【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于软硬结合板，尤其涉及一种制作软硬结合板的方法、基板及应用。
技术介绍
1、软硬结合板现有一种设计是软板区有焊盘区，且硬板区要求厚度管控到外层硬板区的介电层厚度小于等于0.05mm-0.75mm时，产品通常使用软板层、半固化片材料、铜箔，等材料进行叠板层压工艺流程，这类制作方法通过将软板预贴阻胶膜，通过热固胶层贴合软板区表面，直接使用半固化片做叠层压合，软板区域上的半固化p片(简称p片)热压固化过程，由于与软板面有阻胶膜的隔离，不会粘结在软板表面，在后制程通过控深切割或控深铣板的方式，将软板区位置上的硬板揭盖排废，形成软板区。
2、通过上述分析，现有技术存在的问题及缺陷为：现有技术阻胶膜贴合工艺复杂、阻胶膜有残胶在焊盘的风险，且阻胶膜成本高；现有技术用阻胶膜工艺需要外层半固化片压合熟化后，在外层做控深切割揭盖流程，有切伤软板的风险。现有技术不使用阻胶膜直接将半固化片开窗，做外层线路蚀刻会将软板区的焊盘线路区蚀刻掉。
技术实现思路
1、为克服相关技术中存在的问题，本专利技术公开实施例提供了一种制作软硬结合板的方法、基板及应用。
2、所述技术方案如下：制作软硬结合板的方法，包括以下步骤：
3、s1，l2/l3软板层流程：在化学清洗后，进行贴包封膜、压制包封、固化、丝印可褪洗油墨；
4、s2，进行p2半固化片制作流程；
5、s3，进行p3半固化片制作流程；
6、s4，l1铜箔制作；
7、s5，
8、s6，进行l1、l4组合制作流程：在线路曝光后，进行线路显影蚀刻退膜，同步确认软板区焊盘可褪洗油墨褪洗油墨。
9、进一步，所述贴包封膜包括：l2/l3的软板区内有覆盖膜开窗，露出软板焊盘位。
10、进一步，所述丝印可褪洗油墨包括：只丝印软板区覆盖膜开窗的焊盘位，丝印设计为覆盖膜开窗外形再外扩2-5mm，以软板区与p2和p3半固化片开窗结合的位置确定，有空间设置到最大5.0mm，且距离p2和p3半固化片开窗外形边距离保持大于等于5.0mm。
11、进一步，丝印可褪洗油墨的调控方法包括：
12、步骤一、根据软硬结合板应用要求的分析处理结果，确定覆盖膜开窗中外扩或有空间距离中软板区与p2和p3半固化片开窗外形异常的预测区域；
13、步骤二、当所述外扩或有空间距离中的钻覆盖膜开窗钻头到达预测区域时，根据获取的软硬结合板应用要求，确定所述软板区与p2和p3半固化片开窗外形异常在所述预测区域中的位置和所述软板区与p2和p3半固化片开窗外形异常的偏差；
14、步骤三、确定当前待检测区域的外扩目标尺寸和有空间目标尺寸并确定覆盖膜开窗中外扩图形的边长；
15、步骤四、根据所述外扩图形的边长以及当前待检测区域的外扩目标尺寸和有空间目标尺寸，调整覆盖膜开窗外形再外扩的当前长度；
16、步骤五、生成具有约束条件的外扩图形轨迹，建立通用的覆盖膜开窗平面方程以及覆盖膜开窗外形再外扩节点坐标系与有空间节点坐标系之间的坐标转换关系，以适用于各种覆盖膜开窗平面；
17、步骤六、基于覆盖膜开窗外形再外扩最小节点的轨迹参数和覆盖膜开窗外形再外扩边长长度，预测外扩方向并校核是否满足工程要求，所述外扩方向包括外扩覆盖膜开窗斜角和方位角；
18、步骤七、根据外扩方向获取外扩原始位置坐标以及原始位置坐标加入异常的外扩节点位置坐标，获取所述原始位置坐标和外扩节点位置坐标的距离差异以及利用所述距离差异对所述原始位置坐标进行距离补偿以得到补偿后位置坐标；
19、步骤八、获取外扩过程中的动态位置坐标，针对动态位置坐标和上一位置坐标设定一初始重叠位置，计算当前所获得动态位置坐标和上一位置坐标在该重叠位置下的接近性，选择最小接近性值所对应的重叠位置为最终的准确重叠位置；
20、步骤九、将补偿后位置坐标与轨迹特征参数进行对接，从多个对接位置坐标中定义供处理的一组位置坐标，使该组位置坐标内的至少一个成分对齐，通过对一个或者更多个位置坐标进行调整大小和旋转来变换经过对齐的位置坐标中的一个或者更多个以产生一系列经过变换的位置坐标；
21、步骤十、选取校正后的补偿位置坐标，在纠正区域中分别标注对应的第一同距离点，第二同距离点……第n同距离点，所述第一同距离点位于待纠正的第一位置坐标，第二同距离点位于待纠正的第二位置坐标......第n同距离点位于待纠正的第n位置坐标；
22、步骤十一、在纠正区域选择与第一同距离点，第二同距离点……第n同距离点的距离符合预设要求的点作为基准点，在第二位置坐标，第三位置坐标……第n-1位置坐标中找出用于融合的理想融合位置，向对于所述融合位置对位置坐标进行校正以形成新的经旋转的理想位置；
23、步骤十二、将第一同距离点，第二同距离点……第n同距离点以基准点为原点纠正到理想融合位置，将第一位置坐标，第二位置坐标……第n位置坐标对接在一起，形成外扩全区域位置坐标。
24、进一步，获取外扩过程中的动态位置坐标，针对动态位置坐标和上一位置坐标设定一初始重叠位置，计算当前所获得动态位置坐标和上一位置坐标在该重叠位置下的接近性，包括：
25、(1)将q0作为初始位置坐标，将q0作为迭代初始位置坐标q(0)，采用代数迭代法动态更新位置坐标：
26、
27、式中，a为迭代次数，a＝0,1,2…a，为第a+1次迭代后更新的位置坐标，为更新前位置坐标，j为位置坐标角标，ei为第i个外扩距离检测器的检测值，fin为位置坐标中第n个外扩节点坐标值对外扩距离检测器i的贡献大小，η为松弛因子，取值范围0～2之间；
28、(2)对得到的位置坐标进行非负值约束:对上步中所有小于0的值赋值为零，即如果则令
29、(3)根据下降法对q(a+1)求位置坐标总变差最小化后的位置坐标：
30、
31、其中，d为下降法的迭代次数，d＝0,1…l-1，b为步长因子；
32、(4)令a＝a+1，q(a)＝q(a,d+1)，重复循环，直到满足迭代次数要求。
33、进一步，进行l1、l4组合制作流程，多层组合以对位孔套定位钉对位，组合顺序从下到上依次为l4\p3\l23\p2\l1，组合后预烫固定。
34、进一步，线路制程中蚀刻时，将软板区外层铜箔蚀刻，露出软板区。
35、进一步，线路制程中退膜时，将软板区焊盘表面的可褪洗油墨一起褪洗，露出软板区的焊盘位。
36、本专利技术的另一目的在于提供一种基板，利用所述制作软硬结合板的方法制作而成。
37、本专利技术的另一目的在于提供所述制作软硬结合板的方法在制作电子产品电路板上的应用。
38、结合上述的所有技术方案，本专利技术所具备的有益效果为：本专利技术使用耐高温压合的可褪洗油墨印制在软板层焊盘区，再将半固化片的软板区本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种制作软硬结合板的方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的制作软硬结合板的方法，其特征在于，在步骤S1中，所述贴包封膜包括：L2/L3的软板区内有覆盖膜开窗，露出软板焊盘位。
3.根据权利要求1所述的制作软硬结合板的方法，其特征在于，在步骤S1中，所述丝印可褪洗油墨包括：只丝印软板区覆盖膜开窗的焊盘位，丝印设计为覆盖膜开窗外形再外扩2-5mm，以软板区与P2和P3半固化片开窗结合的位置确定，有空间设置到最大5.0mm，且距离P2和P3半固化片开窗外形边距离保持大于等于5.0mm。
4.根据权利要求3所述的制作软硬结合板的方法，其特征在于，丝印可褪洗油墨的调控方法包括：
5.根据权利要求4所述的制作软硬结合板的方法，其特征在于，在步骤八中，获取外扩过程中的动态位置坐标，针对动态位置坐标和上一位置坐标设定一初始重叠位置，计算当前所获得动态位置坐标和上一位置坐标在该重叠位置下的接近性，包括：
6.根据权利要求1所述的制作软硬结合板的方法，其特征在于，在步骤S6中，进行L1、L4组合制作流程，多层组
7.根据权利要求6所述的制作软硬结合板的方法，其特征在于，线路制程中蚀刻时，将软板区外层铜箔蚀刻，露出软板区。
8.根据权利要求6所述的制作软硬结合板的方法，其特征在于，线路制程中退膜时，将软板区焊盘表面的可褪洗油墨一起褪洗，露出软板区的焊盘位。
9.一种基板，其特征在于，利用权利要求1-8任意一项所述制作软硬结合板的方法制作而成。
10.一种如权利要求1-8任意一项所述制作软硬结合板的方法在制作电子产品电路板上的应用。
...【技术特征摘要】
1.一种制作软硬结合板的方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的制作软硬结合板的方法，其特征在于，在步骤s1中，所述贴包封膜包括：l2/l3的软板区内有覆盖膜开窗，露出软板焊盘位。
3.根据权利要求1所述的制作软硬结合板的方法，其特征在于，在步骤s1中，所述丝印可褪洗油墨包括：只丝印软板区覆盖膜开窗的焊盘位，丝印设计为覆盖膜开窗外形再外扩2-5mm，以软板区与p2和p3半固化片开窗结合的位置确定，有空间设置到最大5.0mm，且距离p2和p3半固化片开窗外形边距离保持大于等于5.0mm。
4.根据权利要求3所述的制作软硬结合板的方法，其特征在于，丝印可褪洗油墨的调控方法包括：
5.根据权利要求4所述的制作软硬结合板的方法，其特征在于，在步骤八中，获取外扩过程中的动态位置坐标，针对动态位置坐标和上一位置坐...
【专利技术属性】
技术研发人员：周源伟，吴柏元，王港生，张浩标，胡高强，
申请(专利权)人：珠海中京元盛电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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