【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及刚挠结合板，具体涉及一种异形小尺寸低层刚挠结合板及其制备方法。
技术介绍
1、传统单一刚性印制电路板因其硬度强，主要用来支撑元器件平面组装，而挠性印制电路板因其弯折性好，主要用来实现刚性印制电路板组装之间的互连，将刚性和挠性这两类印制电路板组合在一起形成刚挠结合板。也即将刚性线路图层和挠性线路图层通过开窗粘接层压合在一起，组成以金属化孔形成导电连通的印制电路板，其中，刚性部分主要承载元器件，挠性部分实现弯折传输功能，现阶段，刚挠结合板被广泛应用于计算机、通信机、汽车、军事和航天以及其它的电子设备中。
2、现有的刚挠结合板大多使用500mm×500mm的基材，在该基材上贴装刚挠性印制电路子板时，会存在大量的冗余空间，导致基材原材料利用率较低，且导致刚挠结合板的尺寸大，导致整个刚挠结合板的尺寸增大，层数增加，最终形成大尺寸高多层的刚挠结合板，而高多层的刚挠结合板采用压合方式组装，压合出错风险较大。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种异形小尺寸低层刚挠结合板及其制备方法，以解决现有技术中基材原材料利用率较低以及最终形成的刚挠印制板为高多层大尺寸结构的技术问题。
2、为解决上述技术问题，本专利技术具体提供下述技术方案：
3、一种异形小尺寸低层刚挠结合板，包括：
4、多个刚挠性印制电路子板，其中，每个所述刚挠性印制电路子板能够实现单个独立功能；
5、将不同的刚挠性印制电路子板作为单个元器件依次拼接焊装，形成
6、作为本专利技术的一种优选方案，将不同所述刚挠性印制电路子板各自的刚性部分采用焊接方式进行组装装配。
7、作为本专利技术的一种优选方案，不同的所述刚挠性印制电路子板的连接脚通过挠性印制电路板上进行组装装配。
8、作为本专利技术的一种优选方案，多个所述刚挠性印制电路子板组装形成单层层板，不同的层板通过挠性电路部分连接呈层叠分布。
9、作为本专利技术的一种优选方案，每个所述刚挠性印制电路子板的剪裁尺寸以最小闲置空间为标准，使得所有刚挠性印制电路子板组装形成的刚挠结合板构成异形结构。
10、为解决上述技术问题，本专利技术还进一步提供下述技术方案：一种异形小尺寸低层刚挠结合板的制备方法，包括以下步骤：
11、步骤100、根据功能分化设计多个独立的刚挠性印制电路子板，根据所述刚挠性印制电路子板的元件排布方式切割其形状；
12、步骤200、将每个所述刚挠性印制电路子板在其对应的生产线独立生产；
13、步骤300，优化布线，在不改变整个刚挠结合板的外观结构与器件布局的条件下，根据印制板生产厂商的制程能力进行布线优化；
14、步骤400，将生产完成的刚挠性印制电路子板依次按照优化后的布线重新装配组合，形成小尺寸异形结构的刚挠结合板。
15、作为本专利技术的一种优选方案，在所述步骤100中，以减少所述刚挠性印制电路子板的空闲面积为标准来减小刚挠性印制电路子板的尺寸。
16、作为本专利技术的一种优选方案，在所述步骤300中，通过优化布线，与非拼接的完整刚挠结合版相比能够减少所述刚挠结合板的层叠层数。
17、本专利技术与现有技术相比较具有如下有益效果：
18、(1)本专利技术将功能模块拆分为多个独立的刚挠性印制电路子板，每个刚挠性印制电路子板的尺寸小，且不同的刚挠性印制电路子板直接焊接在一起，或将焊接后的板材通过挠性电路部分连接层叠在一起，无需额外在基材上焊接装配，提高刚挠性印刷电路子板的自由度，因此减小刚挠结合板的尺寸面积，以形成异形小尺寸的低层刚挠结合板；
19、(2)本专利技术将每个刚挠性印制电路子板视为元器件，利用自身的刚性部分或者挠性印制电路板作为基板，通过焊接的方式将所有刚挠性印制电路子板依次拼接焊装，形成单层层板，由于每层层板的刚挠性印制电路子板集中贴装，贴装密度大，因此每个层板的尺寸相对减小，且降低了整个刚挠组合板的层数，形成低层小尺寸的刚挠组合板。
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1.一种异形小尺寸低层刚挠结合板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种异形小尺寸低层刚挠结合板，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的一种异形小尺寸低层刚挠结合板，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的一种异形小尺寸低层刚挠结合板，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的一种异形小尺寸低层刚挠结合板，其特征在于，
6.一种基于权利要求1-5任一项所述的异形小尺寸低层刚挠结合板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
7.根据权利要求6所述的一种刚挠结合板的制备方法，其特征在于，
8.根据权利要求6所述的一种刚挠结合板的制备方法，其特征在于，
【技术特征摘要】
1.一种异形小尺寸低层刚挠结合板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种异形小尺寸低层刚挠结合板，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的一种异形小尺寸低层刚挠结合板，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的一种异形小尺寸低层刚挠结合板，其特征在于，
5.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：钟洋，张庆宏，张智慧，陈峰，宋承亮，梁旭，刘钊，张海礁，温东升，孟凡琢，高星凡，孟思琦，
申请(专利权)人：北京中天鹏宇科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：
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