一种多层结构的电路板及其制作方法技术

本申请实施例提供了一种多层结构的电路板及其制作方法。所述多层结构的电路板包括至少三层，即底层、顶层和至少一个中间层。所述至少一个中间层包括第一中间层。在所述多层结构的电路板中，包括用于插入第一元器件的第一引脚的第一引脚插接孔，和用于换层的第一换层孔。其中，第一引脚插接孔用于导通电路板的底层和电路板的顶层，第一换层孔用于导通电路板的底层和电路板的第一中间层。在第一中间层中，第一引脚插接孔与第一换层孔连接。如此，当电路板的底层无法走线时，可以通过中间层进行走线，并避免出现信号反射的问题。并避免出现信号反射的问题。并避免出现信号反射的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种多层结构的电路板及其制作方法


[0001]本申请涉及电路板
，尤其涉及一种多层结构的电路板及其制作方法。

技术介绍

[0002]印刷电路板(Printed Circuit Board)是电子设备的基础元器件，在许多
得到了广泛的应用。电路板可以通过引脚插接孔或焊盘承载一个或多个电子元器件。另外，电路板上还可以通过导电材料印刷线路，用于将电子元器件进行导通，实现电子元器件之间的连接，进而构成完成的电路，实现相应的功能。
[0003]随着电子设备体积的缩小化与功能的复杂化，电路板的复杂程度越来越高，体积也越来越小。在这种趋势下，多层结构的电路板技术得到的发展。在多层结构的电路板技术中，电路板包括多个走线层，每个走线层均可以进行走线，不同走线层之间可以通过通孔进行导通。如此，可以在一个电路板上实现多个电路的走线。
[0004]但是，元器件的引脚长度大多是固定的。如果待插入的引脚过长，电路板上对应的引脚插孔可能会贯通多个走线层，如果引脚走线的位置与引脚贯通的最下层不通，可能存在信号反射的问题。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本申请实施例提供了一种数据处理方法及装置，旨在提供一种能够高效地在边缘节点上部署任务的技术方案。
[0006]第一方面，本申请实施例提供了一种多层结构的电路板，所述电路板包括顶层、底层和至少一个中间层，所述至少一个中间层包括第一中间层；所述电路板还包括第一引脚插接孔和第一换层孔；
[0007]所述第一引脚插接孔导通所述顶层和所述底层，用于插入第一元器件的第一引脚；
[0008]所述第一换层孔导通所述底层和所述第一中间层，所述第一换层孔在所述底层与所述第一引脚插接孔相互导通。
[0009]可选地，所述电路板还包括第二孔；
[0010]所述第二孔在所述第一中间层与所述第一换层孔相互导通。
[0011]可选地，所述第二孔为第二换层孔；所述第二换层孔用于导通所述底层和所述第一中间层。
[0012]可选地，所述电路板还包括第二中间层，所述第二中间层位于所述第一中间层和所述底层之间；
[0013]所述第二换层孔在所述第二中间层不导通。
[0014]可选地，所述电路板还包括第二引脚插接孔；
[0015]所述第二引脚插接孔连通所述顶层和所述底层，用于插入第二元器件的第二引脚；
[0016]所述第二引脚插接孔在所述底层与所述第二换层孔连接。
[0017]可选地，所述电路板还包括第三中间层；
[0018]所述第二引脚插接孔在所述第三中间层不导通。
[0019]可选地，所述电路板还包括第四中间层；
[0020]所述第一引脚插接孔在所述第四中间层不导通。
[0021]可选地，所述电路板还包括第五中间层；所述第五中间层位于所述第一中间层和所述底层之间；
[0022]所述第一换层孔在所述第五中间层不导通。
[0023]可选地，所述第一元器件包括高速连接器。
[0024]第二方面，本申请实施例提供了一种电路板制作方法，所述方法包括：
[0025]确定第一引脚插接孔和第二引脚插接孔的位置，所述第一引脚插接孔和所述第二引脚插接孔用于导通电路板的顶层和底层，所述电路板还包括第一中间层，所述第一引脚插接孔用于插入第一元器件的第一引脚，所述第二引脚插接孔用于插入第二元器件的第二引脚；
[0026]响应于所述第一引脚和所述第二引脚需要连接，且所述底层无法进行走线连接，设置第一换层孔和第二换层孔，所述第一换层孔用于导通所述第一中间层和所述底层，所述第二换层孔用于导通所述第一中间层和所述底层，所述第一换层孔在所述底层与所述第一引脚插接孔连接，所述第二换层孔在所述底层与所述第二引脚插孔连接，所述第一换层孔和所述第二换层孔在所述第一中间层连接。
[0027]本申请实施例提供了一种多层结构的电路板及其制作方法。所述多层结构的电路板包括至少三层，即底层、顶层和至少一个中间层。所述至少一个中间层包括第一中间层。在所述多层结构的电路板中，包括用于插入第一元器件的第一引脚的第一引脚插接孔，和用于换层的第一换层孔。其中，第一引脚插接孔用于导通电路板的底层和电路板的顶层，第一换层孔用于导通电路板的底层和电路板的第一中间层。在第一中间层中，第一引脚插接孔与第一换层孔连接。这样，当第一元器件的第一引脚插入第一引脚插接孔之后，来自第一引脚的信号可以从电路板的底层传输到第一换层孔。第一换层孔可以将来自第一引脚的信号从电路板的底层引导到第一中间层。这样，当来自第一引脚的信号需要引导至其他元器件或者引脚时，该信号可以通过第一中间层的走线传输到其他元器件或者引脚。如此，通过第一换层孔将来自电路板的底层信号引导到第一中间层。这样，当电路板的底层无法走线时，可以通过中间层进行走线，并避免出现信号反射的问题。
附图说明
[0028]为更清楚地说明本实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0029]图1为本申请实施例提供的传统的多层结构的电路板的一种结构示意图；
[0030]图2为本申请实施例提供的多层结构的电路板的一种结构示意图；
[0031]图3为本申请实施例提供的多层结构的电路板的另一种结构示意图；
[0032]图4为本申请实施例提供的多层结构的电路板的设计方法的方法流程图。
具体实施方式
[0033]下面结合说明书附图对现有技术和本申请实施例提供的多层结构的电路板和制造方法。
[0034]首先对传统的多层结构的电路板的引脚插接孔进行介绍。参见图1，该图为传统的电路板的纵向剖面示意图。
[0035]在图1所示实施例中，多层结构的电路板可以分为第一层(又称顶层)111、第二层112、第三层113、第四层114和第五层(又称底层)115。此外，多层结构的电路板还包括第一引脚插接孔和第二引脚插接孔(图中均未示出)。第一引脚插接孔可以导通第一层111到第五层115，可以用于插入第一元器件121的第一引脚122，第二引脚插接孔可以导通第一层111到第五层115可以用于插入第二元器件130的第二引脚132。
[0036]为了防止信号反射，传统的多层结构的电路板大多在引脚插接孔能够导通的最底层进行走线。也就是说，为了防止信号反射，在图1所示实施例中，可以在第五层115进行走线，即在第五层115将第一引脚插接孔与第二引脚插接孔连接。如此，实现了第一引脚122与第二引脚132之间的连接。
[0037]但是，在一些可能的实现方式中，多层结构的电路板可能无法在引脚插接孔能够导通的最底层进行走线，只能在多层结构的电路板的中间层进行走线。例如，在图1所示实施例中，假设第三层113、第四层114和第五层115无法进行走线，那么只本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层结构的电路板，其特征在于，所述电路板包括顶层、底层和至少一个中间层，所述至少一个中间层包括第一中间层；所述电路板还包括第一引脚插接孔和第一换层孔；所述第一引脚插接孔导通所述顶层和所述底层，用于插入第一元器件的第一引脚；所述第一换层孔导通所述底层和所述第一中间层，所述第一换层孔在所述底层与所述第一引脚插接孔相互导通。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括第二孔；所述第二孔在所述第一中间层与所述第一换层孔相互导通。3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第二孔为第二换层孔；所述第二换层孔用于导通所述底层和所述第一中间层。4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括第二中间层，所述第二中间层位于所述第一中间层和所述底层之间；所述第二换层孔在所述第二中间层不导通。5.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括第二引脚插接孔；所述第二引脚插接孔连通所述顶层和所述底层，用于插入第二元器件的第二引脚；所述第二引脚插接孔在所述底层与所述第二换层孔连接。6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括第三中间层；所述第二引脚插接孔在所述第三中间层不导通。7.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：张树萍，
申请(专利权)人：浪潮山东计算机科技有限公司，
类型：发明
国别省市：