晶片夹夹持装置制造方法及图纸

本申请涉及固晶技术领域，本申请公开一种晶片夹夹持装置。该晶片夹夹持装置包括晶片夹具；旋转运动机构，使得晶片夹具在平面内旋转；以及，直线运动机构，使得晶片夹具直线方向运动；其中，旋转运动机构和直线运动机构中任一个与晶片夹具连接，旋转运动机构和直线运动机构相连接，旋转运动机构和直线运动机构一体动作或者分别动作，当旋转运动机构动作时，可以带动晶片夹具旋转，或者，带动晶片夹具和直线运动机构一起旋转，同时，当直线运动机构动作时，可以带动晶片夹具移动，或者，带动晶片夹具和旋转运动机构一起移动，晶片夹夹持装置整体动作或者分别动作，可以实现晶片向任意方向的移动，从而保证晶片在基板上放置位置的准确性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
晶片夹夹持装置


[0001]本申请涉及固晶
，尤其涉及一种晶片夹夹持装置。

技术介绍

[0002]板上芯片(COB)技术是一门新兴的LED封装技术，和传统的表面贴装器件(SMD)正封装技术不同，它是倒装技术，直接将发光芯片焊接到PCB。随着LED晶圆尺寸变小，同样PCB面积的灯珠数更多，在刷完锡膏后需要尽快固晶完毕。COB技术提高了屏幕分辨率、可靠性，以及高色彩还原度。
[0003]在晶片转移的过程中，会存在晶片放置在基板上的位置不准确的问题，因而需要在夹持晶片的过程中对晶片的位置进行调整，现有的调整方式难以实现各个方向以及角度的调节，就不能实现晶片向任意方向的移动，从而导致晶片难以保证在基板上放置位置的准确性。

技术实现思路

[0004]为了解决晶片不能实现任意方向移动的问题，本申请提供了一种晶片夹夹持装置。
[0005]本申请实施例提供了一种晶片夹夹持装置，包括：
[0006]晶片夹具；
[0007]旋转运动机构，使得所述晶片夹具在平面内旋转；以及，
[0008]直线运动机构，使得所述晶片夹具直线方向运动；
[0009]其中，所述旋转运动机构和所述直线运动机构中任一个与所述晶片夹具连接，所述旋转运动机构和所述直线运动机构相连接，所述旋转运动机构和所述直线运动机构一体动作或者分别动作。
[0010]本申请的一种实施例中，所述旋转运动机构和所述直线运动机构沿竖直方向设置。
[0011]本申请的一种实施例中，所述晶片夹具与所述旋转运动机构连接，所述直线运动机构连接于所述旋转运动机构背离所述晶片夹具的一侧。
[0012]本申请的一种实施例中，所述旋转运动机构包括：
[0013]固定部，与所述直线运动机构连接；
[0014]旋转部，转动连接于所述固定部，且所述旋转部与所述晶片夹具连接；以及，
[0015]第一驱动件，用于驱动所述旋转部相对于所述固定部旋转。
[0016]本申请的一种实施例中，所述第一驱动件为旋转电机。
[0017]本申请的一种实施例中，所述旋转部与所述晶片夹具之间设有角度调节机构，所述角度调节机构使所述旋转部与所述晶片夹具之间呈任意夹角。
[0018]本申请的一种实施例中，所述直线运动机构包括：
[0019]滑动部，与所述旋转运动机构连接；
[0020]直线导轨，所述滑动部能够沿所述直线导轨滑动；以及，
[0021]第二驱动件，用于驱动所述滑动部相对于所述直线导轨滑动。
[0022]本申请的一种实施例中，所述直线导轨包括X轴直线导轨，以及/或者，Y轴直线导轨：
[0023]所述X轴直线导轨使得所述滑动部沿X轴方向运动，所述Y轴直线导轨使得所述第二滑动部沿Y轴方向运动；
[0024]其中，所述X轴直线导轨和所述Y轴直线导轨沿竖直方向连接，且沿所述X轴直线导轨滑动的滑动部和沿所述Y轴直线导轨滑动的滑动部中任一个与所述旋转运动机构连接。
[0025]本申请的一种实施例中，所述第二驱动件为直线电机。
[0026]本申请的一种实施例中，所述直线电机为音圈电机。
[0027]本申请的一种实施例中，所述第二驱动件为偶数个，所述第二驱动件均分为两组，两组所述直线电机以所述直线导轨沿滑动方向的中心线呈对称设置。
[0028]本申请实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：
[0029]本申请实施例提供的晶片夹夹持装置，具有直线运动机构以及旋转运动机构，二者相连接且一体动作或者分别动作，并且晶片夹具安装于直线运动机构以及旋转运动机构中任一个，因而，当旋转运动机构动作时，可以带动晶片夹具旋转，或者，带动晶片夹具和直线运动机构一起旋转，同时，当直线运动机构动作时，可以带动晶片夹具移动，或者，带动晶片夹具和旋转运动机构一起移动，晶片夹夹持装置整体动作或者分别动作，可以实现晶片向任意方向的移动，从而保证晶片在基板上放置位置的准确性。
附图说明
[0030]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本技术的实施例，并与说明书一起用于解释本技术的原理。
[0031]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0032]图1为本申请实施例提供的晶片夹夹持装置的立体图；
[0033]图2为本申请实施例提供的晶片夹夹持装置的主视图；
[0034]图3为本申请实施例提供的晶片夹夹持装置的俯视图；
[0035]图4为本申请实施例提供的晶片夹夹持装置的左视图；
[0036]图5为本申请实施例提供的晶片夹具的结构示意图。
[0037]附图标记：
[0038]100、晶片夹具；11、致动器；12、推动部；13、夹持部；131、固定端；132、自由端；200、旋转运动机构；21、固定部；22、旋转部；23、第一驱动件；300、直线运动机构；31、滑动部；32、直线导轨；321、X轴直线导轨；322、Y轴直线导轨；33、第二驱动件；400、角度调节机构。
具体实施方式
[0039]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是
本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0040]板上芯片(COB)技术是一门新兴的LED封装技术，和传统的表面贴装器件(SMD)正封装技术不同，它是倒装技术，直接将发光芯片焊接到PCB。随着LED晶圆尺寸变小，同样PCB面积的灯珠数更多，在刷完锡膏后需要尽快固晶完毕。COB技术提高了屏幕分辨率、可靠性，以及高色彩还原度。
[0041]在晶片转移的过程中，会存在晶片放置在基板上的位置不准确的问题，因而需要在夹持晶片的过程中对晶片的位置进行调整，现有的调整方式难以实现各个方向以及角度的调节，就不能实现晶片向任意方向的移动，从而导致晶片难以保证在基板上放置位置的准确性。
[0042]针对上述问题，本申请实施例提供了一种晶片夹夹持装置，包括晶片夹具；旋转运动机构，使得所述晶片夹具在平面内旋转；以及，直线运动机构，使得所述晶片夹具直线方向运动；其中，所述旋转运动机构和所述直线运动机构中任一个与所述晶片夹具连接，所述旋转运动机构和所述直线运动机构相连接，所述旋转运动机构和所述直线运动机构一体动作或者分别动作。
[0043]其中，需要本领域技术人员理解的是，直线运动机构是指能够带动晶片夹具沿直线方向移动的机构，具体的，直线运动机构是指沿X轴、Y轴以及Z轴中至少一个的方向移动的机构，从本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶片夹夹持装置，其特征在于，包括：晶片夹具(100)；旋转运动机构(200)，使得所述晶片夹具(100)在平面内旋转；以及，直线运动机构(300)，使得所述晶片夹具(100)直线方向运动；其中，所述旋转运动机构(200)和所述直线运动机构(300)中任一个与所述晶片夹具(100)连接，所述旋转运动机构(200)和所述直线运动机构(300)相连接，所述旋转运动机构(200)和所述直线运动机构(300)一体动作或者分别动作。2.根据权利要求1所述的晶片夹夹持装置，其特征在于，所述旋转运动机构(200)和所述直线运动机构(300)沿竖直方向设置。3.根据权利要求1所述的晶片夹夹持装置，其特征在于，所述晶片夹具(100)与所述旋转运动机构(200)连接，所述直线运动机构(300)连接于所述旋转运动机构(200)背离所述晶片夹具(100)的一侧。4.根据权利要求1所述的晶片夹夹持装置，其特征在于，所述旋转运动机构(200)包括：固定部(21)，与所述直线运动机构(300)连接；旋转部(22)，转动连接于所述固定部(21)，且所述旋转部(22)与所述晶片夹具(100)连接；以及，第一驱动件(23)，用于驱动所述旋转部(22)相对于所述固定部(21)旋转。5.根据权利要求4所述的晶片夹夹持装置，其特征在于，所述第一驱动件(23)为旋转电机。6.根据权利要求4所述的晶片夹夹持装置，其特征在于，所述旋转部...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾逸，杨林，
申请(专利权)人：深圳市卓兴半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：