一种电路凸点下金属化层结构及电路板制造技术

本申请公开一种电路凸点下金属化层结构及电路板，其中，一种电路凸点下金属化层结构，包括：电路结构，所述电路结构包括第一压焊点；凸点下金属化层，所述凸点下金属化层铺设于所述第一压焊点的顶部，所述凸点下金属化层上设有镂空结构。通过设置所述凸点下金属化层上设有镂空结构，能够为所述凸点下金属化层在压合时挤压变形的凸点下金属化层提供容纳空间，避免所述凸点下金属化层在压合安装电器元件时发生变形金属从电器元件的四周溢出造成短路。发生变形金属从电器元件的四周溢出造成短路。发生变形金属从电器元件的四周溢出造成短路。

【技术实现步骤摘要】
一种电路凸点下金属化层结构及电路板


[0001]本申请涉及电路
，尤其涉及一种电路凸点下金属化层结构及电路板。

技术介绍

[0002]随着大规模集成电路的发展，越来越多的不同电路结构被运用到集成电路中，集成电路的设计也不局限于电器元件PIN叫焊接，还有技术中有很多的电器元件不具有PIN引脚，但是具有压焊点(PAD)，通过该压焊点与凸点下金属化层(UBM)压合实现与电路的连接集成。
[0003]但是在现有技术中，凸点下金属化层结构层和电器元件的PAD压合时经常会产生金属外溢，造成短路的情况。
[0004]因此，现有技术还待提升。

技术实现思路

[0005]为了解决现有技术中凸点下金属化层结构层和电器元件的PAD压合时经常会产生金属外溢，造成短路的情况的问题，本申请提出一种电路凸点下金属化层结构及电路板，规避现有的UBM设计，能够避免凸点下金属化层结构层和电器元件的PAD压合时金属外溢产生短路。
[0006]本申请通过以下技术方案实现的：
[0007]一方面，本申请提供一种电路凸点下金属化层结构，包括：
[0008]电路结构，所述电路结构包括第一压焊点；
[0009]凸点下金属化层，所述凸点下金属化层铺设于所述第一压焊点的顶部，所述凸点下金属化层上设有镂空结构。
[0010]通过设置所述电路结构上设有第一压焊点用于与电器元件实现电连接，通过时设置所述凸点下金属化层，将电器元件安装在所述凸点下金属化层上用于对电器元件实现限位，保证电器元件安装的稳定性，同时实现电器元件的与所述第一压焊点的电连接，进而实现与电路结构的电连接，通过设置所述凸点下金属化层上设有镂空结构，能够为所述凸点下金属化层在压合时挤压变形的凸点下金属化层提供容纳空间，避免所述凸点下金属化层在压合安装电器元件时发生变形金属从电器元件的四周溢出造成短路。
[0011]在本申请的其中一种实施方案中，所述凸点下金属化层的边缘与所述第一压焊点的顶部边缘间隔设置。
[0012]通过设置所述凸点下金属化层的边缘与所述第一压焊点的边缘间隔设置，进一步为所述第一压焊点的变形提供更多的容纳空间，进一步避免所述凸点下金属化层从侧面溢出造成短路，同时节省了所述UBM材料的用量，节省了成本。
[0013]在本申请的其中一种实施方案中，所述凸点下金属化层的边缘与所述第一压焊点的顶部边缘等间距间隔设置。
[0014]通过设置所述凸点下金属化层的边缘与所述第一压焊点的边缘等间距间隔设置，
避免所述凸点下金属化层在压合时某一侧侧溢。
[0015]在本申请的其中一种实施方案中，所述镂空结构设于所述凸点下金属化层的中部。
[0016]通过设置所述镂空结构设于所述凸点下金属化层的中部，配合所述凸点下金属化层的边缘与所述第一压焊点的顶部边缘间隔设置，使得所述凸点下金属化层压合时像所述凸点下金属化层的中部和外部两个方向进行形变，使得结构设计更加合理，进一步避免凸点下金属化层溢出短路。
[0017]在本申请的其中一种实施方案中，所述镂空结构为通口，所述通口连通所述凸点下金属化层面向所述第一压焊点的一端和远离所述第一压焊点的一端。
[0018]通过设置所述镂空结构为通口，减少所述凸点下金属化层结构设计的难度。
[0019]在本申请的其中一种实施方案中，还包括背板，所述电路结构铺设于所述背板上。
[0020]在本申请的其中一种实施方案中，所述电路结构上包括若干个间隔设置的第一压焊点，每个所述第一压焊点上对应铺设有所述凸点下金属化层。
[0021]在本申请的其中一种实施方案中，所述压焊点为方形，所述凸点下金属化层对应为口字型。
[0022]另一方面，本申请还提供一种电路板，包括：
[0023]背板；
[0024]设于所述背板上的电路结构，所述电路结构包括第一压焊点；以及
[0025]凸点下金属化层，所述凸点下金属化层铺设于所述第一压焊点的顶部，所述凸点下金属化层上设有镂空结构。
[0026]通过设置所述凸点下金属化层上设有镂空结构，能够为所述凸点下金属化层在压合时挤压变形的凸点下金属化层提供容纳空间，避免所述凸点下金属化层在压合安装电器元件时发生变形金属从电器元件的四周溢出造成短路。
[0027]在本申请的其中一种实施方案中，所述电路板上还设有电器元件，所述电器元件上设有第二压焊点，所述第二压焊点压设于所述凸点下金属化层上。
[0028]本申请的有益效果在于：
[0029]本申请提供一种电路凸点下金属化层结构及电路板，通过设置所述电路结构上设有第一压焊点用于与电器元件实现电连接，通过时设置所述凸点下金属化层，将电器元件安装在所述凸点下金属化层上用于对电器元件实现限位，保证电器元件安装的稳定性，同时实现电器元件的与所述第一压焊点的电连接，进而实现与电路结构的电连接，通过设置所述凸点下金属化层上设有镂空结构，能够为所述凸点下金属化层在压合时挤压变形的凸点下金属化层提供容纳空间，避免所述凸点下金属化层在压合安装电器元件时发生变形金属从电器元件的四周溢出造成短路。
附图说明
[0030]图1是本技术电路凸点下金属化层结构一种实施方案剖视结构示意图；
[0031]图2是本技术电路凸点下金属化层结构一种实施方案俯视结构示意图；
[0032]图3是本技术电路板一种实施方案剖视结构示意图。
[0033]图中：1、第一压焊点，2、凸点下金属化层，20、镂空结构，3、背板，4、电器元件，40、
第二压焊点。
具体实施方式
[0034]为使本申请的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本申请进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0035]需要说明，若本申请实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0036]本申请提出一种电路凸点下金属化层结构可以运用于集成电路上，也可以运用于具有电路结构的其他结构上，比如电视机背板上，手机后盖上等等，规避了现有的UBM设计，避免凸点下金属化层结构层和电器元件的PAD压合时金属外溢产生短路，解决现有技术中凸点下金属化层结构层和电器元件的PAD压合时经常会产生金属外溢，造成短路的情况的问题，具体运用场景本申请不作具体的限定。
[0037]具体实施方案如下：
[0038]参见图1和图2，本申请提供了一种电路凸点下金属化层结构，包括：
[0039]电路结构，所述电路结构包括第一压焊点1；
[0040]凸点下金属化层2，所述凸点下金属化层2铺设于所述第一压焊点1的顶部，所述凸点下金属化层2上设有镂空结构20。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路凸点下金属化层结构，其特征在于，包括：电路结构，所述电路结构包括第一压焊点；凸点下金属化层，所述凸点下金属化层铺设于所述第一压焊点的顶部，所述凸点下金属化层上设有镂空结构。2.根据权利要求1所述的一种电路凸点下金属化层结构，其特征在于，所述凸点下金属化层的边缘与所述第一压焊点的顶部边缘间隔设置。3.根据权利要求1或2所述的一种电路凸点下金属化层结构，其特征在于，所述凸点下金属化层的边缘与所述第一压焊点的顶部边缘等间距间隔设置。4.根据权利要求3所述的一种电路凸点下金属化层结构，其特征在于，所述镂空结构设于所述凸点下金属化层的中部。5.根据权利要求4所述的一种电路凸点下金属化层结构，其特征在于，所述镂空结构为通口，所述通口连通所述凸点下金属化层面向所述第一压焊点的一端和远离所述第一压焊点的一端。6.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：代雪梅，张雪林，李刘中，袁山富，
申请(专利权)人：重庆康佳光电技术研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：