单片式电路开关弹片制造技术

一种单片式电路开关弹片，包括有一焊接段、一连接该焊接段的变形缓冲段、一连接该变形缓冲段的按压段，及二连接该按压段的支持段，其特征在于：　　　　该变形缓冲段是延伸自该焊接段的端缘并夹一角度朝远离该焊接段方向延伸，该按压段是连接该变形缓冲段的远离该焊接段的端缘，又该二支持段则分别邻接该按压段相反两侧缘且夹一角度朝远离该按压段方向延伸，并与该变形缓冲段同位在该按压段的同一面侧。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种弹片，特别是涉及一种以冲制方式一体成型而作为电路开关使用的弹片。
技术介绍
一般在电子产品中，触压式的开关通常在人机沟通的介面上被大量地采用，例如行动电话或家用电话中用以输入号码用的按压键盘、电脑设备用以输入文数字的键盘、甚至各种具有微电脑控制装置的家电产品的控制面板等等，皆可见到触压式开关的应用。如图1，以行动电话使用的键盘的单一按键结构9为例，即为其中一种触压式开关的构造。该按键结构9是安装在一电路板8上，电路板8上设有复数电性接点81(图上只显示单一电性接点81)，而按键结构9由下而上依序包括有一塑胶弹片91、一盖合在塑胶弹片91上的矽胶盖板92，及一位在矽胶盖板92上的按键接头93，其中，塑胶弹片91的底面设有一位置与电性接点81对应的导电部911，当使用者将按键接头93下压、进而压迫矽胶盖板92及塑胶弹片91向下变形，塑胶弹片91的导电部911将接触对应的电性接点81，造成电路的导通而产生一电子讯号，而当使用者不再施力于按键接头93时，借由塑胶弹片91的弹性回复力，使得其导电部911与对应电性接点81分离而复位。然而，从制造的观点来看，由于塑胶弹片91并非直接固定在电路板8上，而是在矽胶盖板92对应位置处事先形成一供塑胶弹片91容置的穴位921，再利用矽胶盖板92与电路板8相对固定，达到塑胶弹片91与电路板8上电性接点81对位的效果，矽胶盖板92及所有的穴位921必须一体成型、将穴位921对准电路板8上的电性接点81，且将对应的塑胶弹片91分别容置在各穴位921内、方能组装至电路板8，由于流程繁复，使得组装过程甚难自动化，目前多以人工组装，制造成本无法下降。此外，由于必须设置一矽胶盖板92，也迫使材料成本提高，且元件的数目愈多，在产品设计上愈难符合薄形化的趋势。另外，如以一般电脑设备使用的键盘为例，也是另一种触压式开关的应用。而电脑设备用的键盘的按键结构比前述行动电话用的按键更为复杂且元件数目更多，其中在供使用者按压的键帽与电路板的中间通常有所谓剪刀式的支撑构造，或者采用其他额外的支撑构造等等，因此同样面临前述难以自动化组装、材料及组装成本无法进一步下降的缺点，而由于电脑设备的键盘构造非为本技术讨论的重点，所以不再以图式作进一步的详细说明。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种利用冲压方式一体成型而作为电路开关使用的单片式弹片，其可大幅降低电子产品元件制作成本，并可利用表面黏着法自动化地焊接在电路板上、无须额外定位的元件，可大幅降低电子产品组装成本。本技术的单片式电路开关弹片，其特征在于该弹片是以冲制方式一体成型，并利用表面黏着法定位在一电路板上、受力后可弹性复位地接触一位在电路板上的对应的电性接点，借弹片与电性接点接触以触发一电子讯号，弹片包括有一焊接段、一按压段、一变形缓冲段及二支持段。其中焊接段是位在电性接点一侧并焊固在电路板上，变形缓冲段是延伸自焊接段的端缘并夹一角度朝远离焊接段方向延伸，按压段则连接变形缓冲段远离焊接段的端缘，而支持段分别邻接按压段相反两侧缘且夹一角度朝远离按压段方向延伸，并与变形缓冲段同位于按压段的同一面侧，在未受力状态时，变形缓冲段及二支持段共同弹性地支撑按压段，使按压段在未受力时与电性接点保持一间隔距离而用以承受一向电路板接近的按压力量，并在按压段受力而接近电路板时，变形缓冲段产生弹性变形以吸收按压段向焊接段方向压迫的推挤力量，用以保持焊接段在电路板上的定位稳固性。本技术的单片式电路开关弹片，借由焊接段直接焊设在电路板上，配合变形缓冲段吸收按压段受压后向焊接段方向推挤力量的设计，使得只需单一弹片即可作为电路开关使用，而无须其他复杂的定位构造，不但是是材料成本降低，其组成构件的减少也可达到电子产品进一步薄形化的可能性。更重要的是，利用自动化设备的吸附装置以吸附弹片的按压段，进而将单一弹片移动至电路板上任何特定的位置上，并利用表面黏着法快速准确地焊接在电路板上，此种自动化的表面黏着技术为业界相当成熟的制造程序，本技术的设计善用此一可自动化的优点，使得作为电路开关使用的弹片与电路板的定位连接上更具有效率，也可大幅节省制作及组装的成本，所以确实能达到本技术的目的。为了进一步理解本技术实质，下面通过附图及具体实施方式对本技术的弹片进行详细说明。附图说明图1是一种以往的按键结构的剖视示意图；图2是一立体图，说明本技术的较佳实施例1的形状构造及其与一电路板上电性接点的电路走线关系；图3是一立体图，说明该较佳实施例1与另一电路板上电性接点的电路走线关系；图4是一侧视示意图，说明该较佳实施例1未受力的状态；图5是一侧视示意图，说明该较佳实施例1受力后的状态；图6是一立体图，说明该较佳实施例1增设有一接触部的构造；图7是一侧视示意图，说明图6的弹片受力后的状态；图8是一立体图，说明本技术的较佳实施例2的构造；图9是一立体图，说明本技术的较佳实施例3的构造；及图10是一立体图，说明本技术的较佳实施例4的构造。具体实施方式实施例1参阅图2及图3，本技术的单片式电路开关弹片5的较佳实施例1是利用导电金属材料一体冲压弯折成型而构成一单片状的结构，使得弹片5应用在一电路板2上，而电路板2表面则事先形成有复数电性接点21(图上只以单一电性接点21为代表)，并在电性接点21的相反两侧配合表面黏着法的需要而在电路板2表面上设有二焊垫22。如图2，其中的一焊垫22是与一电路走线23连接，而电性接点21为单一面积的导电材料形成，可与另一电路走线24连接，使电路走线23与电路走线24形成电路断路状态，借由弹片5与电性接点21的接触(作用容后叙述)而使其电路导通以触发一电子讯号。另如图3所示，电性接点21也可区分为互不连通的一第一导电区211及一第二导电区212，第一导电区211与一电路走线25连接，而第二导电区212与另一电路走线26连接，如此使得电路走线25与电路走线26形成电路断路状态，同样可借由弹片5与电性接点21的接触(即同时接触第一导电区211与第二导电区212)而使其电路导通以触发一电子讯号。当然，也有其他电性接点21的型式，此处只举二例说明，非为限定本技术弹片5的应用范围。如图2及图4所示，本技术的弹片5包括有二焊接段51、56、二变形缓冲段53、55、一按压段52及二支持段54。焊接段51概与电路板2平面延伸方向平行，使得二焊接段51、56配合电路板2位在电性接点21相反两侧的焊垫22位置而相距有一间隔距离，可利用表面黏着法与对应的焊垫22焊接，使焊接段51、56得以固定在电路板2上。二变形缓冲段53、55是分别自对应的焊接段51、56彼此相向的端缘朝上方以远离焊接段51、56的方向延伸。本例中，变形缓冲段53具有一自焊接段51相向端缘朝内弯曲延伸的弯曲部531，及一连接弯曲部531而向上延伸的直立部532，该弯曲部531是以一倒U字形截面型态所弯曲构成。而变形缓冲段55也是采用相同形态。按压段52的相反两侧则分别连接变形缓冲段53、55的直立部远离焊接段51、56的端缘。本例中，按压段52延伸方向概与电路板2平面延伸方向平行，其目的用以承受一向电路板2接近的按压力量，但是按压段52在未受力本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈惟诚，
申请(专利权)人：陈惟诚，
类型：实用新型
国别省市：