印制电路板制作方法、金手指保护方法和保护结构技术

本发明专利技术涉及印制电路板生产领域，旨在解决现有PCB板制作方法中，金手指容易擦伤导致不良率增大的问题，提供印制电路板制作方法、金手指保护方法和保护结构。印制电路板金手指保护方法，用在化金步骤之后，保护方法包括压膜步骤，将感光膜压合贴附在形成有金手指的印制电路板上；曝光步骤，对印制电路板上预设范围内的感光膜进行曝光，使预设范围内的感光膜曝光固化；预设范围包括金手指所在范围的一部分；显影步骤，去除未曝光的感光膜，而保留预设范围内被曝光固化的感光膜。本发明专利技术的有益效果是能够避免后续如成型和电测等操作中擦伤或刮伤金手指，且不影响后续电测。且不影响后续电测。且不影响后续电测。

【技术实现步骤摘要】
印制电路板制作方法、金手指保护方法和保护结构


[0001]本专利技术涉及印制电路板生产领域，具体而言，涉及印制电路板金手指保护方法、印制电路板金手指保护结构以及印制电路板制作方法。

技术介绍

[0002]印制电路板(Printed Circuit Board，PCB板)的金手指是印制电路板的导电出片，用于印制电路板和其他结构之间的导电结构。
[0003]现有印制电路板在化金形成金手指之后需要进行印制电路板成型和电测工艺。然而，化金工艺之后的成型和电测工艺中，金手指容易擦伤，导致产品不良率增大，影响产品品质。

技术实现思路

[0004]本专利技术旨在提供一种印制电路板金手指保护方法、印制电路板金手指保护结构以及印制电路板制作方法，以解决现有PCB板制作方法中，金手指容易擦伤导致不良率增大的问题。
[0005]本专利技术的实施例是这样实现的：
[0006]第一方面，本申请实施例提供一种印制电路板金手指保护方法，用在化金步骤之后，所述化金步骤为在印制电路板上进行化金工艺，以在印制电路板上形成金手指，所述保护方法包括：
[0007]压膜步骤，将感光膜压合贴附在形成有金手指的印制电路板上；
[0008]曝光步骤，对印制电路板上预设范围内的感光膜进行曝光，使预设范围内的感光膜曝光固化；所述预设范围包括金手指所在范围的一部分；
[0009]显影步骤，去除未曝光的感光膜，而保留预设范围内被曝光固化的感光膜。
[0010]本方案中的印制电路板金手指保护方法在化金工艺形成金手指之后，通过压膜、曝光和显影，方便地实现在金手指上覆接固化感光膜作为保护层，能够避免后续如成型和电测等操作中擦伤或刮伤金手指；同时，预设范围仅覆盖金手指的一部分，留下的未被覆盖的部分可以用于后续电测。
[0011]在一种可能的实现方式中：
[0012]所述金手指包括沿第一方向依次平行间隔设置的导电条，所述导电条沿第二方向延伸，所述第二方向垂直于所述第一方向；
[0013]所述预设范围在第一方向延伸至通过所有导电条；所述预设范围在第二方向上覆盖各个所述导电条的75％
‑
85％，各导电条的外端位于预设范围之外而未被感光膜覆盖。
[0014]该方案中，金手指的各导电条的外端露出，以方便后续的电测步骤。
[0015]在一种可能的实现方式中：
[0016]所述预设范围在第二方向上覆盖各个所述导电条的80％。
[0017]在一种可能的实现方式中：
[0018]所述曝光步骤中的曝光方法为：采用紫外光通过底片照射贴附有感光膜的印制电路板；其中，所述底片具有对应所述预设范围的透光区。
[0019]在一种可能的实现方式中：
[0020]所述压膜步骤采用压膜机实现。
[0021]第二方面，本申请实施例还提供一种印制电路板制作方法，其包括：
[0022]提供基板；
[0023]在基板上形成线路；
[0024]进行化金步骤，在基板上形成金手指；
[0025]在化金步骤之后，进行前述的印制电路板金手指保护方法，对形成的金手指进行保护；
[0026]成型步骤，加工印制电路板，使其符合设计尺寸和几何形状要求；
[0027]电测步骤，对印制电路板进行电路测试；
[0028]去膜步骤，在电测步骤完成后，去除预设范围内被固化的感光膜；
[0029]外观检查步骤，对印制电路板的外观进行检测。
[0030]该印制电路板制作方法因采用了前述的印制电路板金手指保护方法，其生产的印制电路板金手指不容易被擦伤或刮伤，从而能够保证产品的良率。
[0031]在一种可能的实现方式中：
[0032]所述电测步骤采用各个导电条的外端位于预设范围之外而未被感光膜覆盖的部分。
[0033]在一种可能的实现方式中：
[0034]在外观检查步骤后进行包装步骤，对印制电路板进行包装。
[0035]第三方面，本申请实施例提供一种印制电路板保护结构，其基于前述的印制电路板金手指保护方法；所述印制电路板保护结构包括带有金手指的印制电路板和固化于所述预设范围的感光膜。
[0036]该印制电路板保护结构能够对生产过程中的印制电路板的金手指提供保护，避免金手指被擦伤，确保最终印制电路板产品的良率。
[0037]在一种可能的实现方式中：
[0038]所述印制电路板的两面均具有金手指和对应的感光膜。
附图说明
[0039]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0040]图1为本申请实施例中的印制电路板制作方法的流程图；
[0041]图2为本申请实施例中的印制电路板金手指被感光膜保护时的结构图；
[0042]图3为本申请实施例中的印制电路板制作方法的曝光步骤的原理图；
[0043]图4为本申请实施例中的印制电路板制作方法的压膜步骤的原理图。
[0044]主要元件符号说明：
[0045][0046]具体实施方式
[0047]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0048]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。当一个元件被认为是“设置于”另一个元件，它
可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0049]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的印制电路板生产领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“或/及”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0050]本申请的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。
[0051]实施例
[0052]参见图1，本申请实施例提供一种印制电路板制作方法，包括以下步骤：
[0053]S1:提供基板；
[0054]S2:内层，将内层线路图形转移到基板上；
[0055]S3:压合，把各层线路粘结成整体；
[0056]S4:钻孔，使线路板层间产生通孔，达到连通层间的目的；
[0057]S5:电镀，对通孔进行孔金属化，使层间电性连通；
[0058]S6:外层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板金手指保护方法，用在化金步骤之后，所述化金步骤为在印制电路板上进行化金工艺，以在印制电路板上形成金手指，其特征在于，所述保护方法包括：压膜步骤，将感光膜压合贴附在形成有金手指的印制电路板上；曝光步骤，对印制电路板上预设范围内的感光膜进行曝光，使预设范围内的感光膜曝光固化；所述预设范围包括金手指所在范围的一部分；显影步骤，去除未曝光的感光膜，而保留预设范围内被曝光固化的感光膜。2.根据权利要求1所述的印制电路板金手指保护方法，其特征在于：所述金手指包括沿第一方向依次平行间隔设置的导电条，所述导电条沿第二方向延伸，所述第二方向垂直于所述第一方向；所述预设范围在第一方向延伸至通过所有导电条；所述预设范围在第二方向上覆盖各个所述导电条的75％
‑
85％，各导电条的外端位于预设范围之外而未被感光膜覆盖。3.根据权利要求2所述的印制电路板金手指保护方法，其特征在于：所述预设范围在第二方向上覆盖各个所述导电条的80％。4.根据权利要求1所述的印制电路板金手指保护方法，其特征在于：所述曝光步骤中的曝光方法为：采用紫外光通过底片照射贴附有感光膜的印制电路板；其中，所述底片具有对应所述预设范围的透光区。5.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈健，
申请(专利权)人：宏华胜精密电子烟台有限公司，
类型：发明
国别省市：