表面接着型薄膜保险丝的制造方法技术

本发明专利技术的表面接着型薄膜保险丝结构，至少在一个绝缘基材的其中一面设有熔丝线路架构，此熔丝线路架构在两个相对应的电极部之间连接一个熔链部，以当超额的电流通过熔链部时，将使它产生高温或特定温度而导致熔断，以达到阻断超额电流的电路保护效果；其中，该熔链部与绝缘基材间设有至少一空间，使该熔链部通电后所产生的热源不会经由绝缘基材热传导散逸，以确保达到特定电流或特定温度而熔断，进而确实保有电路保护的效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术提供一种，尤 指一种可确实保有该表面接着型薄膜保险丝达到特定电流或特定温度 而导致熔断，以阻断超额电流的电路保护效果的表面接着型薄膜保险 丝结构及其制造方法。
技术介绍
按， 一般电气装置会设定最大使用电流，当所使用的电流超过时， 有可能会使装置受损或烧毁，保险丝最主要的功用就是防止超量的电 流通过电子电路，当超额的电流流过保险丝时将使它产生高温而导致 熔断，以保护电路免于受到伤害，在现有的信息、通讯、以及消费性电子产品等电气装置，主要利用印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)将电子零组件连接在一起，使其发挥整体功能，随着电气装置 越来越复杂，需要的零件越来越多，印刷电路板上的线路与零件也越 来越密集。目前，印刷电路板的零件封装技术，主要以「插入式封装(Through Hole Technology ，THT )」和r表面黏着式封装(Surface Mounted Technology,SMT )为主，其中插入式封装将零件安置在板子的一面， 并将接脚焊在另一面上，这种零件会需要占用大量的空间，而且印刷 电路板必须为零件的每只接脚钻孔，如此将会因为接脚占掉印刷电路 板两面的空间，而且接脚的焊点也比较大；另一方面，表面黏着式封 装将表面黏着组件(Surface Mount Device,SMD)放置于已沾有胶或锡 膏的印刷电路板上，然后再利用 一定的加热技术使组件固定于印刷电 路板的表面，其与传统插入式封装最大的差异，是不依靠零件脚插入 钻好孔的电路，来支持零件的重量或维持零件的方向，加上表面黏着组件与印刷电路板构成连接的电极位在与零件相同的 一面，而得以在 印刷电路板相同位置两面都装上零件，因此与插入式封装技术的印刷 电路板比较起来，使用表面私着封装技术的印刷电路板的零件可较为 密集，意即能够使更多的功能安置于同样面积的印刷电路板上，或者 能够以面积更小的印刷电路板维持同样的功能。也因此，使用于设备过载电流保护的保险丝也具备有表面l占着型 式，如图1所示，即为一种目前坊间普遍习见的表面黏着型保险丝的 结构剖视图，此表面黏着型保险丝主要在一个与印刷电路板材质类似的绝缘基材11 (例如FR4)底面的两个相对应部位设有电极部12，此 两个相对应的电极部12沿着绝缘基材11的外侧壁面延伸到顶面，并 且仅由一道主要由镀铜薄膜所构成的熔链部13连接，整个表面黏着型 保险丝进一步在熔链部13的中间位置设有一个锡层14,此锡层14不 同于熔链部13的铜金属，主要当锡层14因为过电流负载熔化时，可 让熔链部13变为锡铜合金，使熔链部13具有较单独的锡或铜更低的 熔点，亦使该熔链部13装置的作用温度降低，以提高整体保险丝的性 能。另外，绝缘基材11的最顶面设有一个利用可光造像材料所构成的 保护层15,以保护熔链部13及其上的锡层14氧化，并且产生防止金 属熔融賊出的屏蔽效果。于使用时，整个表面黏着型保险丝即利用熔链部13构成两个 电极部12的电路导通，因此超额的电流通过熔链部时，将使它产生高 温或特定温度而导致熔断，以达到阻断超额电流的电路保护效果；然 而，就现实而言，当熔《连部13通电作动而产生热源时，该一部^f分热源 会因为该熔链部13与该绝缘基材11的接触作用，而将该部分热源经由 绝缘基材l 1热传导而散逸，使得该设定的超额电流通过熔链部13时， 该熔链部13无法达到特定电流或特定高温而熔断，进而无法达到阻断 超额电流的电路保护效果，而使电气装置的电子电路受损或烧毁。
技术实现思路
本专利技术的主要目的即在提供一种可确实保有该表面接着型薄膜保险丝达到特定电流或特定温度而导致熔断，以阻断超额电流的电路保 护效果的。为达上述目的，本专利技术的表面接着型薄膜保险丝结构，至少在一 个绝缘基材的其中一面设有熔丝线路架构，此熔丝线路架构在两个相 对应的电极部之间连接一个熔链部，以当超额的电流通过熔链部时， 将使它产生高温或特定温度而导致熔断，以达到阻断超额电流的电路保护效果；其中，该熔链部与绝缘基材间设有至少一空间，使该熔链 部通电后所产生的热源不会经由绝缘基材热传导而散逸，以确保达到 特定电流或特定温度而熔断，进而确实保有电路保护的效果。附图说明图l为习有表面黏着型保险丝的结构示意图； 图2为本专利技术中表面接着型薄膜保险丝的结构示意图； 图3为本专利技术中表面接着型薄膜保险丝的结构立体图； 图4至图9为本专利技术中表面接着型薄膜保险丝的成型结 构示意图10至11为本专利技术中表面接着型薄膜保险丝的另 一成型结构示意图12为本专利技术中步骤B的另 一成型结构示意图13为本专利技术中可双边使用的表面接着型薄膜保险丝的结构示意图14为本专利技术中可侧边使用的表面接着型薄膜保险丝的 结构示意图15为本专利技术中可双边使用的表面接着型薄膜保险丝的 另一结构示意图16为本专利技术中可侧边使用的表面接着型薄膜保险丝的 另一结构示意图。图号说明绝缘基材ll 电极部12熔链部13 保护层15绝缘基材21电才及部221导电部223保护层24镍层26锡层23 空间25 锡层27 铜层32锡层14表面接着型薄膜保险丝结构2熔丝线路架构22炫链部222间隔层31化学沉铜层321光阻33电镀铜层322 第二间隔层3具体实施例方式本专利技术的特点，可参阅本案图式及实施例的详细说明而获得清楚 地了解。本专利技术，其中，该表面 接着型薄膜保险丝结构2如图2及图3所示，至少在一个绝缘基材21 的其中一面设有熔丝线路架构22,此熔丝线路架构22在两个相对应 的电极部221之间连4妄一个熔链部222，该熔链部222的表面中间部 位设有锡层23,而该熔丝线路架构的熔链部222处设有用以防止熔链 部222以及锡层23氧化以及防止熔融金属'减出的保护层24,其中， 该熔链部222与绝缘基材21间设有至少一空间25, 4吏该熔《连部222 与绝缘基材21非直接接触，使得熔链部222的热源不会经由绝缘基材 21热传导而散逸，以确保该熔链部因高温熔断而达到阻断超额电流的 电路保护效果。如图4至图9为本专利技术表面接着型薄膜保险丝结构的成型结构示 意图，其包含有下列步骤步骤A、提供一绝缘基材21,如图4所示，该绝缘基材21可以 为环氧树脂玻璃纤维、聚亚醯胺或聚亚醯胺玻璃纤维或陶瓷等基板。步骤B、于该绝缘基材21至少一面上设置有间隔层31,如图所示于该绝缘基材21上表面设置有间隔层31，该间隔层31设置于欲形成 熔链部的部位。步骤C、设置铜层32,于该绝缘基材21设置有间隔层31—面， 全面覆盖有铜层32，如图5所示，而该步骤C进一步包含有步骤 Cl及C2，该步骤Cl进行沉积铜制程，于该绝缘基材21设置有间隔 层31 —面全面覆盖有化学沉铜层321,而步骤C2进行电镀铜制程， 于该化学沉铜层321表面覆盖有电镀铜层322,以由该化学沉铜层321 以及电镀铜层322构成铜层32结构。步骤D、于该铜层32上涂布光阻33，如图6所示，并进行曝光、 显影、蚀刻，使该铜层形成熔丝线路架构22,如图7所示，该熔丝线 路架构22包含有两个相对应的电极部221,以及连接两个电极部221 的熔链部222。步骤E、去除间隔层31,该间隔层31可以为光阻材料，该光阻可 以为干膜或湿膜光阻，可将熔丝线路架构22上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表面接着型薄膜保险丝结构，至少在一个绝缘基材的其中一面设有熔丝线路架构，此熔丝线路架构在两个相对应的电极部之间连接一个熔链部；其特征在于：　该熔链部与绝缘基材间设有至少一空间。

【技术特征摘要】
1、一种表面接着型薄膜保险丝结构，至少在一个绝缘基材的其中一面设有熔丝线路架构，此熔丝线路架构在两个相对应的电极部之间连接一个熔链部；其特征在于该熔链部与绝缘基材间设有至少一空间。2、 如权利要求1所述表面接着型薄膜保险丝结构，其中，该绝 缘基材的两个4反面分别设有利用熔链部连接在两个相对应的电极部 之间而构成的*容丝线;洛架构。3、 如权利要求2所述表面接着型薄膜保险丝结构，其中，该绝 缘基材两侧边进一 步设有将两个板面相对应的电才及部相连接的导电 部。4、 如权利要求1或2所述表面接着型薄膜保险丝结构，其中， 该熔链部的表面中间部位设有锡层。5、 如权利要求1、 2或3所述表面接着型薄膜保险丝结构，其中， 该保护层与该熔^^部与该锡层间形成有至少 一空间。6、 一种表面接着型薄膜保险丝结构的制造方法，包含有下列步骤A、 提供一绝缘基材；B、 于该绝缘基材至少一面上设置间隔层，该间隔层设置于欲形 成熔链部的部位；C、 设置铜层，于该绝缘基材设置有间隔层一面，全面覆盖有铜层；D、 于该铜层上涂布光阻，并进行曝光、显影、蚀刻，使该铜层形成熔丝线3各架构，该熔丝线路架构包含有两个相对应的电极部，以及连接两个电极部的熔链部；E、 去除间隔层，使该熔链部与绝缘基材间形成有至少一空间。7、 如权利要求6所述表面接着型薄膜保险丝结构的制造方法， 其中，该间隔层可以为光阻材料，于步骤E中去除间隔层将熔丝线路 架构上剩余的光阻以及该间隔层一 同去除。8、 如权利要求7所述表面接着型薄膜保险丝结构的制造方法，其中，该去除间隔层利用化学溶剂将光阻去除。9、 如权利要求7所述表面接着型薄膜保险丝结构的制造方法， 其中，该步骤E后进一步包含有步骤F,该步骤F为设置锡层，于该 熔链部的表面中间部位设有锡层，该步骤F后进一步包含有步骤G, 该步骤G为设置镍层、锡层，于该电极部的表面依序设有镍层、锡 层，该步骤G后进一步包含有步骤H，该步骤H为设置保护层，于 该熔丝线路架构的熔链部处设有保护层，而其中，该步骤F中于该熔 链部与锡层间进一步设有第二间隔层，该第二间隔层可以为熔点低于 锡层的热熔材料，并于步骤H设置保护层后进行加热方式将该第二 间隔层去除。10、 如权利要求9所述表面接着型薄膜保险丝结构的制造方法， 其中，该步...

【专利技术属性】
技术研发人员：颜琼章，
申请(专利权)人：颜琼章，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]