【技术实现步骤摘要】
一种冲压式阶梯焊盘PCB
[0001]本技术涉及一种PCB,特别涉及一种冲压式阶梯焊盘PCB。
技术介绍
[0002]随着电子技术发展，电子设备使用到的PCB越来越复杂，为实现复杂的功能PCB一般都需要搭载元器件。在一些场合除了板面美观外，更重要的是为实现产品设计功能所需，需要对某些元器件的安装精度提出特别要求，例如有些要求一个或多个元器件需要保证同一个高度，如一些传感器之类。
[0003]元器件的生产通常都是按照一定的标准而有固定的高度、厚度等尺寸，由于PCB焊盘都是平面的，在同一个高度，如附图1、图2。这样可能某些元器件无法满足高度的标准。这种情况下只能另选元器件，或者另行制造元器件。但不管哪种方法可能都会对项目的进度、成本带来影响，甚至有可能很难解决问题。
技术实现思路
[0004]本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种冲压式阶梯焊盘PCB，可以实现部分PCB焊盘有阶梯高度差别，并不是在同一平面上，应用这种PCB后可以采用常规元器件实现产品设计功能，避免高昂的元器件重新开发费用和时...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种冲压式阶梯焊盘PCB，包括PCB基材（1）、设置在所述PCB基材（1）上的线路（2）和覆盖所述线路（2）的阻焊油墨或覆盖膜（3），所述一种冲压式阶梯焊盘PCB还包括与所述线路（2）电连接且未被所述阻焊油墨或所述覆盖膜（3）覆盖的若干个焊盘（4），其特征在于：至少一个所述焊盘（4）为冲压式阶梯焊盘，所述冲压式阶梯焊盘的上面设有冲压凸台（5），所述冲压式阶梯焊盘的下面设有与所述冲压凸台（5）相对应的凹腔（6），所述PCB基材（1）上设有填充在所述凹腔（6）内的基材凸起（7）。2.根据权利要求1所述的一种冲压式阶梯焊盘PCB，其特征在于：所述冲压凸台（5）的顶部为平顶...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨婵，林均秀，邵家坤，
申请(专利权)人：珠海中京元盛电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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