半导体元件长时间测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体元件长时间测试装置，包括工作台、设置在工作台上的x轴滑移机构、设置在x轴滑移机构上的上料机构和下料机构；所述上料机构包括第一机架、设置在第一机架上的y轴滑移机构、设置在y轴滑移机构上的第二机架、设置在第二机架上的开夹组件和z轴滑移机构、设置在z轴滑移机构上的吸取机构；所述工作台上以矩形阵列的排布方式设置有多个测试治具。半导体元件长时间测试装置通过上料机构和下料机构自动化地完成半导体元件的自动装配测试和测后转移；元件夹紧器具有自动夹件功能，通过开夹组件自动控制元件夹紧器在张开装件状态和锁定夹件状态的切换，以便配合半导体元件的安装或卸载。半导体元件的安装或卸载。半导体元件的安装或卸载。

【技术实现步骤摘要】
半导体元件长时间测试装置


[0001]本技术涉及半导体性能检测设备
，特别涉及半导体元件长时间测试装置。

技术介绍

[0002]在半导体的生产制造中，为了确保某些型号的半导体元件的性能可靠性，需要长时间地对该型号的半导体元件进行测试，等待测试后合格后才能进行包装，由于这类半导体元件是要放在专用的测试治具上进行长时间测试，为了确保长时间测试过程中半导体元件与测试治具的连接探针接触良好，测试治具一般会采用压扣方式。压扣式的测试治具是需要通过人工取放半导体元件，因此生产效率低下，人工取放半导体元件过程也对半导体元件质量造成一定影响。
[0003]可见，现有技术还有待改进和提高。

技术实现思路

[0004]鉴于上述现有技术的不足之处，本技术的目的在于提供半导体元件长时间测试装置，旨在利用上料机构和下料机构自动化地对测试治具安装或卸载半导体元件，提高生产效率；以及通过开夹组件自动将元件夹紧器由锁定夹件状态切换至张开装件状态，以便配合半导体元件的安装或卸载。
[0005]为了达到上述目的，本技术采取了以下技术方案：
[0006]一种半导体元件长时间测试装置，包括工作台、设置在工作台上的x轴滑移机构、设置在x轴滑移机构上的上料机构和下料机构；所述上料机构包括第一机架、设置在第一机架上的y轴滑移机构、设置在y轴滑移机构上的第二机架、设置在第二机架上的开夹组件和z轴滑移机构、设置在z轴滑移机构上的吸取机构；所述第一机架在所述x轴滑移机构上左右运动，所述y轴滑移机构带动第二机架前后运动，所述z轴滑移机构带动所述吸取机构上下运动；所述工作台上以矩形阵列的排布方式设置有多个测试治具，每个测试治具包括测试底座、设置在测试底座上的测试电路元件以及元件夹紧器，元件夹紧器具有张开装件状态和锁定夹件状态，所述开夹组件用于将元件夹紧器由锁定夹件状态切换至张开装件状态，使吸取机构能够将半导体元件安装在测试治具上；所述下料机构用于转移测试治具上的半导体元件。
[0007]所述元件夹紧器包括两个对称设置在测试底座上的夹爪，每个夹爪包括自上而下依次连接设置的夹件部、连接部以及弯脚部，所述连接部与测试底座转动连接，所述测试底座上安装有用于驱使两个夹爪的夹件部相互靠近的弹性构件。
[0008]所述开夹组件包括开夹安装板、与开夹安装板滑动连接的z轴滑板、用于驱动z轴滑板上下移动的直线驱动器，所述z轴滑板上设有两个与夹爪位置相对应的支臂，每个支臂的底部设有解锁器，所述解锁器用于按压夹爪的弯脚部，使两个夹爪的夹件部相互远离。
[0009]所述解锁器包括具有下凹腔的解锁支座，水平设置在下凹腔中的支轴、若干个可
转动地套在支轴上的压轮。
[0010]所述z轴滑板的上设有到位触发块，所述开夹安装板上设有第一传感器支架，第一传感器支架上设有竖直朝上设有光电开关，所述到位触发块用于触发光电开关。
[0011]所述吸取机构包括吸取安装座、竖直设置在吸取安装座上的轴套，设置在轴套底部的导向座，轴套上设有一个横截面为非圆形的轴向通孔，该轴向通孔中插入一根与轴向通孔的形状相适配的内轴，该内轴的底部向下伸出轴向通孔且连接有吸盘安装座，吸盘安装座的底部设有吸盘，所述内轴上套装有缓冲弹簧，该缓冲弹簧位于吸盘安装座与导向座之间，所述内轴的顶部设有限位卡簧，所示内轴上设有一个轴向通道，轴向通道的底端与吸盘连通，轴向通道的顶端连接有气嘴。
[0012]所述内轴的顶部套装有位于卡簧上方的套环，套环的顶部设有触发围边，所述吸取安装座上设有第二传感器支架，第二传感器支架上设有对射型光电传感器，所述触发围边用于对对射型光电传感器的光路形成阻挡。
[0013]所述测试底座包括座体和设在座体底部边角处的支柱，所述座体的中部设有电路元件安装腔，所述测试电路元件包括设置在电路元件安装腔中的测试电路板、设置在测试电路板顶部的元件定位座、设置在测试电路板底部的插头；所述元件定位座上的中部向下凹陷形成供半导体元件嵌入的定位凹槽，定位凹槽内设有若干竖直朝上且与测试电路板电连接的连接探针。
[0014]所述上料机构与下料机构的结构相同，所述工作座上放置有不合格品放置盘。
[0015]一种基于所述半导体元件长时间测试装置的测试方法，所述测试治具设有N个，测试治具按照矩形阵列方式的排布，每个测试治具代表一个测试工位，所有测试治具按照逐行且从左往右的方式逐一标记出测试工位编号，第一个测试工位的编号为1号，最后一个测试工位的编号为N号，每个半导体元件所需长时间测试的时长为t1，准备检测前，工作台上的所有测试治具处于待工作状态；测试步骤如下：
[0016]S001:上料机构开始工作，上料机构上的吸取机构在x轴滑移机构和y轴滑移机构的驱使下移动至上料处的上方，上料机构的z轴滑移机构驱动该吸取机构竖直向下移动，使吸取机构吸住半导体元件，z轴滑移机构驱动该吸取机构复位；
[0017]S002:上料机构上的吸取机构在x轴滑移机构和y轴滑移机构的驱使下移动至1号测试工位的测试治具上方，上料机构上的开夹组件将测试治具上的元件夹紧器由锁定夹件状态切换至张开装件状态，上料机构的z轴滑移机构驱动该吸取机构竖直向下移动，使吸取机构能够将半导体元件安装在测试底座上；与此同时，开夹组件断开与元件夹紧器的接触，使元件夹紧器从张开装件状态切换至锁定夹件状态，该测试治具上的测试电路元件与半导体元件形成测试电连接，该测试治具开始对半导体元件进行长时间性能测试，吸取机构松开半导体元件，z轴滑移机构带动该吸取机构复位；
[0018]S003：上料机构重复上述步骤S001和S002的工作方式，按照测试工位的编号顺序依次将半导体元件搬运至对应的测试治具上实现长时间性能测试，直至最后一个测试工位开始进行长时间性能测试，此时上料机构从开始工作至现在的工作时长t2,t2≥t1；此时1号测试工位上的半导体元件已完成长时间性能测试；
[0019]S004：下料机构将1号测试工位上的半导体元件卸下，并根据测试结果将该半导体元件搬运至合适的位置；继而上料机构重新对1号测试工位上的测试治具进行上料测试；
[0020]S005:下料机构和上料机构循环重复上述S004的工作方式，即下料机构按照测试工位的编号顺序依次卸下下一个测试工位上的半导体元件，并根据测试结果将该半导体元件搬运至合适的位置，当前被下料机构下料的测试工位处于待工作状态；继而上料机构立即对这测试工位上的测试治具进行上料测试。
[0021]有益效果：
[0022]与现有技术相比，本技术提供的半导体元件长时间测试装置具有以下优点：1.上料机构和下料机构在x轴滑移机构、y轴滑移机构以及z轴滑移机构的配合下，可灵活地驱动吸取机构进行水平移动和竖向移动，自动化地完成半导体元件的自动装配测试和测后转移，节省搬运劳动力，消除人工搬运半导体元件带来的问题；2.元件夹紧器具有自动夹件功能，通过开夹组件自动控制元件夹紧器在张开装件状态和锁定夹件状态的切换，保证长时间测试过程中半导体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体元件长时间测试装置，其特征在于，包括工作台、设置在工作台上的x轴滑移机构、设置在x轴滑移机构上的上料机构和下料机构；所述上料机构包括第一机架、设置在第一机架上的y轴滑移机构、设置在y轴滑移机构上的第二机架、设置在第二机架上的开夹组件和z轴滑移机构、设置在z轴滑移机构上的吸取机构；所述第一机架在所述x轴滑移机构上左右运动，所述y轴滑移机构带动第二机架前后运动，所述z轴滑移机构带动所述吸取机构上下运动；所述工作台上以矩形阵列的排布方式设置有多个测试治具，每个测试治具包括测试底座、设置在测试底座上的测试电路元件以及元件夹紧器，元件夹紧器具有张开装件状态和锁定夹件状态，所述开夹组件用于将元件夹紧器由锁定夹件状态切换至张开装件状态，使吸取机构能够将半导体元件安装在测试治具上；所述下料机构用于转移测试治具上的半导体元件。2.根据权利要求1所述的半导体元件长时间测试装置，其特征在于，所述元件夹紧器包括两个对称设置在测试底座上的夹爪，每个夹爪包括自上而下依次连接设置的夹件部、连接部以及弯脚部，所述连接部与测试底座转动连接，所述测试底座上安装有用于驱使两个夹爪的夹件部相互靠近的弹性构件。3.根据权利要求2所述的半导体元件长时间测试装置，其特征在于，所述开夹组件包括开夹安装板、与开夹安装板滑动连接的z轴滑板、用于驱动z轴滑板上下移动的直线驱动器，所述z轴滑板上设有两个与夹爪位置相对应的支臂，每个支臂的底部设有解锁器，所述解锁器用于按压夹爪的弯脚部，使两个夹爪的夹件部相互远离。4.根据权利要求3所述的半导体元件长时间测试装置，其特征在于，所述解锁器包括具有下凹腔的解锁支座，水平设置在下凹腔中的支轴、若干个可转动地套在支轴上的压轮。5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：单忠频，康茂，周圣军，缪来虎，薛克瑞，胡红坡，陈树钊，
申请(专利权)人：广东歌得智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：