压环本体，以陶瓷压环本体内周面的一端边缘向内固定形成有可将端面作为具有若干晶圆加工槽的加工平面、外周面具有环状凸缘的晶圆承载盘按压在晶圆加工台上的晶圆承载盘按压边沿，晶圆承载盘按压边沿具有可按压在加工平面上的按压面，所述的晶圆承载盘按压边沿具有用于增大晶圆承载盘按压边沿内周面与晶圆加工槽的间隙，以此使得加工平面上可排布更多晶圆加工槽的弧形缺口；以陶瓷压环本体内周面向内固定形成有可对晶圆承载盘的环状凸缘进行按压的晶圆承载盘二次按压边沿，晶圆承载盘二次按压边沿的一侧面可与环状凸缘的平面贴合、另一侧面与晶圆承载盘按压边沿的侧面固定形成为一体，晶圆承载盘二次按压边沿的内周面可与晶圆承载盘的中部外周面贴合；所述的晶圆承载盘按压边沿和晶...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱明明，
申请(专利权)人：连云港旭晶光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：