一种镭射切割制作镂空线路板的方法、线路板及应用技术

本发明专利技术属于柔性镂空电路板制作技术领域，公开了一种镭射切割制作镂空线路板的方法、线路板及应用。该方法包括：柔性单面板基材发料；线路制作：贴干膜、曝光、显影、蚀刻、褪干膜、线路光学检查AOI；线路面贴、压覆盖膜；镂空区域镭射切割；表面处理：铜面等离子清洗、化学清洗、铜面化学沉镍金或电镀镍金表面处理；后制程工序；产品检查及包装入库。本发明专利技术改用常规柔性覆铜板材料直接制作线路，提高线路的制程能力、产品良率。本发明专利技术将镂空线路制作关键工序改到压合之后，避免镂空区线路铜在过程中断裂、变形不良。本发明专利技术引进镭射切割剥离介电层PI的方法，对位精度更高。对位精度更高。对位精度更高。

【技术实现步骤摘要】
一种镭射切割制作镂空线路板的方法、线路板及应用


[0001]本专利技术属于柔性镂空电路板制作
，尤其涉及一种镭射切割制作镂空线路板的方法、线路板及应用。

技术介绍

[0002]柔性镂空线路板的产品特点是线路板在相同区域的正、反两面都露出同一层线路铜，形成单面线路实现双面导通的功能。
[0003]柔性电路板现在使用的制作工艺是：使用第一面覆盖膜冲切出开窗和对位工具孔，纯铜箔钻对位孔、将第一覆盖膜贴合在纯铜箔上，进行热压固化形成单面板，将单面板双面贴合干膜、对位曝光、显影、蚀刻、退膜的工艺制作出线路图形，单面板根据线路图形制作对位孔，制作第二面覆盖膜冲切出开窗和对位工具孔，使用对位孔定位、贴合第二面覆盖膜到单面板的线路铜面，进行热压固化。形成一个双面都有覆盖膜，且覆盖膜部分开窗位置根据产品设计需求在相同位置，使该位置的上、下面都同时有铜面镂空。
[0004]通过上述分析，现有技术存在的问题及缺陷为：
[0005](1)对位偏差不良：第一覆盖膜与纯铜箔厚度都很薄，过多的制作流程都会导致褶皱变形，组合对位就会导致线路与开窗偏位不良。
[0006](2)线路制作断线不良；线路制作时，两面贴干膜，但是第一覆盖膜面的开窗区有高度差，会有贴膜气泡不良导致药水渗入干膜，蚀刻线路侧蚀、断线的风险。
[0007](3)镂空线路区只能做线宽大于等于0.3mm；线距大于等于0.3mm的产品，更细线路会有断线风险。

技术实现思路

[0008]为克服相关技术中存在的问题，本专利技术公开实施例提供了一种镭射切割制作镂空线路板的方法、线路板及应用。
[0009]所述技术方案如下：镭射切割制作镂空线路板的方法，包括以下步骤：
[0010]S101，柔性单面板基材发料；
[0011]S102，线路制作：贴干膜、曝光、显影、蚀刻、褪干膜、线路光学检查AOI；
[0012]S103，线路面贴、压覆盖膜；
[0013]S104，镂空区域镭射切割；
[0014]S105，表面处理：铜面等离子清洗、化学清洗、铜面化学沉镍金或电镀镍金表面处理；
[0015]S106，后制程工序；
[0016]S107，产品检查及包装入库。
[0017]在步骤S101，柔性单面板基材发料选择卷料制作或分切单片制作。
[0018]在步骤S102中，线路制作选择卷料制作线路时分切单片板。
[0019]在步骤S103中，线路面贴、压覆盖膜包括：
[0020]覆盖膜制作子流程：覆盖膜发料、冲切开窗以及对位孔；
[0021]线路面贴、压覆盖膜：线路板化学清洗、贴覆盖膜、快压、固化。
[0022]在步骤S104中，镂空区域镭射切割包括：镭射切割介电层PI面镂空区；
[0023]其中，根据线路蚀刻图形做对位坐标定位，将镂空区域设置为镭射切割区，设置镭射路径全面覆盖切割介电层PI材料，通过调整镭射参数只切割介电层PI材料层。
[0024]在步骤S106中，后制程工序包括：字符丝印、固化；贴合补强板、压合、固化；外形冲切。
[0025]本专利技术的另一目的在于提供一种镭射切割制作的镂空线路板，利用所述镭射切割制作镂空线路板的方法制作而成，该镂空线路板包括：
[0026]从上到下依次贴附有覆盖膜PI层、覆盖膜胶层、线路铜层、介电层PI；
[0027]所述覆盖膜PI层与覆盖膜胶层上均开设有的第一线路镂空区域；介电层PI开设有镭射切割后的第二镂空区域；第一线路镂空区域与第二镂空区域对位。
[0028]本专利技术的另一目的在于提供一种所述镭射切割制作镂空线路板的方法在制作移动电话FPC镂空板上的应用。
[0029]本专利技术的另一目的在于提供一种所述镭射切割制作镂空线路板的方法在制作电脑与液晶屏幕FPC镂空板上的应用。
[0030]本专利技术的另一目的在于提供一种所述镭射切割制作镂空线路板的方法在制作CD随身听电子产品FPC镂空板上的应用。
[0031]结合上述的所有技术方案，本专利技术所具备的优点及积极效果为：本专利技术直接在单面板上制作线路，减少流程工序、减少褶皱偏位不良；本专利技术避免预开窗区高低差导致的线路制作缺陷的问题，提高产品良率；本专利技术可以实现做更细线路：线宽大于等于0.1mm；线距大于等于0.15mm的产品，提高技术水平。
[0032]本专利技术通过使用单面柔性基材板，直接先制作线路图形，完成线路图面的覆盖膜贴合、快压、固化，再使用镭射切割单面板介电层面需要镂空区域的PI层，实现同一线路铜区域双面镂空开窗的效果。本专利技术改用常规柔性覆铜板材料直接制作线路，提高线路的制程能力、产品良率。本专利技术将镂空线路制作关键工序改到压合之后，避免镂空区线路铜在过程中断裂、变形不良。本专利技术引进镭射切割剥离介电层PI的方法，对位精度更高。
附图说明
[0033]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理；
[0034]图1是本专利技术实施例提供的镭射切割制作镂空线路板的方法流程图；
[0035]图2是本专利技术实施例提供的镭射切割制作的镂空线路板示意图；
[0036]图3是本专利技术实施例提供的镭射切割制作的镂空线路板俯视图；
[0037]图中：1、覆盖膜PI层；2、覆盖膜胶层；3、线路铜层；4、介电层PI；5、第一线路镂空区域；6、第二镂空区域。
具体实施方式
[0038]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术
的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其他方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此本专利技术不受下面公开的具体实施的限制。
[0039]实施例1，如图1所示，本专利技术实施例提供的镭射切割制作镂空线路板的方法包括：
[0040]S101，柔性单面板基材发料：可选择卷料制作或分切单片制作；
[0041]S102，线路制作：贴干膜、曝光、显影、蚀刻、褪干膜、线路光学检查AOI；其中如果选择卷料制作线路，此处需要分切单片板。
[0042]S103，线路面贴、压覆盖膜，包括：
[0043]覆盖膜制作子流程：覆盖膜发料、冲切开窗以及对位孔；
[0044]线路面贴、压覆盖膜：线路板化学清洗、贴覆盖膜、快压、固化；
[0045]S104，镂空区域镭射切割：镭射切割介电层PI4面镂空区，其中，根据线路蚀刻图形靶标做对位坐标定位，将镂空区域设置为镭射切割区，设置镭射路径(镭射区域分布间距0.02
‑
0.03mm的平行线段路径)，全面覆盖切割介电层4PI材料，通过调整镭射参数确保只切割介电层PI4材料层，减轻对铜面的切割伤铜。到达镂空区的铜面可以导通的效果。
[0046]S105，表面处理：铜面等离子清洗、化本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种镭射切割制作镂空线路板的方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：S101，柔性单面板基材发料；S102，线路制作：贴干膜、曝光、显影、蚀刻、褪干膜、线路光学检查AOI；S103，线路面贴、压覆盖膜；S104，镂空区域镭射切割；S105，表面处理：铜面等离子清洗、化学清洗、铜面化学沉镍金或电镀镍金表面处理；S106，后制程工序；S107，产品检查及包装入库。2.根据权利要求1所述的镭射切割制作镂空线路板的方法，其特征在于，在步骤S101，柔性单面板基材发料选择卷料制作或分切单片制作。3.根据权利要求1所述的镭射切割制作镂空线路板的方法，其特征在于，在步骤S102中，线路制作选择卷料制作线路时分切单片板。4.根据权利要求1所述的镭射切割制作镂空线路板的方法，其特征在于，在步骤S103中，线路面贴、压覆盖膜包括：覆盖膜制作子流程：覆盖膜发料、冲切开窗以及对位孔；线路面贴、压覆盖膜：线路板化学清洗、贴覆盖膜、快压、固化。5.根据权利要求1所述的镭射切割制作镂空线路板的方法，其特征在于，在步骤S104中，镂空区域镭射切割包括：镭射切割介电层PI(4)面镂空区；其中，根据线路蚀刻图形做对位坐标定位，将镂空区域设置为镭射切割区，设置镭射路径全面覆盖切割...

【专利技术属性】
技术研发人员：周源伟，吴柏元，陈昊，陈健强，林均秀，
申请(专利权)人：珠海中京元盛电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：