一种LED显示装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术实施例公开了一种LED显示装置，其包括：PCB板；设置在PCB板上、并按行列方向呈阵列排布的多个发光像素，各发光像素包括多颗LED灯珠，LED灯珠至少包括两个发光体，各所述LED灯珠中每个所述发光体均单独配置一个共极端或一个非共极端，单颗所述LED灯珠中各所述共极端之间或各所述非共极端之间在所述LED灯珠的内部电连接。本实用新型专利技术实施例提供的LED显示装置，通过将多个发光体集成至一颗LED灯珠上，不仅避免在PCB板上增加通孔，而且减少了LED芯片封装的次数，同时提高了LED显示的画质。的画质。的画质。

【技术实现步骤摘要】
一种LED显示装置


[0001]本技术涉及LED显示
，尤其涉及一种LED显示装置。

技术介绍

[0002]目前，在LED显示领域，LED芯片封装一般采用SMD(Surface Mounted Devices，表面贴装器件)、IMD(Integrated Matrix Devices，矩阵式集成封装器件)、COB(Chip On Board，板上芯片封装)三种方式。其中，SMD是将LED芯片先封装成表面贴装器件，再将这些器件通过贴片机固定到PCB板上，这种封装器件可以是单颗的红绿蓝器件，也可以是一组红绿蓝器件封装在一起；IMD是将两组、四组、六组或多组灯珠集成封装在一个小单元内，又称为“N合一”或“多合一”，然后再将这些多合一的器件通过贴片机固定到PCB板上；COB是将LED发光芯片直接与模块载板(一般是PCB板)进行高精密键合，并于模块载板上的驱动元器件通过介质连接。
[0003]然而，无论采用上述何种封装形式，当将这些LED灯(单颗或者多合一)组装成一个模组(灯板)时，其扫描线与数据线在PCB板上会形成交叉。虽然采用SMD、IMD封装方式可以避免在PCB板上增加通孔，例如专利CN111462643A中，通过将一组RGB LED或者多组RGB LED封装到一个器件上，并在器件上将多颗二极管的焊盘预先连接好，以减轻固定到PCB板的布线压力，但是其增加了一个封装过程，无法做到将RGB三种颜色的LED封装到一个衬底上。
[0004]另外，在对LED显示屏进行设计时，通常采用缩小LED灯珠之间的间距以提高LED显示的画质，然而过度的缩小LED灯珠之间的间距，PCB板上的走线需更加复杂，进而大大推高了PCB板的制造难度和成本。
[0005]因此，如何避免在PCB板上增加通孔，并减少LED芯片封装的次数，同时提高LED显示的画质，是目前LED显示领域亟需解决的技术问题。

技术实现思路

[0006]针对现有技术的不足，本技术实施例提供了一种LED显示装置，不仅避免在PCB板上增加通孔，并减少LED芯片封装的次数，同时提高了LED显示的画质。
[0007]为解决上述问题，本技术实施例提供一种LED显示装置，其包括：
[0008]PCB板；
[0009]设置在所述PCB板上、并按行列方向呈阵列排布的多个发光像素，各所述发光像素包括多颗LED灯珠，所述LED灯珠至少包括两个发光体，各所述LED灯珠中每个所述发光体均单独配置一个共极端或一个非共极端，单颗所述LED灯珠中各所述共极端之间或各所述非共极端之间在所述LED灯珠的内部电连接；
[0010]其中，若各行所述发光像素中各所述共极端之间电连接以形成一条或多条扫描线，则各列所述发光像素中各所述非共极端之间电连接以形成一条或多条数据线；
[0011]若各列所述发光像素中各所述共极端之间电连接以形成一条或多条扫描线，则各行所述发光像素中各所述非共极端之间电连接以形成一条或多条数据线。
[0012]优选地，在所述的LED显示装置中，同一颗所述LED灯珠中各所述发光体的发光颜色相同。
[0013]优选地，在所述的LED显示装置中，同一颗所述LED灯珠中各所述发光体共用一个衬底。
[0014]优选地，在所述的LED显示装置中，同一颗所述LED灯珠中所述共极端或所述非共极端位于所述LED灯珠的两端。
[0015]优选地，在所述的LED显示装置中，一条所述扫描线与选通芯片的一个选通信号引脚电连接，一条所述数据线与驱动芯片的一个数据信号引脚电连接。
[0016]优选地，在所述的LED显示装置中，各行所述发光像素中相同发光颜色的所述LED灯珠之间的所述共极端电连接以形成一条所述扫描线。
[0017]优选地，在所述的LED显示装置中，各行所述发光像素中各所述共极端之间电连接以形成一条所述扫描线。
[0018]优选地，在所述的LED显示装置中，各列所述发光像素中相同发光颜色的所述LED灯珠之间的所述非共极端电连接以形成一条所述数据线。
[0019]优选地，在所述的LED显示装置中，各列所述发光像素中各所述非共极端之间电连接以形成一条所述数据线。
[0020]优选地，在所述的LED显示装置中，所述发光像素包括红色LED灯珠、绿色LED灯珠和蓝色LED灯珠。
[0021]与现有技术相比，本技术实施例提供了一种LED显示装置，通过在LED灯珠中设置至少两个发光体，各LED灯珠中每个发光体均单独配置一个共极端或一个非共极端，单颗LED灯珠中各所述共极端之间或各所述非共极端之间在LED灯珠的内部电连接，同时当各行发光像素中各所述共极端之间电连接以形成一条或多条扫描线时，各列发光像素中各所述非共极端之间电连接以形成一条或多条数据线；当各列发光像素中各共极端之间电连接以形成一条或多条扫描线，则各行发光像素中各非共极端之间电连接以形成一条或多条数据线。本技术实施例提供的LED显示装置，通过将多个发光体集成至一颗LED灯珠上，不仅避免在PCB板上增加通孔，而且减少了LED芯片封装的次数，而且提高了LED显示的画质。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1为本技术实施例提供的LED显示装置的结构示意图；
[0024]图2为本技术实施例提供的LED显示装置的另一结构示意图；
[0025]图3为本技术实施例提供的LED显示装置的另一结构示意图；
[0026]图4为本技术实施例提供的LED显示装置的另一结构示意图；
[0027]图5为本技术实施例提供的LED显示装置的另一结构示意图；
[0028]图6为本技术实施例提供的LED显示装置中LED灯珠的结构示意图。
具体实施方式
[0029]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0030]在技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“列”、“行”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0031]在技术中，“一些实施例”一词用来表示“用作例子、例证或说明”。本申请中被描述为示例性的任本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED显示装置，其特征在于，包括：PCB板；设置在所述PCB板上、并按行列方向呈阵列排布的多个发光像素，各所述发光像素包括多颗LED灯珠，所述LED灯珠至少包括两个发光体，各所述LED灯珠中每个所述发光体均单独配置一个共极端或一个非共极端，单颗所述LED灯珠中各所述共极端之间或各所述非共极端之间在所述LED灯珠的内部电连接；其中，若各行所述发光像素中各所述共极端之间电连接以形成一条或多条扫描线，则各列所述发光像素中各所述非共极端之间电连接以形成一条或多条数据线；若各列所述发光像素中各所述共极端之间电连接以形成一条或多条扫描线，则各行所述发光像素中各所述非共极端之间电连接以形成一条或多条数据线。2.根据权利要求1所述的LED显示装置，其特征在于，同一颗所述LED灯珠中各所述发光体的发光颜色相同。3.根据权利要求1所述的LED显示装置，其特征在于，同一颗所述LED灯珠中各所述发光体共用一个衬底。4.根据权利要求1所述的LED显示装置，其特征在于，同一...

【专利技术属性】
技术研发人员：张海波，何胜斌，
申请(专利权)人：深圳市兆驰晶显技术有限公司，
类型：新型
国别省市：