一种带有焊垫导通结构的电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及电路板技术领域，尤其是一种带有焊垫导通结构的电路板，包括电路板体，电路板体上设置有多个导通组件，多个导通组件均匀分布在电路板体上，导通组件包括通孔和盲孔，通孔和盲孔的内侧壁上均设置有金属层，通孔底端部设置有焊垫，通孔的内部开设有多个绝缘槽，金属层内侧壁上涂抹有阻焊油墨，通孔和盲孔内均填充有吸水介质层；通过设置为通孔、盲孔，不仅方便电路板的制作，提高电路板的制作效率，而且能够降低电路板的价格；通过设置吸水介质层，电路板体存放时，吸水介质层可吸收通孔和盲孔内进入水汽，从而提高防水性，当电路板体使用时，将吸水介质层取出即可。将吸水介质层取出即可。将吸水介质层取出即可。

【技术实现步骤摘要】
一种带有焊垫导通结构的电路板


[0001]本技术涉及电路板
，尤其涉及一种带有焊垫导通结构的电路板。

技术介绍

[0002]为了实现多层的PCB板的不同层之间的电气连接，通常需要在PCB板的多层板体开设导通孔、并在导通孔内形成金属孔壁。而且，不同层之间的电气连接可能涉及到多层板体中各种属性(例如信号传输、通流等)的金属网络，因此，针对每一种属性的金属网络都需要单独设置带有金属孔壁的导通孔。如此一来，PCB板的多层板体就会存在大量的通孔。
[0003]传统PCB板上的导通孔包括通孔、盲孔和埋孔，通孔是最常见的一种孔，它贯穿整个电路板体设置，也是制作最简单的一种孔，价格便宜；盲孔是将PCB的最外层电路与邻近内层以电镀孔连接，制作稍微麻烦，需要控制钻孔的深度；而埋孔设置在电路板体的内部，需要先对电路板局部黏合钻孔，再与其它电路板黏合钻孔。由于大量导通孔的存在而使孔内易残留水汽，导致在湿度较大的环境中，存储不易，为此我们提出一种带有焊垫导通结构的电路板。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在带有焊垫导通结构的电路板上大量导通孔的存在而使孔内易残留水汽的缺点，而提出的一种带有焊垫导通结构的电路板。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]设计一种带有焊垫导通结构的电路板，包括电路板体，所述电路板体上设置有多个导通组件，多个所述导通组件均匀分布在电路板体上，所述导通组件包括通孔和盲孔，所述通孔和盲孔的内侧壁上均设置有金属层，所述通孔底端部设置有焊垫，所述通孔的内部开设有多个绝缘槽，所述金属层内侧壁上涂抹有阻焊油墨，所述通孔和盲孔内均填充有吸水介质层。
[0007]优选的，所述电路板体由多层电路板通过环氧树脂电子密封胶黏合而成。
[0008]优选的，所述通孔两端均贯穿电路板体，所述盲孔一端贯穿电路板体。
[0009]优选的，所述电路板体内部开设有埋孔。
[0010]优选的，所述金属层为铜层，所述金属层采用电镀的方式设置于导通孔内侧壁上。
[0011]本技术提出的一种带有焊垫导通结构的电路板，有益效果在于：通过设置为通孔、盲孔，不仅方便电路板的制作，提高电路板的制作效率，而且能够降低电路板的价格；通过设置吸水介质层，电路板体存放时，吸水介质层可吸收通孔和盲孔内进入水汽，从而提高防水性，当电路板体使用时，将吸水介质层取出即可。
附图说明
[0012]图1为本技术提出的一种带有焊垫导通结构的电路板的结构示意图。
[0013]图2为本技术提出的一种带有焊垫导通结构的电路板的通孔的放大示意图。
[0014]图中：电路板体1、通孔2、盲孔3、金属层4、焊垫5、绝缘槽6、阻焊油墨7、埋孔8、吸水介质层9。
具体实施方式
[0015]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0016]参照图1
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2，一种带有焊垫导通结构的电路板，包括电路板体1，电路板体1上设置有多个导通组件，多个导通组件均匀分布在电路板体1上，导通组件包括通孔2和盲孔3，通孔2和盲孔3的内侧壁上均设置有金属层4，通孔2底端部设置有焊垫5，通孔2的内部开设有多个绝缘槽6，金属层4内侧壁上涂抹有阻焊油墨7，通孔2和盲孔3内均填充有吸水介质层9。电路板体1由多层电路板通过环氧树脂电子密封胶黏合而成。通孔2两端均贯穿电路板体1，盲孔3一端贯穿电路板体1。电路板体1内部开设有埋孔8。金属层4为铜层，金属层4采用电镀的方式设置于导通孔内侧壁上。通过设置为通孔2、盲孔3，不仅方便电路板的制作，提高电路板的制作效率，而且能够降低电路板的价格；通过设置吸水介质层9，电路板体1存放时，吸水介质层9可吸收通孔2和盲孔3内进入水汽，从而提高防水性，当电路板体1使用时，将吸水介质层9取出即可。
[0017]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带有焊垫导通结构的电路板，其特征在于，包括电路板体(1)，所述电路板体(1)上设置有多个导通组件，多个所述导通组件均匀分布在电路板体(1)上，所述导通组件包括通孔(2)和盲孔(3)，所述通孔(2)和盲孔(3)的内侧壁上均设置有金属层(4)，所述通孔(2)底端部设置有焊垫(5)，所述通孔(2)的内部开设有多个绝缘槽(6)，所述金属层(4)内侧壁上涂抹有阻焊油墨(7)，所述通孔(2)和盲孔(3)内均填充有吸水介质层(9)。2.根据权利要求1所述的一种带有焊垫导通结构的电路板...

【专利技术属性】
技术研发人员：石教猛，田绍安，
申请(专利权)人：湖北中培电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：