一种微间距LED灯板及LED灯板晶元植入方法技术

本发明专利技术涉及一种微间距LED灯板及LED灯板晶元植入方法，所述微间距LED灯板为mini LED灯板或micro LED灯板，其包括电路基板、多个设于所述电路基板上的裸晶倒装LED发光芯片和wafer倒装micro驱动IC，所述裸晶倒装LED发光芯片通过半导体固晶封装工艺固定在所述电路基板的正面；所述wafer倒装micro驱动IC通过半导体封装工艺设于所述IC载板上，所述IC载板通过半导体封装工艺固定在所述电路基板的背面，或者wafer倒装micro驱动IC直接采用半导体封装工艺固定在电路基板的背面。有益效果是，不仅提高了生产效率，节省了生产成本，而且提高了产品精度高和产品可靠性，降低了电路基板的线路的复杂性。线路的复杂性。线路的复杂性。

【技术实现步骤摘要】
一种微间距LED灯板及LED灯板晶元植入方法


[0001]本专利技术涉及微间距mini/microLED显示屏
，尤其涉及一种微间距LED灯板及LED灯板晶元植入方法。

技术介绍

[0002]随着经济市场的需求及LED显示技术的快速进步与成熟，LED显示屏的应用场景也越来越广。LED显示屏包括多个显示单元，显示单元则包括多个灯板。
[0003]现有技术的灯板的制作方法通常是将发光LED芯片与驱动IC晶元各自分别封装成发光LED灯管和驱动IC，然后采用贴片的方式安装到电路基板上，形成灯板。采用这种方法制作的灯板，生产成本较高，不利于LED显示屏的普及。

技术实现思路

[0004](一)要解决的技术问题
[0005]鉴于现有技术的上述缺点、不足，本专利技术提供一种微间距LED灯板及LED灯板晶元植入方法，其解决了现有技术灯板制作方法生产成本高技术问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为了达到上述目的，本专利技术采用的主要技术方案包括：
[0008]第一方面，本专利技术实施例提供本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微间距LED灯板，所述微间距LED灯板包括miniLED灯板或micro LED灯板，其包括电路基板(10)、多个设于所述电路基板(10)上的裸晶倒装LED发光芯片(32)和Wafer驱动IC(22)；其特征在于：所述Wafer驱动IC(22)采用半导体封装工艺的锡膏印刷焊接固定在所述电路基板(10)的背面；所述裸晶倒装LED发光芯片(32)采用半导体封装固晶工艺的锡膏印刷焊接固定在所述电路基板(10)的正面；所述Wafer驱动IC(22)与所述裸晶倒装LED发光芯片(32)之间通过所述电路基板(10)电连接。2.如权利要求1所述的微间距LED灯板，其特征在于，所述裸晶倒装LED发光芯片(32)包括mini LED倒装裸晶或micro LED倒装裸晶；所述Wafer驱动IC(22)包括Wafer倒装micro IC。3.如权利要求1所述的微间距LED灯板，其特征在于，所述电路基板(10)包括玻璃基板或PCB基板。4.如权利要求1所述的微间距LED灯板，其特征在于，所述Wafer驱动IC(22)为行列合一驱动芯片，其设有行引脚和多组LED控制输出引脚，每组LED控制输出引脚均包括引脚OUTR、引脚OUTG和引脚OUTB；所述裸晶倒装LED发光芯片(32)包括红色晶片、绿色晶片和蓝色晶片；所述Wafer驱动IC(22)的每个行引脚与一个裸晶倒装LED发光芯片(32)的红色晶片、绿色晶片和蓝色晶片的正极引脚或负极引脚电连接；所述每组LED控制输出引脚的引脚OUTR、引脚OUTG和引脚OUTB分别与一个裸晶倒装LED发光芯片(32)的红色晶片、绿色晶片和蓝色晶片的负极引脚或正极引脚电连接。5.一种LED灯板晶元植入方法，适用于如权利要求1至4任一项所述的微间距LED灯板，其特征在于，包括如下步骤：S1、利用半导体封装工艺将Wafer驱动IC固定在电路基板的背面；S2、利用半导体封装固晶工艺将裸晶倒装LED发光芯片固定在电路基板的正面；其中，所述Wafer驱动IC与所述裸晶倒装LED发光芯片之间通过所述电路基板电连接。6.一种微间距LED灯板，所述微间距LED灯板包括miniLED灯板或micro LED灯板，其包括电路基板(10)、多个设于所述电路基板(10)上的裸晶倒装LED发光芯片(32)和Wafer驱动IC(22)，其特征在于，还包括IC载板...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊周成，李铁军，游锋，叶裕清，
申请(专利权)人：深圳市兆驰晶显技术有限公司，
类型：发明
国别省市：