本申请公开了一种显示模组及显示装置，显示模组包括驱动电路板；发光组件，包括多个发光二极管芯片，多个发光二极管芯片位于驱动电路板的第一侧面，且与驱动电路板电连接；散射膜层，设置于多个发光二极管芯片背离驱动电路板的一侧，散射膜层包括透光散射层。本申请实施例通过透光散射层对多个发光二极管芯片发出的光进行了散射，避免多个发光二极管芯片发出的光组合时，由于出现光强的明暗差异导致显示效果不佳，而本申请设置透光散射层后使得显示模组的可视角度增加，显示模组的显示效果得到了提升。到了提升。到了提升。
【技术实现步骤摘要】
显示模组及显示装置
[0001]本申请涉及半导体封装
，尤其涉及显示模组及显示装置。
技术介绍
[0002]LED显示屏目前主要将LED器件贴装在PCB板的一面，这种封装结构使LED器件长期裸露在外面，容易受潮与人为损坏，从而导致LED芯片失效，还有一种方案是把LED器件直接贴装在PCB灯板上面，之后在LED器件上贴装一层透明保护层，这种封装方式可以解决LED器件受潮与人为损坏，由于透明保护层对LED器件的发光角度没有影响，无法使LED器件发出的光分散的更加均匀，导致LED器件发出光组合时由于出现光强的明暗差异，导致显示效果不佳。
技术实现思路
[0003]本申请实施例提供一种显示模组及显示装置，旨在解决LED器件发出的光相互组合时引起光强的明暗差异，导致显示效果不佳的问题。
[0004]本申请实施例提供一种显示模组，包括：
[0005]驱动电路板；
[0006]发光组件，包括多个发光二极管芯片，所述多个发光二极管芯片位于所述驱动电路板的第一侧面，且与所述驱动电路板电连接；
[0007]散射膜层，设置于所述多个发光二极管芯片背离所述驱动电路板的一侧，所述散射膜层包括透光散射层。
[0008]可选地，所述透光散射层包括多个透光颗粒。
[0009]可选地，所述透光颗粒的粒径大于或等于1um，所述透光颗粒的粒径小于或等于3um。
[0010]可选地，所述透光颗粒的折射率大于或等于1.5，所述透光颗粒的折射率小于或等于1.55。
[0011]可选地，所述透光散射层的厚度大于或等于20um，所述透光散射层的厚度小于或等于25um。
[0012]可选地，所述显示模组包括透光封装层，所述透光封装层设置于所述驱动电路板的第一侧面，所述透光封装层覆盖所述多个发光二极管芯片，所述散射膜层设置于所述透光封装层背离所述驱动电路板的一侧。
[0013]可选地，所述散射膜层还包括透光支撑层，在所述驱动电路板朝向所述散射膜层的方向上，所述透光支撑层和所述透光散射层依次层叠设置；或者，在所述驱动电路板朝向所述散射膜层的方向上，所述透光散射层和所述透光支撑层依次层叠设置。
[0014]可选地，所述显示模组包括透光保护层，所述透光保护层覆盖于所述透光散射层背离所述驱动电路板的一侧。
[0015]可选地，所述驱动电路板包括电路板及驱动芯片，所述电路板包括相对的第一板
面和第二板面，所述电路板上设有驱动电路，所述多个发光二极管芯片设于所述电路板的第一板面，且与所述驱动电路电连接；所述驱动芯片设于所述电路板的第二板面，且与所述驱动电路电连接。
[0016]本申请实施例还提供一种显示装置，包括上述任意一项所述的显示模组，所述显示模组包括：
[0017]驱动电路板；
[0018]发光组件，包括多个发光二极管芯片，所述多个发光二极管芯片位于所述驱动电路板的第一侧面，且与所述驱动电路板电连接；
[0019]散射膜层，设置于所述多个发光二极管芯片背离所述驱动电路板的一侧，所述散射膜层包括透光散射层。
[0020]本申请的显示模组通过透光散射层将多个发光二极管芯片所发射的光进行散射，以使多个发光二极管芯片所发射的光通过透光散射层的散射而形成均匀的光线，避免多个发光二极管芯片发出的光组合时，由于光强的明暗差异导致显示效果不佳的现象，并且，由于透光散射层对多个发光二极管芯片发出的光进行了散射，使得显示模组的可视角度增加，显示模组的显示效果得到了提升。
附图说明
[0021]下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。
[0022]图1为本申请实施例提供的一种显示模组的结构示意图；
[0023]图2为本申请实施例提供的又一种显示模组的结构示意图；
[0024]图3为本申请实施例提供的另一种显示模组的结构示意图。
[0025]显示模组1000驱动电路板1100发光组件1200发光二极管芯片1210第一侧面1101散射膜层1300透光散射层1310透光颗粒1311透光封装层1400透光支撑层1320透光保护层1500电路板1110驱动芯片1120第一板面1111第二板面1112第一透光胶层1001第二透光胶层1002显示模组1000a透光散射层1310a透光支撑层1320a驱动电路板1100a显示模组1000b透光散射层1310b驱动电路板1100b第一支撑面1321第二支撑面1322
具体实施方式
[0026]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于
本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0027]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0028]在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0029]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0030]下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种显示模组，其特征在于，包括：驱动电路板；发光组件，包括多个发光二极管芯片，所述多个发光二极管芯片位于所述驱动电路板的第一侧面，且与所述驱动电路板电连接；散射膜层，设置于所述多个发光二极管芯片背离所述驱动电路板的一侧，所述散射膜层包括透光散射层。2.如权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述透光散射层包括多个透光颗粒。3.如权利要求2所述的显示模组，其特征在于，所述透光颗粒的粒径大于或等于1um，所述透光颗粒的粒径小于或等于3um。4.如权利要求2所述的显示模组，其特征在于，所述透光颗粒的折射率大于或等于1.5，所述透光颗粒的折射率小于或等于1.55。5.如权利要求2所述的显示模组，其特征在于，所述透光散射层的厚度大于或等于20um，所述透光散射层的厚度小于或等于25um。6.如权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组包括透光封装层，所述透光封装层设置于所述驱动电路板的第一侧面，所述透光封装层覆盖所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘君宏，何胜斌，张海波，
申请(专利权)人：深圳市兆驰晶显技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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