本发明专利技术涉及一种微间距LED灯板及LED灯板晶元植入方法，所述微间距LED灯板为mini LED灯板或micro LED灯板，其包括电路基板、多个设于所述电路基板上的裸晶倒装LED发光芯片和wafer倒装micro驱动IC，所述裸晶倒装LED发光芯片通过半导体固晶封装工艺固定在所述电路基板的正面；所述wafer倒装micro驱动IC通过半导体封装工艺设于所述IC载板上，所述IC载板通过半导体封装工艺固定在所述电路基板的背面，或者wafer倒装micro驱动IC直接采用半导体封装工艺固定在电路基板的背面。有益效果是，不仅提高了生产效率，节省了生产成本，而且提高了产品精度高和产品可靠性，降低了电路基板的线路的复杂性。线路的复杂性。线路的复杂性。
【技术实现步骤摘要】
一种微间距LED灯板及LED灯板晶元植入方法
[0001]本专利技术涉及微间距mini/microLED显示屏
，尤其涉及一种微间距LED灯板及LED灯板晶元植入方法。
技术介绍
[0002]随着经济市场的需求及LED显示技术的快速进步与成熟，LED显示屏的应用场景也越来越广。LED显示屏包括多个显示单元，显示单元则包括多个灯板。
[0003]现有技术的灯板的制作方法通常是将发光LED芯片与驱动IC晶元各自分别封装成发光LED灯管和驱动IC，然后采用贴片的方式安装到电路基板上，形成灯板。采用这种方法制作的灯板，生产成本较高，不利于LED显示屏的普及。
技术实现思路
[0004](一)要解决的技术问题
[0005]鉴于现有技术的上述缺点、不足，本专利技术提供一种微间距LED灯板及LED灯板晶元植入方法，其解决了现有技术灯板制作方法生产成本高技术问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为了达到上述目的，本专利技术采用的主要技术方案包括：
[0008]第一方面，本专利技术实施例提供一种微间距LED灯板，包括电路基板、多个设于所述电路基板上的裸晶倒装LED发光芯片和Wafer驱动IC；
[0009]所述Wafer驱动IC采用半导体封装工艺的锡膏印刷焊接固定在所述电路基板的背面；
[0010]所述裸晶倒装LED发光芯片采用半导体封装固晶工艺的锡膏印刷焊接固定在所述电路基板的正面；
[0011]所述Wafer驱动IC与所述裸晶倒装LED发光芯片之间通过所述电路基板电连接。
[0012]可选的，所述裸晶倒装LED发光芯片包括mini LED裸晶或micro LED裸晶；
[0013]所述wafer驱动IC包括wafer倒装micro驱动IC。
[0014]可选的，所述电路基板包括玻璃基板或PCB基板。
[0015]可选的，所述wafer驱动IC为行列合一驱动芯片，其设有行引脚和多组LED控制输出引脚，每组LED控制输出引脚均包括引脚OUTR、引脚OUTG和引脚OUTB；
[0016]所述裸晶倒装LED发光芯片包括红色晶片、绿色晶片和蓝色晶片；
[0017]所述wafer驱动IC的每个行引脚与一个裸晶倒装LED发光芯片红色晶片、绿色晶片和蓝色晶片的正极引脚或负极引脚电连接；
[0018]所述每组LED控制输出引脚的引脚OUTR、引脚OUTG和引脚OUTB分别与一个裸晶倒装LED发光芯片红色晶片、绿色晶片和蓝色晶片的负极引脚或正极引脚电连接。
[0019]第二方面，本专利技术实施例提供一种LED灯板晶元植入方法，适用于如第一方面所述的微间距LED灯板，包括如下步骤：
[0020]S1、利用半导体封装工艺将wafer驱动IC固定在电路基板的背面；
[0021]S2、利用半导体封装固晶工艺将裸晶倒装LED发光芯片固定在电路基板的正面；
[0022]其中，所述Wafer驱动IC与所述裸晶倒装LED发光芯片之间通过所述电路基板电连接。
[0023]第三方面，本专利技术实施例提供一种微间距LED灯板，包括电路基板、多个设于所述电路基板上的裸晶倒装LED发光芯片和wafer驱动IC，还包括IC载板；
[0024]所述wafer驱动IC通过半导体封装工艺固定在所述IC载板上，所述IC载板通过半导体封装工艺固定在所述电路基板的背面；
[0025]所述裸晶倒装LED发光芯片通过半导体封装固晶工艺固定在所述电路基板的正面；
[0026]其中，所述wafer驱动IC与所述IC载板电连接，所述IC载板与所述裸晶倒装LED发光芯片通过所述电路基板电连接。
[0027]可选的，所述IC载板上对应所述wafer驱动IC的引脚设有引脚线。
[0028]可选的，所述IC载板的背面中部设有晶元固定区，每个引脚线均包括一个输入端和一个输出端，其中，所述输入端设于所述晶元固定区内，所述输出端设于所述IC载板的正面，每个输出端均设有焊盘或焊点；
[0029]所述wafer驱动IC固定在所述晶元固定区内，所述wafer驱动IC的各引脚分别与所述IC载板上对应的引脚线的输入端电连接。
[0030]可选的，所述wafer驱动IC为行列合一驱动芯片，其设有行引脚和多组LED控制输出引脚,其中，每组LED控制输出引脚均包括引脚OUTR、引脚OUTG和引脚OUTB；
[0031]所述裸晶倒装LED发光芯片包括红色晶片、绿色晶片和蓝色晶片；
[0032]所述wafer驱动IC的每个行引脚与一个裸晶倒装LED发光芯片红色晶片、绿色晶片和蓝色晶片的正极引脚或负极引脚电连接；
[0033]所述每组LED控制输出引脚的引脚OUTR、引脚OUTG和引脚OUTB分别与一个裸晶倒装LED发光芯片红色晶片、绿色晶片和蓝色晶片的负极引脚或正极引脚电连接。
[0034]第四方面，本专利技术实施例提供一种LED灯板晶元植入方法，适用于如第三方面所述的微间距LED灯板，包括如下步骤：
[0035]S1、利用半导体封装工艺将wafer驱动IC固定在IC载板上；
[0036]S2、利用半导体封装工艺将所述IC载板固定到所述电路基板的背面；
[0037]S3、利用半导体封装固晶工艺将裸晶倒装LED发光芯片固定在电路基板的正面；
[0038]其中，所述wafer驱动IC与所述IC载板电连接，所述IC载板与所述裸晶倒装LED发光芯片通过所述电路基板电连接。
[0039](三)有益效果
[0040]本专利技术的有益效果是：微间距LED灯板采用半导体封装工艺对wafer驱动IC、IC载板、裸晶倒装LED发光芯片进行固定，无需对驱动IC和LED发光芯片进行封装，不仅提高了生产效率，节省了生产成本，降低电路基板的布线难度，提高了产品精度高和产品可靠性，并且由于裸晶的体积比封装后的驱动IC和LED发光芯片的体积小，更能够满足LED显示屏超薄化和小间距化的需求。
附图说明
[0041]图1为本专利技术的实施例1的LED灯板的分解示意图；
[0042]图2为图1中wafer驱动IC的引脚定义示意图；
[0043]图3为IC载板的背面的示意图；
[0044]图4为IC载板的正面的示意图；
[0045]图5为图1中wafer驱动IC与裸晶倒装LED发光芯片的连接原理示意图；
[0046]图6为本专利技术实施例2的LED灯板晶元植入方法的流程示意图；
[0047]图7为实施例2中的未切割的驱动大载板的示意图；
[0048]图8、为本专利技术的实施例3的LED灯板的分解示意图。
[0049]【附图标记说明】
[0050]10
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电路基板；11
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驱动单元固定区；11
’‑
驱动单元固定区；21
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IC载板；212
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晶元固定区本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种微间距LED灯板，所述微间距LED灯板包括miniLED灯板或micro LED灯板，其包括电路基板(10)、多个设于所述电路基板(10)上的裸晶倒装LED发光芯片(32)和Wafer驱动IC(22)；其特征在于：所述Wafer驱动IC(22)采用半导体封装工艺的锡膏印刷焊接固定在所述电路基板(10)的背面；所述裸晶倒装LED发光芯片(32)采用半导体封装固晶工艺的锡膏印刷焊接固定在所述电路基板(10)的正面；所述Wafer驱动IC(22)与所述裸晶倒装LED发光芯片(32)之间通过所述电路基板(10)电连接。2.如权利要求1所述的微间距LED灯板，其特征在于，所述裸晶倒装LED发光芯片(32)包括mini LED倒装裸晶或micro LED倒装裸晶；所述Wafer驱动IC(22)包括Wafer倒装micro IC。3.如权利要求1所述的微间距LED灯板，其特征在于，所述电路基板(10)包括玻璃基板或PCB基板。4.如权利要求1所述的微间距LED灯板，其特征在于，所述Wafer驱动IC(22)为行列合一驱动芯片，其设有行引脚和多组LED控制输出引脚，每组LED控制输出引脚均包括引脚OUTR、引脚OUTG和引脚OUTB；所述裸晶倒装LED发光芯片(32)包括红色晶片、绿色晶片和蓝色晶片；所述Wafer驱动IC(22)的每个行引脚与一个裸晶倒装LED发光芯片(32)的红色晶片、绿色晶片和蓝色晶片的正极引脚或负极引脚电连接；所述每组LED控制输出引脚的引脚OUTR、引脚OUTG和引脚OUTB分别与一个裸晶倒装LED发光芯片(32)的红色晶片、绿色晶片和蓝色晶片的负极引脚或正极引脚电连接。5.一种LED灯板晶元植入方法，适用于如权利要求1至4任一项所述的微间距LED灯板，其特征在于，包括如下步骤：S1、利用半导体封装工艺将Wafer驱动IC固定在电路基板的背面；S2、利用半导体封装固晶工艺将裸晶倒装LED发光芯片固定在电路基板的正面；其中，所述Wafer驱动IC与所述裸晶倒装LED发光芯片之间通过所述电路基板电连接。6.一种微间距LED灯板，所述微间距LED灯板包括miniLED灯板或micro LED灯板，其包括电路基板(10)、多个设于所述电路基板(10)上的裸晶倒装LED发光芯片(32)和Wafer驱动IC(22)，其特征在于，还包括IC载板...
【专利技术属性】
技术研发人员：熊周成，李铁军，游锋，叶裕清，
申请(专利权)人：深圳市兆驰晶显技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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