一种电路板及电子装置制造方法及图纸

本申请公开了一种电路板及电子装置。电路板包括：基板、金属块、导电线路层以及导电通孔。基板开设有第一通孔；金属块嵌设于第一通孔内与基板固定连接；导电线路层设置在基板至少一侧表面，导电线路层部分盖设于第一通孔位于基板表面的开口上；导电通孔依次贯穿导电线路层并与金属块电连接；其中，导电通孔包括第二通孔及镀设在第二通孔孔壁上的金属介质，金属介质两端分别连接导电线路层和金属块。本申请通过上述方案可以提高电路板的布线密度，从而提高电路板的空间利用效率。而提高电路板的空间利用效率。而提高电路板的空间利用效率。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板及电子装置


[0001]本申请涉及印制电路板
，特别涉及一种电路板及电子装置。

技术介绍

[0002]现有的印制电路板上可以设置多个电子元件，其中，为了对预设的电子元件进行散热，通常可以在印制电路板内埋设金属基，其中，该电子元件可以设置在金属基的正上方且与金属基相连接，因此可以通过金属基对电子元件进行散热。
[0003]现有技术中，印制电路板上对应金属基的区域通常无法设置导电线路，从而导致印制电路板上布线空间利用率不高的问题。

技术实现思路

[0004]本申请提供一种电路板及电子装置，以解决现有技术中印制电路板上对应金属基的区域通常无法设置导电线路，从而导致印制电路板上布线空间利用率不高的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种电路板，所述电路板包括：
[0006]基板，所述基板开设有第一通孔；
[0007]金属块，嵌设于所述第一通孔内与所述基板固定连接；
[0008]导电线路层，设置在所述基板至少一侧表面，所述导电线路层部分盖设于所述第一通孔位于所述基板表面的开口上；
[0009]导电通孔，依次贯穿所述导电线路层并与所述金属块电连接；
[0010]其中，所述导电通孔包括第二通孔及镀设在所述第二通孔孔壁上的金属介质，所述金属介质两端分别连接所述导电线路层和所述金属块。
[0011]可选地，所述金属块通过连接层与所述基板固定连接，其中，所述金属块容置于所述连接层形成的容置空间内，且所述连接层不超出所述第一通孔，所述导电通孔贯穿所述连接层后与所述金属块相连接。
[0012]可选地，所述第二通孔通过激光钻孔的方式形成。
[0013]可选地，所述通电通孔的数量至少为二，且至少二个所述通电通孔间隔设置，所述导电线路层通过至少一个所述导电通孔与所述金属块电连接。
[0014]可选地，所述基板相对两个侧面均盖设有所述导电线路层；两层所述导电线路层分别部分盖设于所述第一通孔位于所述基板相对两侧的开口上；
[0015]每一所述导电线路层均通过至少一个所述导电通孔与所述金属块电连接。
[0016]为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种电路板的制造方法，所述电路板的制造方法包括：
[0017]准备基板，所述基板上开设有第一通孔；
[0018]将金属块嵌设于所述第一通孔内，以使得所述金属块与所述第一通孔的内壁固定连接；
[0019]在所述基板至少一侧表面设置导电线路层，所述导电线路层部分盖设于所述第一通孔位于所述基板表面的开口上；
[0020]从所述导电线路层背对所述基板一侧开设连通至所述金属块的导电通孔，以使得所述导电线路层通过所述导电通孔与所述金属块电连接。
[0021]可选地，所述将金属块嵌设于所述第一通孔内的步骤包括：
[0022]准备连接块，并在所述连接块上开设一容置空间；
[0023]将所述金属块容置于所述容置空间内，使得所述金属块与所述连接块形成组件；
[0024]将所述组件压设于所述基板的第一通孔内。
[0025]可选地，所述从所述导电线路层背对所述基板一侧开设连通至所述金属块的导电通孔的步骤包括：
[0026]从所述导电线路层背对所述基板一侧开设连通至所述金属块的第二通孔；
[0027]将金属介质填充于所述第二通孔内。
[0028]可选地，所述第二通孔通过激光钻孔成型的方式形成；
[0029]所述金属介质通过电镀成型的方式形成于所述第二通孔的孔壁上。
[0030]可选地，所述从所述导电线路层背对所述基板一侧开设连通至所述金属块的导电通孔的步骤之后还包括：
[0031]对所述导电线路层进行图案化处理，以形成具有预设图案的多条导电线路。
[0032]区别于现有技术，本申请提供了一种电路板及电子装置、电子装置。通过导电通孔将导电线路与金属块电连接，相邻导电线路的位置则可以用于设置其他的导电线路，且这里的其他的导电线路与该导电线路可以间隔设置或者相连接，且其他的导电线路在垂直于导电通孔的轴线的平面上的投影可以至少部分与金属块的投影相重合。因此，可以提高电路板的布线密度，从而提高电路板的空间利用效率。
附图说明
[0033]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：
[0034]图1是本申请提供的一种电路板一实施例的结构示意图；
[0035]图2是本申请提供的一种电路板的制造方法一实施例的流程示意图；
[0036]图3a
‑
图3e是通过图2所示电路板的制造方法制造电路板时的电路板制造方法结构变化示意图；
[0037]图4是本申请提供的一种电子装置一实施例的结构示意图。
具体实施方式
[0038]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本申请保护的范围。
[0039]需要说明，若本申请实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0040]另外，若本申请实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本申请要求的保护范围之内。
[0041]请参阅图1，其中图1是本申请提供的一种电路板一实施例的结构示意图。
[0042]电路板10包括基板100、金属块200、导电线路层300以及导电通孔400。
[0043]其中，基板100上开设有第一通孔110，金属块200嵌设于第一通孔110内与基板100固定连接。
[0044]金属块200可以通过连接层120嵌设于第一通孔110内。具体的，连接层120用于填充第一通孔110与金属块200之间的间隙，从而使得金属块200通过连接层120与第一通孔110的内壁固定连接。
[0045]本实施例中，连接层120可以包围金属块200设置，即，连接层120内部开设有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括：基板，所述基板开设有第一通孔；金属块，嵌设于所述第一通孔内与所述基板固定连接；导电线路层，设置在所述基板至少一侧表面，所述导电线路层部分盖设于所述第一通孔位于所述基板表面的开口上；导电通孔，依次贯穿所述导电线路层并与所述金属块电连接；其中，所述导电通孔包括第二通孔及镀设在所述第二通孔孔壁上的金属介质，所述金属介质两端分别连接所述导电线路层和所述金属块。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述金属块通过连接层与所述基板固定连接，其中，所述金属块容置于所述连接层形成的容置空间内，所述导电通孔贯穿所述连接层后与所述金属块相连接。3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述金属块和所述连接层均不超出所述第一通孔。4.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第二通孔通过激光钻孔的方式形成。5.根据权利要求1
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【专利技术属性】
技术研发人员：焦云峰，由镭，杨之诚，周进群，张利华，缪桦，
申请(专利权)人：无锡深南电路有限公司，
类型：新型
国别省市：