晶片夹夹持装置制造方法及图纸

本申请涉及固晶技术领域，本申请公开一种晶片夹夹持装置。该晶片夹夹持装置包括晶片夹具；旋转运动机构，使得晶片夹具在平面内旋转；以及，直线运动机构，使得晶片夹具直线方向运动；其中，旋转运动机构和直线运动机构中任一个与晶片夹具连接，旋转运动机构和直线运动机构相连接，旋转运动机构和直线运动机构一体动作或者分别动作，当旋转运动机构动作时，可以带动晶片夹具旋转，或者，带动晶片夹具和直线运动机构一起旋转，同时，当直线运动机构动作时，可以带动晶片夹具移动，或者，带动晶片夹具和旋转运动机构一起移动，晶片夹夹持装置整体动作或者分别动作，可以实现晶片向任意方向的移动，从而保证晶片在基板上放置位置的准确性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
晶片夹夹持装置


[0001]本申请涉及固晶
，尤其涉及一种晶片夹夹持装置。

技术介绍

[0002]板上芯片(COB)技术是一门新兴的LED封装技术，和传统的表面贴装器件(SMD)正封装技术不同，它是倒装技术，直接将发光芯片焊接到PCB。随着LED晶圆尺寸变小，同样PCB面积的灯珠数更多，在刷完锡膏后需要尽快固晶完毕。COB技术提高了屏幕分辨率、可靠性，以及高色彩还原度。
[0003]在晶片转移的过程中，会存在晶片放置在基板上的位置不准确的问题，因而需要在夹持晶片的过程中对晶片的位置进行调整，现有的调整方式难以实现各个方向以及角度的调节，就不能实现晶片向任意方向的移动，从而导致晶片难以保证在基板上放置位置的准确性。

技术实现思路

[0004]为了解决晶片不能实现任意方向移动的问题，本申请提供了一种晶片夹夹持装置。
[0005]本申请实施例提供了一种晶片夹夹持装置，包括：
[0006]晶片夹具；
[0007]旋转运动机构，使得所述晶片夹具在平面内旋转；以及，
[0008]直线运动机构，使得所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶片夹夹持装置，其特征在于，包括：晶片夹具(100)；旋转运动机构(200)，使得所述晶片夹具(100)在平面内旋转；以及，直线运动机构(300)，使得所述晶片夹具(100)直线方向运动；其中，所述旋转运动机构(200)和所述直线运动机构(300)中任一个与所述晶片夹具(100)连接，所述旋转运动机构(200)和所述直线运动机构(300)相连接，所述旋转运动机构(200)和所述直线运动机构(300)一体动作或者分别动作。2.根据权利要求1所述的晶片夹夹持装置，其特征在于，所述旋转运动机构(200)和所述直线运动机构(300)沿竖直方向设置。3.根据权利要求1所述的晶片夹夹持装置，其特征在于，所述晶片夹具(100)与所述旋转运动机构(200)连接，所述直线运动机构(300)连接于所述旋转运动机构(200)背离所述晶片夹具(100)的一侧。4.根据权利要求1所述的晶片夹夹持装置，其特征在于，所述旋转运动机构(200)包括：固定部(21)，与所述直线运动机构(300)连接；旋转部(22)，转动连接于所述固定部(21)，且所述旋转部(22)与所述晶片夹具(100)连接；以及，第一驱动件(23)，用于驱动所述旋转部(22)相对于所述固定部(21)旋转。5.根据权利要求4所述的晶片夹夹持装置，其特征在于，所述第一驱动件(23)为旋转电机。6.根据权利要求4所述的晶片夹夹持装置，其特征在于，所述旋转部...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾逸，杨林，
申请(专利权)人：深圳市卓兴半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：